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本發(fā)明公開了一種機(jī)械結(jié)構(gòu)阻尼大小智能化控制系統(tǒng)，包括阻尼材料層、壓電作動器層、傳感器和阻尼控制系統(tǒng)等，所述阻尼材料層的下部與振動結(jié)構(gòu)基體連接、上部與壓電作動器層連接，壓電式傳感器與振動結(jié)構(gòu)基體下表面或上表面連接，阻尼控制系統(tǒng)硬件主要包括計算...該專利屬于青島理工大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過青島理工大學(xué)授權(quán)不得商用。