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本發明提供用于安裝半導體芯片的方法和設備。設備具有：分配站(1)，其被構造成將粘合劑部分分配至基板的基板位置；粘接站(3)，其被構造成將半導體芯片放置在基板位置上；和傳送裝置(4)，其被構造成沿著傳送路徑傳送基板。傳送裝置(4)包括設置在分...
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