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本發(fā)明提供接合結(jié)構(gòu)、電接點及其制造方法。低成本且不使用釬焊材料地接合部件彼此。接合結(jié)構(gòu)具備多個部件、及使含有金屬的粉末附著堆積在上述多個部件上而成的附著堆積層，通過上述多個部件與上述附著堆積層利用熱、機械性合金化的結(jié)合，接合上述多個部件。另...該專利屬于株式會社日立制作所所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過株式會社日立制作所授權(quán)不得商用。