溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明公開了一種壓焊塊制作方法及壓焊塊，涉及半導體工藝技術，本發明實施例提供的壓焊塊制作方法中，在刻蝕掉芯片的壓焊塊區域的鈍化層后，在芯片上淀積金屬層，并通過粘性薄膜去除壓焊塊區域外的金屬層，保留壓焊塊區域的金屬層，從而增加了壓焊塊金屬的厚...該專利屬于北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司授權不得商用。