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本發(fā)明涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種位置精度補(bǔ)償方法。一種激光切割機(jī)位置精度補(bǔ)償方法，包括如下步驟：1）在激光切割過(guò)程中，制作補(bǔ)償圓陣列文件，規(guī)定補(bǔ)償密度與補(bǔ)償幅面；2）將圓陣列文件導(dǎo)入NC（數(shù)控系統(tǒng)）進(jìn)行補(bǔ)償板切割；3）將切割完成的補(bǔ)...該專利屬于昆山思拓機(jī)器有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)昆山思拓機(jī)器有限公司授權(quán)不得商用。