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本發(fā)明涉及一種含改性填料的導(dǎo)熱電子灌封膠，含有固化劑和組份A，其中組份A是將稀釋劑、改性填料、偶聯(lián)劑、色料、基體樹(shù)脂按比例均勻混合制得的。其中改性填料由三氧化二鋁、稀土摻雜納米碳化硅混合而成。本發(fā)明制備的導(dǎo)熱電子灌封膠：導(dǎo)熱系數(shù)為1.4~1...該專(zhuān)利屬于東莞市松山湖微電子材料研發(fā)中心所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)東莞市松山湖微電子材料研發(fā)中心授權(quán)不得商用。