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本發(fā)明涉及的器件包括第一和第二封裝部件。金屬跡線設(shè)置在第一封裝部件的表面上。該金屬跡線具有長度方向。該金屬跡線包括具有邊的部分，其中，該邊不平行于金屬跡線的長度方向。第二封裝部件包括金屬柱，其中，第二封裝部件設(shè)置在第一封裝部件上方。焊料區(qū)域...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過臺灣積體電路制造股份有限公司授權(quán)不得商用。