本實用新型公開了一種PCB工藝邊，屬于PCB領域。所述工藝邊采用頂層和底層設有多個流膠點，頂層與底層的流膠點中心點不重合，中心點以外存在相互重疊的部分，重疊部分相互形成支撐。從而解決完成由于內層芯板銅厚增加，介質層薄，厚銅PCB板在生產...

本實用新型公開了一種超厚銅PCB多層板，包括多個半固化片粘接層與多個覆銅層，多個半固化片粘接層與多個覆銅層相間排列，其特征在于，超厚銅PCB多層板上還包括多個電解瘤化層，每個半固化片粘接層與覆銅層之間均有一個電解瘤化層，每個電解瘤化層與...

本實用新型公開了一種PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已經完成鉆孔的金屬化過孔與尚未鉆孔的非金屬化過孔，其特征在于，PCB基板上還包括銅層焊盤，銅層焊盤覆于PCB基板表面，尚未鉆孔的非金屬化過孔位置。本實用新型通過對非金屬化過孔覆...

本實用新型公開了一種厚銅印制電路板，包括多個大銅皮及用于焊接的器件孔；所述用于焊接的器件孔位于所述印制電路板上設置有大銅皮的位置；所述用于焊接的器件孔周圍的大銅皮呈網格狀或梅花焊盤狀圖形；所述多個大銅皮兩兩間的距離大于等于10mil；采...

本實用新型公開了一種金屬芯印制電路板拼板封邊，包括兩條長邊和兩條短邊；所述長邊與短邊上設置有用于嵌套所述金屬芯印制電路板的長凹槽；所述短邊上還設置有圓球狀凸起，所述長邊上對應于所述短邊的圓球狀凸起的位置還設置有圓球狀凹槽，所述圓球狀凸起...

本實用新型公開了一種導氣墊板，墊板設置上有鑼空的網格狀結構。在PCB板塞孔過程進行時，導氣墊板上的網格形狀結構使得印刷電路板上的孔內空氣流通，起到了如現有技術中導氣墊板一樣的導氣作用，使得其能適用于不同尺寸及孔徑的塞孔板，可以偱環利用，...

本實用新型公開了一種PCB板周轉車，包括車架、底架和四個滾輪，所述車架包括左框架和右框架，所述左框架與右框架高度相同且相互平行，所述左框架和右框架之間至少包括一個平行于左框架的豎直框架，在所述左框架與豎直框架之間設置有一底板和兩側板，其...

本實用新型公開了一種PCB電路板，每層芯板的上下表面接近半孔的地方均鋪設有金屬鋪層，該金屬鋪層與附著于半孔孔壁的銅層結合。其金屬半孔表層的金屬在成型后不會存在脫落的問題，具有較強的抗扯力量，在加工的過程中沒有金屬層掉皮的現象。

本實用新型公開了一種印刷電路板，在所述印刷電路板工藝邊的長邊及短邊上，分別設置有用于測試銅厚的測試孔；在所述印刷電路板的每一設置有銅制焊盤的內層的工藝邊上，對應于長邊測試孔和短邊測試孔的設計位置，用在印刷電路板的過孔內層設置銅制焊盤的相...

本發明公開了一種PCB電鍍液氯離子濃度的分析方法，所述方法通過分光光度計繪制標準曲線并測定電鍍液中氯離子的含量。本發明提供的PCB電鍍液氯離子濃度的分析方法采用分光光度計進行分析，與其他分析方法相比，其儀器設備和操作都比較簡單；由分光光...

本發明公開了一種PCB板鉆孔測試方法，包括以下步驟：制作測試資料，在絲印定位孔對應的內層鋪圓形覆銅點；對絲印定位孔進行鉆孔；判斷所述覆銅點的周圍是否有均勻的黑影，若有，則所述鉆孔合格；否則所述鉆孔不合格。通過實施本發明，在內層絲印定位孔...

本發明公開了一種不對稱PCB電路板的制作方法，包括不對稱帶孔PCB電路板的制作方法，其特征在于，步驟如下：根據PCB板內層各層中孔的類型將PCB板內層分類成盲孔層和非盲孔層；分別對所述盲孔層和非盲孔層進行層壓形成相應的盲孔層整體和非盲孔...

本發明公開了一種印刷電路板及其制作方法，本發明提供的一種印刷電路板的制作方法，所述制作方法包括兩次絲網印刷碳油的步驟：1）對印刷電路板的一面絲網印刷碳油，然后進行烤板；2）再對該面進行絲網印刷碳油，然后進行烤板。根據上述制作方法得到的印...

本發明公開了一種PCB電鍍微蝕藥水，所述微蝕藥液由以下組分組成：水溶性金屬鹽20~50g/L，濃硫酸20~40mL/L，30%的雙氧水10~30mL/L，微蝕穩定劑10~30mL/L，其余為水。本發明還提供了上述微蝕藥水的配制方法，包括...