本發明涉及電子裝置和制造電子裝置的方法，該電子裝置包括：第一部件承載件；第二部件承載件，第二部件承載件與第一部件承載件連接成使得在第一部件承載件與第二部件承載件之間形成熱解耦間隙；第一部件，第一部件位于第二部件承載件上和/或第二部件承載...

本發明涉及部件承載件(1)，其包括具有至少一個電絕緣層結構和/或至少一個電傳導層結構的疊置件(2)、嵌入在疊置件(2)中并且具有彎曲表面部分(4、5)的部件(3)、以及傳導接觸元件(6、7、8、9)，所述傳導接觸元件與嵌入的部件(3)的...

本發明涉及部件承載件和制造部件承載件的方法。該部件承載件包括：疊置件，所述疊置件包括多個電傳導層結構和多個電絕緣層結構；以及同軸線纜結構，所述同軸線纜結構包括基本水平延伸的電傳導的中央跡線和至少部分地圍繞所述中央跡線的電傳導的圍繞結構，...

本申請提供了一種裝置(100)，該裝置(100)包括：面板(110)，面板構造為用于制造多個部件承載件的預成形件；保護層(113)，保護層覆蓋面板(110)的主表面(111)的至少表面部分(114)，其中，保護層(113)能夠從表面部分...

一種半柔性的部件承載件(100)，該半柔性的部件承載件包括疊置件(102)，該疊置件包括至少一個電絕緣層結構(106)和/或至少一個導電層結構(104)，其中疊置件(102)限定至少一個剛性部分(108)和至少一個半柔性部分(110)，...

本發明涉及部件承載件，所述部件承載件包括：第一疊置件，第一疊置件包括至少一個第一電絕緣層結構和至少一個第一導電層結構，至少一個第一導電層結構具有第一連接體，第一連接體具有第一暴露的平面導電表面；以及第二疊置件，第二疊置件包括至少一個第二...

提供了用于對導電層結構進行蝕刻以形成導體跡線的蝕刻組合物，所述蝕刻組合物包含：蝕刻劑；包含聚合物化合物的蝕刻添加劑；包含多羥基化合物的有機物質；以及可選地包含溶劑。另外，提供了用于對導電層結構進行蝕刻的方法、導體跡線和部件承載件。

部件承載件，其中，所述部件承載件包括：電絕緣層結構，所述電絕緣層結構具有第一主表面和第二主表面；通孔，所述通孔位于所述第一主表面和所述第二主表面之間、延伸穿過所述電絕緣層結構；以及整體導電結構，所述整體導電結構覆蓋所述通孔的側壁，延伸直...

本發明提供了一種在制造部件承載件期間對電傳導層結構(102)進行蝕刻的方法，其中，該方法包括以下步驟：通過包括可光硬化復合物的第一蝕刻組合物(106)來對電傳導層結構(102)的至少一個暴露區域執行第一蝕刻，從而在電傳導層結構(102)...

一種部件承載件(100)包括：基部材料疊置件(102)，基部材料疊置件(102)包括至少一個電傳導層結構(104)和/或至少一個電絕緣層結構(106)；以及磁體疊置件(108)，磁體疊置件(108)包括多個磁性層(110)和至少一個結合...

一種部件承載件(100)包括：層壓的疊置件(102)，包括至少一個電絕緣層結構(104)和/或至少一個電傳導層結構(106)；以及部件(108)，具有至少一個電傳導連接結構(110)并且被嵌入在所述疊置件(102)中，其中，部件(108...

本發明涉及一種氣密的封裝件(100)，所述氣密的封裝件包括：基體(102)，其中基體(102)的底部(104)的介電材料是由有機材料(108)制成的；光學部件(106)，所述光學部件安裝在所述基體(102)上；以及無機材料(110)，所...

本發明涉及一種制造部件承載件(100)的方法，其中該方法包括：對部件承載件結構(104)的多個部段(102、140)中的每個部段實施測試；將至少一個功能部件(110)插入在將與部件承載件結構(104)連接的另外的部件承載件結構(106)...

描述了一種電子設備(1)以及用于制造這種電子設備(1)的方法(500)。該電子設備包括電子部件(30)和部件承載件，電子部件嵌入到部件承載件中，其中該部件承載件包括具有第一切口部(12)的第一部件承載件部分(10)，并且其中，該部件承載...

本發明涉及一種部件承載件(100)，其包括疊置件(102)，所述疊置件包括至少一個導電層結構(104)和至少一個電絕緣層結構(106)，導電布線結構(108)是至少一個導電層結構(104)的一部分，其中，沿著導電布線結構(108)傳播的...

本發明涉及一種用于制造部件承載件(1)的雙層結構，其中所述雙層結構包括：導電的圖案化層結構(2)；以及由二維材料制成的另外的圖案化層結構(3)。圖案化層結構(2)和另外的圖案化層結構(3)至少部分地具有相同的圖案。本發明還涉及一種部件承...

根據本發明的部件承載件(1)包括：疊置件，該疊置件包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構(2)；部件(4)，所述部件包括由第一導電材料制成的端子(5)并且被嵌入在所述疊置件中；位于所述疊置件中的凹口(6)，所述凹口使所述端子(...

部件承載件和制造部件承載件的方法，該部件承載件包括：堆疊體，該堆疊體包括至少一個導電層結構和/或至少一個電絕緣層結構；第一導電軌道，該第一導電軌道從由層結構中的一個層結構限定的豎向水平延伸直到第一高度；至少一個第二導電軌道，該至少一個第...

部件承載件(100)、其制造方法及使用方法，該部件承載件(100)包括：疊置件(102)，所述疊置件(102)包括至少一個導電層結構(104)和/或至少一個電絕緣層結構(106)；半導體部件(108)，所述半導體部件(108)嵌入所述疊...

本發明涉及一種中介層型部件承載件，包括：疊置件，該疊置件包括至少一個導電層結構和至少一個電絕緣層結構；腔體，該腔體形成在所述疊置件的上部中；有源部件，該有源部件嵌入腔體中并且具有面向上的至少一個端子；以及再分配結構，該再分配結構具有位于...