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本發(fā)明公開了一種PM2.5防護芯片，所述的防護芯片包括外層和核心層，所述的核心層被外層包裝成袋狀即防護芯片；所述的防護芯片為長方形。本發(fā)明具有構思新穎、工藝規(guī)范、使用簡便，易于形成工業(yè)化批量生產、吸附率高、阻力小和抗菌等作用，而且孔隙率大、...該專利屬于武漢正軒宇生物科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過武漢正軒宇生物科技有限公司授權不得商用。