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本發明公開了一種利用浸錫銀銅合金法制作的單芯片封裝件及其制作工藝，所述封裝件主要由框架內引腳、錫層、金屬凸點、芯片和塑封體組成；所述金屬凸點由芯片的壓區表面采用浸錫銀銅合金法形成，所述框架內引腳與金屬凸點的焊接區有一層電鍍的錫層，框架內引腳...
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