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本發(fā)明提出一種晶圓承載裝置和具有它的半導(dǎo)體處理設(shè)備，晶圓承載裝置包括卡盤(pán)，卡盤(pán)包括移動(dòng)部和具有中空腔的卡盤(pán)本體，且卡盤(pán)本體的頂壁設(shè)有第一通孔，移動(dòng)部容納在中空腔內(nèi)，移動(dòng)部的上表面設(shè)有與第一通孔對(duì)應(yīng)的凸出部；托盤(pán)，托盤(pán)設(shè)在卡盤(pán)本體上，托盤(pán)設(shè)有...該專(zhuān)利屬于北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司授權(quán)不得商用。