本實(shí)用新型公開了一種熱電分離的PCB板件，該P(yáng)CB板件為層壓多層板，包括一用于散熱的金屬基板，該金屬基板中部控深蝕刻出凸臺(tái)焊盤，該金屬基板在凸臺(tái)焊盤的周圍層壓有PP層，該P(yáng)P層上設(shè)置有線路層，該線路層由層壓在PP層、凸臺(tái)焊盤上的金屬箔層...

本發(fā)明公開了一種熱電分離的PCB板件及其加工方法，該P(yáng)CB板件包括金屬基板，其中部控深蝕刻出凸臺(tái)焊盤，其周圍有PP層，該P(yáng)P層上設(shè)置有線路層，該線路層由層壓在PP層、凸臺(tái)焊盤上的金屬箔層蝕刻而成。其制備方法是：S1、將金屬基板制作完內(nèi)層...

本發(fā)明公開了一種側(cè)面開槽的PCB板及其加工方法，該P(yáng)CB板為層壓多層板，包括介質(zhì)板、內(nèi)層導(dǎo)電層、PP層、外層導(dǎo)電層，所述層壓多層板設(shè)置有貫穿兩個(gè)外層導(dǎo)電層、兩個(gè)PP層、兩個(gè)內(nèi)層導(dǎo)電層和介質(zhì)板的金屬化通孔，該金屬化通孔為半孔，該半孔設(shè)置于...

本發(fā)明公開了一種復(fù)合母排PCB板及其加工方法，復(fù)合母排PCB板包括復(fù)合母線層壓板、外層絕緣層、外層導(dǎo)電層；復(fù)合母線層壓板包括復(fù)合母排線板和內(nèi)層絕緣層，復(fù)合母排線板兩個(gè)外表面皆蝕刻有母排線；外層絕緣層覆蓋于內(nèi)層絕緣層的表面但不覆蓋復(fù)合母排...

本發(fā)明公開了一種特殊盲孔的PCB板及其加工方法，該P(yáng)CB板包括內(nèi)層芯板、PP層和外層線路層，該外層線路層由復(fù)合金屬層蝕刻而成，該復(fù)合金屬層由層壓金屬層和化學(xué)金屬層構(gòu)成，內(nèi)層芯板、兩個(gè)PP層、兩個(gè)層壓金屬層貫穿有若干個(gè)階梯通孔，該階梯通孔...

本發(fā)明公開了一種FR?4材質(zhì)的陶瓷PCB載板制作方法，利用了呆滯的PCB邊料采取鑼通槽加控深槽的形式，使陶瓷板能固定于槽內(nèi)，并漏出板內(nèi)有效區(qū)域，保證水平線藥水能與版面充分接觸反應(yīng)，消除了水平線掉板卡板導(dǎo)致的報(bào)廢，大大降低了報(bào)廢率，使PC...

本實(shí)用新型涉及一種柔性復(fù)合電路板，其包括：柔性層Ⅰ，其外側(cè)設(shè)置有表面電路Ⅰ；柔性層Ⅱ，其外側(cè)設(shè)置有表面電路Ⅱ；柔性層Ⅲ，設(shè)置在柔性層Ⅰ和柔性層Ⅱ之間，其表面設(shè)置有內(nèi)層電路；以及粘結(jié)層和通孔銅層。本實(shí)用新型的柔性復(fù)合電路板通過設(shè)置多層柔性...

本實(shí)用新型涉及一種嵌套型復(fù)合電路板，該復(fù)合電路板包括：柔性板和至少一個(gè)銅基，其中，所述柔性板上開設(shè)有至少一個(gè)容納孔，所述銅基以過盈配合的方式對應(yīng)設(shè)置在所述容納孔內(nèi)。本實(shí)用新型在柔性板的內(nèi)部設(shè)置有銅基，而且使用銅基的量小，既保留了柔性板的...

本實(shí)用新型涉及一種加厚型多層復(fù)合電路板，其包括基板，以及設(shè)置于基板下方的附加層；其中，基板包括有至少兩層線路，且基板設(shè)置有第一通孔，第一通孔從基板上表面貫穿至基板下表面；本實(shí)用新型的加厚型多層復(fù)合電路板利用附加層對印刷電路板進(jìn)行加厚，滿...

本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合式電路板，其包括硬式板層Ⅰ、硬式板層Ⅱ以及柔性板層；硬式板層Ⅰ外側(cè)的表面設(shè)置有第一電路層，硬式板層Ⅱ外側(cè)的表面設(shè)置有第二電路層，柔性板層設(shè)置在硬式板層Ⅰ和硬式板層Ⅱ之間，其中柔性板層的表面設(shè)置有第三電路層。本實(shí)用新...

本實(shí)用新型適用于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，所述復(fù)合式印刷電路板包括：芯板，在其表面設(shè)置有印刷電路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成進(jìn)行金屬焊接的焊點(diǎn)；以及粘結(jié)層，所述芯板、凸高芯板在與所述粘結(jié)層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。本實(shí)...

本發(fā)明適用于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，所述復(fù)合式印刷電路板包括：芯板，在其表面設(shè)置有印刷電路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成進(jìn)行金屬焊接的焊點(diǎn)；以及粘結(jié)層，所述芯板、凸高芯板在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。本發(fā)明通...

本發(fā)明涉及一種柔性復(fù)合電路板及其制作方法，其包括：柔性層Ⅰ，其外側(cè)設(shè)置有表面電路Ⅰ；柔性層Ⅱ，其外側(cè)設(shè)置有表面電路Ⅱ；柔性層Ⅲ，設(shè)置在柔性層Ⅰ和柔性層Ⅱ之間，其表面設(shè)置有內(nèi)層電路；以及粘結(jié)層和通孔銅層。本發(fā)明的柔性復(fù)合電路板通過設(shè)置多層...

本發(fā)明涉及一種加厚型多層復(fù)合電路板及其制作方法，其包括基板，以及設(shè)置于基板下方的附加層；其中，基板包括有至少兩層線路，且基板設(shè)置有第一通孔，第一通孔從基板上表面貫穿至基板下表面；本發(fā)明的加厚型多層復(fù)合電路板利用附加層對印刷電路板進(jìn)行加厚...

本發(fā)明涉及一種嵌套型復(fù)合電路板及其制作方法，該復(fù)合電路板包括：柔性板和至少一個(gè)銅基，其中，所述柔性板上開設(shè)有至少一個(gè)容納孔，所述銅基以過盈配合的方式對應(yīng)設(shè)置在所述容納孔內(nèi)。本發(fā)明在柔性板的內(nèi)部設(shè)置有銅基，而且使用銅基的量小，既保留了柔性...

本發(fā)明涉及一種復(fù)合式電路板及其制作方法，其包括硬式板層Ⅰ、硬式板層Ⅱ以及柔性板層；硬式板層Ⅰ外側(cè)的表面設(shè)置有第一電路層，硬式板層Ⅱ外側(cè)的表面設(shè)置有第二電路層，柔性板層設(shè)置在硬式板層Ⅰ和硬式板層Ⅱ之間，其中柔性板層的表面設(shè)置有第三電路層。...

本實(shí)用新型公開了一種金屬芯PCB板，所述金屬芯PCB板的金屬芯板上所有孔徑大于等于2mm的導(dǎo)通孔均為非金屬化孔；在所述導(dǎo)通孔的孔環(huán)上設(shè)置有至少兩個(gè)輔助孔；所述輔助孔為金屬化孔，且孔徑遠(yuǎn)小于2mm；本實(shí)用新型的金屬芯PCB板通過將原孔徑大...

本實(shí)用新型公開了一種PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有阻焊層，其特征在于，PCB基板表面還有微刻線預(yù)刻線，微刻線預(yù)刻線刻于PCB基板表面，微刻線預(yù)刻線為貫通至PCB板邊緣的連續(xù)直線溝道，其中，微刻線預(yù)刻線的溝道最大深度大于所述阻焊...

本發(fā)明公開了一種PCB酸性蝕刻液，其組分及各組分的含量為：蝕刻母液銅130-180g/L，鹽酸120-200g/L(鹽酸的濃度為30-38％)，氧化劑150-250g/L，工業(yè)鹽120-250g/L，穩(wěn)定劑0.5-15g/L，促進(jìn)劑5-...

本實(shí)用新型公開了一種PTFE材質(zhì)的PCB板，包括PCB拼板、工藝框和連接位，工藝框在PCB拼板外部，包圍PCB拼板，連接位連接于PCB拼板的相鄰板邊以及PCB拼板的板邊和工藝框的工藝邊之間，使PCB拼板和工藝框牢固地連接在一起，且PCB...