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本發明公開了一種大尺寸非標金屬封裝器件的低水汽含量封裝裝置及方法，包括封裝模具和比封焊模具大的環形裝置，環形裝置內設有環形氣道，環形氣道的內壁設有多個進氣孔，環形氣道的外壁設有至少一個入氣孔。封焊時向環形裝置的入氣孔通入99.999％以上高...
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