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公開一種匹配CTE的驅(qū)動器。熱補(bǔ)償流體動力軸承馬達(dá)包括固定構(gòu)件和能繞該固定構(gòu)件旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件。轂與旋轉(zhuǎn)構(gòu)件耦合，包括具有第一熱膨脹系數(shù)的陶瓷材料，其中轂可操作用于與數(shù)據(jù)存儲盤耦合。另外，第一熱膨脹系數(shù)與數(shù)據(jù)存儲盤的第二熱膨脹系數(shù)基本相同。...該專利屬于希捷科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過希捷科技有限公司授權(quán)不得商用。