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本實(shí)用新型公開了一種顆粒散體物料剪切參數(shù)測定儀，包括剪切裝置1、動(dòng)力裝置2、傳動(dòng)裝置4和底座6，其中剪切裝置1、動(dòng)力裝置2固定在底座6上，傳動(dòng)裝置4分別與動(dòng)力裝置2和剪切裝置1相連接，在傳動(dòng)裝置上設(shè)有壓力傳感器3和位移傳感器，數(shù)據(jù)處理及控制...該專利屬于武漢工業(yè)學(xué)院所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過武漢工業(yè)學(xué)院授權(quán)不得商用。