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一種制作厚膜／焊料接縫的方法，它包括以下相繼的步驟：（１）在非導電性基片上涂施第一層厚膜導體糊料，布成具有預先選定的焊料襯墊區的圖形，然后焙燒該糊料層；（２）只在焊料襯墊區內的第一厚膜層上涂覆以第二層低玻璃料含量的厚膜導體糊料，并焙燒該糊料...
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