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本發明公開了一種基于內冷卻散熱的平板型功率器件封裝結構，它包括芯片、鉬片、門極和外殼組件，所述外殼組件包括外殼和電極銅塊，所述電極銅塊的周側設置用來導熱絕緣的散熱體組件，所述散熱體組件呈包裹狀圍繞在電極銅塊的周側。本發明具有結構簡單緊湊、成...該專利屬于株洲南車時代電氣股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過株洲南車時代電氣股份有限公司授權不得商用。
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