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本發(fā)明公開一種堆迭封裝構(gòu)造包含一上封裝體，一下封裝體及一導(dǎo)熱介面層，所述上封裝體包含一上基板及一上晶片，所述上基板包含一第一圖案化金屬層，所述圖案化金屬層包含第一導(dǎo)熱區(qū)域，所述上晶片設(shè)置在所述上基板且電性連接所述上基板，所述下封裝體包含一下...該專利屬于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司授權(quán)不得商用。