本申請?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備(130)，包括：疊置件(102)，所述疊置件包括至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(104)和/或至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)；位于所述疊置件(102)上和/或所述疊置件中的多個處理部件(108)；與所述處理部件(108)的...

一種用于對來自電路板和/或基板制造的含金屬鹽的介質(zhì)進行處理的方法。該方法包括：i)提供(100、200)至少兩個部分流(1、2、3)，所述至少兩個部分流(1、2、3)分別包括來自電路板和/或基板制造的不同的處理(150、250、300)...

本發(fā)明的實施方式涉及一種部件承載件(100)，其包括：疊置件(101)，所述疊置件包括至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)和/或至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)；嵌入疊置件(101)中的部件(102)；第一導(dǎo)熱塊(103)，所述第一導(dǎo)熱塊位于部件(102)上方并且與...

本申請涉及磁性構(gòu)件(108)、部件承載件和制造磁性構(gòu)件(108)的方法，磁性構(gòu)件具有大致環(huán)形的結(jié)構(gòu)，并且磁性構(gòu)件包括非磁性基質(zhì)(160)和嵌入在基質(zhì)(160)中的磁性顆粒(162)。

本發(fā)明涉及制造部件承載件(100)的方法以及部件承載件(100)，其中，所述方法包括：提供疊置件(102)，所述疊置件包括至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(104)和/或至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)；將部件(108)嵌入所述疊置件(102)中；在所...

本申請涉及部件承載件、制造部件承載件的方法、使用部件承載件用于高頻應(yīng)用的方法。部件承載件(100)包括疊置件(102)，疊置件包括多個電傳導(dǎo)層結(jié)構(gòu)(104)和至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)；電傳導(dǎo)層結(jié)構(gòu)(104)包括電傳導(dǎo)的豎向貫通連接...

本發(fā)明涉及一種部件承載件(100)，該部件承載件包括疊置件(102)，所述疊置件包括至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(104)、第一電絕緣層結(jié)構(gòu)(108)和第二電絕緣層結(jié)構(gòu)(110)，其中第一電絕緣層結(jié)構(gòu)(108)由具有第一物理特性的材料制成，其中第...

本發(fā)明提供了一種具有嵌入式磁性嵌體和集成線圈結(jié)構(gòu)的部件承載件。一種制造部件承載件(100)的方法，其中，所述方法包括：提供包括電傳導(dǎo)層結(jié)構(gòu)(104)和至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)的疊置件(102)，將磁性嵌體(108)嵌入在所述疊置件...

本發(fā)明涉及部件承載件(1)，部件承載件包括疊置件、屏蔽件結(jié)構(gòu)(4)和部件(5)，疊置件包括至少一個電傳導(dǎo)層結(jié)構(gòu)(2)和至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)(3)，部件(5)具有至少一個墊(6)并且嵌入到疊置件中和/或屏蔽件結(jié)構(gòu)(4)中。至少一個電傳導(dǎo)層...

本申請涉及一種部件承載件(100)，部件承載件包括：疊置件(102)，疊置件包括至少一個電傳導(dǎo)層結(jié)構(gòu)(104)和/或至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)；前端芯片(108)，該前端芯片位于疊置件(102)上和/或位于疊置件中并且至少延伸至疊置...

一種部件承載件(100)及制造部件承載件(100)的方法。該部件承載件包括：堆疊體(102)，該堆疊體包括至少一個導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(104)和/或至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)；內(nèi)插件(108)，該內(nèi)插件具有多個豎向延伸的導(dǎo)電貫通連接件(11...

本申請?zhí)峁┝艘环N彎曲設(shè)備(120)，該設(shè)備(120)用于使部分撓性且部分剛性的部件承載件(100)的撓性部分(102)彎曲，其中，彎曲設(shè)備(120)包括彎曲機構(gòu)(122)，彎曲機構(gòu)(122)構(gòu)造成用于使撓性部分(102)沿著僅位于由限制...

本發(fā)明涉及對制造層壓型部件承載件期間的未對準進行補償?shù)姆椒ê驮O(shè)備，所述方法包括：在基于部件承載件結(jié)構(gòu)(102)來制造部件承載件期間對部件承載件結(jié)構(gòu)(102)的感興趣區(qū)域(100)的圖像進行檢測；對感興趣區(qū)域(100)的圖像中的示出了相對...

本發(fā)明涉及用于對部件承載件(110)進行圖案化的光成像材料(100)，其中，所述光成像材料(100)包括光成像基體(102)和在所述基體(102)中的加強顆粒(104)，所述加強顆粒用于使所述光成像材料(100)鋼化。本發(fā)明還涉及使用所...

本申請?zhí)峁┝瞬考休d件(100)及其制造方法，該部件承載件(100)包括疊置件(102)，該疊置件(102)包括至少一個電傳導(dǎo)層結(jié)構(gòu)(104)和/或至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)(106)以及位于疊置件(102)的中央?yún)^(qū)域中的部分暴露層(108)...

本發(fā)明涉及一種部件承載件(1)，部件承載件包括：疊置件，疊置件具有至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)(2)和/或至少一個電傳導(dǎo)層結(jié)構(gòu)(3)；熱移除且電傳導(dǎo)的基部結(jié)構(gòu)(4)；連接至基部結(jié)構(gòu)(4)的部件(5)，部件(5)連接至基部結(jié)構(gòu)(4)以使得：部件(...

本申請?zhí)峁┝艘环N在部件承載件的生產(chǎn)中執(zhí)行浸錫處理的方法，該方法包括：在浸錫單元中將部件承載件的銅表面的至少一部分浸入包含錫(II)的組合物中，同時使非氧化性氣體穿行通過浸錫單元，其中，非氧化性氣體的至少一部分被再循環(huán)。另外，提供了一種用...

提供了部件承載件(100)和制造部件承載件的方法。該部件承載件包括：堆疊體(102)，該堆疊體具有前側(cè)(104)和后側(cè)(106)并且包括多個堆疊的電絕緣層結(jié)構(gòu)(108)；通孔(110)，通孔在其內(nèi)部部分(185)比在其靠外部分(187、...

本發(fā)明涉及一種用于形成部件承載件結(jié)構(gòu)的連接裝置。該連接裝置包括第一電傳導(dǎo)連接元件(1)和第二電傳導(dǎo)連接元件(2)。第一電傳導(dǎo)連接元件(1)和第二電傳導(dǎo)連接元件(2)構(gòu)造成使得：在第一電傳導(dǎo)連接元件(1)與第二電傳導(dǎo)連接元件(2)沿著連接...

公開了一種部件承載件。該部件承載件包括：層壓式疊置件，層壓式疊置件具有多個電傳導(dǎo)層結(jié)構(gòu)和多個電絕緣層結(jié)構(gòu)；電絕緣帽結(jié)構(gòu)，電絕緣帽結(jié)構(gòu)選擇性地覆蓋層壓式疊置件的外部表面處的結(jié)構(gòu)特征件；以及位于電絕緣帽結(jié)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)，屏蔽結(jié)構(gòu)用于對結(jié)構(gòu)特...