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本發(fā)明涉及一種熒光粉涂覆厚度的控制方法。本發(fā)明的控制方法是在傳統(tǒng)涂覆厚度控制方法上加入使用激光三角測(cè)量法所得到的LED芯片熒光粉層的厚度分布反饋與熒光粉涂覆學(xué)習(xí)控制算法，精確控制所述的熒光粉噴頭對(duì)大功率白光LED芯片模組熒光粉涂覆過程，從而...該專利屬于華南理工大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過華南理工大學(xué)授權(quán)不得商用。