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本發明的目的在于提供一種銅配線用基板清洗劑、以及特征在于使用了該銅配線用基板清洗劑的銅配線半導體基板的清洗方法，在半導體基板的制造工藝中，對化學機械拋光(CMP)工序后的半導體基板進行清洗時，所述銅配線用基板清洗劑可以充分地抑制金屬銅的溶出...
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