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本發明涉及一種絕緣包覆用粒子，其為用于包覆表面包含具有導電性的金屬的基材粒子而形成絕緣包覆導電粒子的絕緣包覆用粒子，其具備具有核粒子以及殼層的核殼結構，其中核粒子包含有機高分子，殼層包含具有選自由SiO4/2單元、RSiO3/2單元和R2S...
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