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本發明公開了一種電子封裝用的石墨烯包覆銅焊絲及其制備方法，在普通銅焊絲表面直接生長或移植石墨烯薄膜，所生長或移植的石墨烯薄膜將銅焊絲包覆，從而制成石墨烯包覆銅焊絲。包覆在銅表面的石墨烯薄膜起到保護膜的作用，避免銅焊絲在運輸，存儲及使用過程中...
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