一種在一以尋位信號(hào)的不同延遲時(shí)間的評(píng)估作為基礎(chǔ)之尋位系統(tǒng)中的一接收器（１；２０），其中，該等尋位信號(hào)乃是藉由位在多個(gè)已知位置的發(fā)射器所發(fā)射，且藉由該接收器（１；２０）來接收，該接收器包括：　　　　一計(jì)算單元（６，７，８），用以由該接收器...

本發(fā)明涉及一個(gè)適用于管理由擾動(dòng)信號(hào)引起的干擾的ＧＰＳ系統(tǒng)（１）。系統(tǒng)（１）包括一個(gè)天線（１１）、ＲＦ前端單元（１２）、一個(gè)濾波單元（１３）、放大電路（１４）、一個(gè)載波恢復(fù)單元（１５）、一個(gè)相關(guān)單元（１６）、和一個(gè)用于范圍計(jì)算的計(jì)算單元（...

一種用于轉(zhuǎn)接、或接觸在最多變化封裝中的半導(dǎo)體組件以對(duì)該等半導(dǎo)體組件進(jìn)行電性操作以及測量的通用測量系統(tǒng)，在該系統(tǒng)中，該封裝的管腳、或接觸墊乃電性接觸于一特殊適應(yīng)插座的輸入側(cè)上，該插座在裝置側(cè)（輸出側(cè)）上具有接觸管腳，且該等接觸管腳的管腳配...

具有若干功能塊（ＦＢ１…ＦＢｎ）的電路裝置，其中，每個(gè)功能塊均與至少一個(gè)其它功能塊相連，且該連接至少有一部分分別通過一個(gè)聯(lián)鎖元件（ＳＦＦ１…ＳＦＦｍ）來實(shí)現(xiàn)，所述聯(lián)鎖元件可通過激活線路（掃描允許）從正常模式切換到測試模式，并具有另一數(shù)據(jù)...

根據(jù)本發(fā)明，在集成電路塊（芯片）（１）上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)外部測試連接觸點(diǎn)（焊墊；管腳；焊珠）（２，３），每個(gè)待測量或待分析的信號(hào)（４，５，６）可選擇地、如借助多路電路（７，８）并通過位于集成電路塊內(nèi)的導(dǎo)電路徑從由外部不能直接觸及的電路位置...

本發(fā)明有關(guān)一磁阻半導(dǎo)體組件，其包含一第一連接（１）及一第二連接（３），還有一非磁性半導(dǎo)體層（２），該層配置于該第一連接與第二連接之間，其中該第一連接由一半磁性物質(zhì)構(gòu)成。用以作為半磁性物質(zhì)乃強(qiáng)順磁性物質(zhì)，其電子自旋在無一外部磁場作用下不具...

一種應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置的測試插座，其包含一導(dǎo)板，可用來容納該半導(dǎo)體裝置以及維持該半導(dǎo)體裝置的電終端與一基板的電終端之配合。一外殼，可用來耦合至該基板以及維持該導(dǎo)板與該基板的電終端配合，該外殼系包含一孔，其系當(dāng)該外殼被耦合至該基板時(shí)，可藉由...

本發(fā)明關(guān)于校準(zhǔn)裝置用以校準(zhǔn)測試裝置之測試頻道，使一襯底晶片上之集成組件可為了以電子信號(hào)測試而被接觸連接，該校準(zhǔn)裝置具有一連接裝置以及具有一第一接觸區(qū)域及與該第一接觸區(qū)域隔離之一第二接觸區(qū)域之一平面接觸載體，其可經(jīng)由該連接裝置被電連接，該...

一種用于在一集成電路中、測試在一電容數(shù)組中之復(fù)數(shù)電容（Ｃ↓［０］，…，Ｃ↓［Ｎ］）的裝置，其系包括一電源（６），以及一用于對(duì)該等電容（Ｃ↓［０］，…，Ｃ↓［Ｎ］）的至少其中之一循環(huán)地進(jìn)行充電以及放電的裝置（Ｓ↓［１］［ｎ］，１２，７，８...

本案提出一種用于測試具有功能性組件的數(shù)字模塊的系統(tǒng)。該等功能性組件被分為具有輸入與輸出的測試單元（３）；測試圖樣乃被應(yīng)用至該測試單元（３）的輸入，而產(chǎn)生的測試響應(yīng)乃于該測試單元（３）輸出被計(jì)算。接著，在一測試單元（３）的各輸入的變化并不...

本發(fā)明系一種電致遷移測試裝置，這種電致遷移測試裝置具有一個(gè)直流電源（１０１）及一個(gè)交流電源（１０２）。此外，這種電致遷移測試裝置還具有一個(gè)帶有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（１００）的電路（１０４），導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（１００）與直流電源（１０１）及交流電源（１０２）...

一種用于檢測一最終被設(shè)置在一產(chǎn)品相關(guān)殼體（Ｇ）中之半導(dǎo)體模塊（ＩＣ）的應(yīng)力遷移性質(zhì)的裝置，包括：　　　　一應(yīng)力遷移測試結(jié)構(gòu)（ＳＭＴ），是為了檢測該應(yīng)力遷移性質(zhì)的目的而形成在該半導(dǎo)體模塊（ＩＣ）中；以及　　　　一集成加熱裝置（ＩＨ），是為...

一種集成電路，具有　　　　待測試的一集成功能電路（１），及可連接該功能電路（１）至對(duì)該功能電路（１）執(zhí)行功能測試以確保測試結(jié)果的測試裝置（３Ａ；３Ｂ）的一測試接口（ＴＩ；ＥＴＩ），　　　　其特征為　　　　以該測試結(jié)果為基礎(chǔ)制造標(biāo)記的一集...

公開了一種或多種方法，提供電源電壓給集成電路，將所述集成電路設(shè)置成測試模式以選擇集成電路上的多個(gè)參考電壓發(fā)生器中的一個(gè)來給集成電路上的另一個(gè)電壓發(fā)生器提供參考電壓，該參考電壓至少部分地依賴于所述電源電壓，并利用提供給該另一個(gè)電壓發(fā)生器的...

用于連接至少一個(gè)待測試器件（ＤＵＴ）至具有內(nèi)部電源（ＩＰＳ）的測試系統(tǒng)的性能測試板，其中所述性能測試板（ＰＴＢ）包括至少一個(gè)ＤＣ－ＤＣ轉(zhuǎn)換器，其具有輸入端，所述輸入端與所述測試系統(tǒng)的幾個(gè)內(nèi)部電源并行連接，一個(gè)輸出端，其與所述待測試器件（...

本發(fā)明涉及ＮＭＲ譜的微型化檢測線圈架，該線圈架包含一種多宏孔的載體材料，所述多宏孔的載體材料對(duì)置地具有一個(gè)第一表面和一個(gè)第二表面，其中在至少一個(gè)表面區(qū)域中分散布置多個(gè)離散的５００納米至１００微米直徑的孔，所述孔從第一表面經(jīng)過載體材料延伸...

本發(fā)明系關(guān)于一種檢測操作狀態(tài)或是在系統(tǒng)中操作狀態(tài)的變化之方法及裝置，其中顯示該操作狀態(tài)的至少一模擬信號(hào)被示出，該方法具下列方法步驟：該模擬信號(hào)或依據(jù)該模擬信號(hào)的信號(hào)的取樣以進(jìn)行提供取樣信號(hào)的目的；由數(shù)個(gè)該取樣信號(hào)的信號(hào)值產(chǎn)生表示光譜分布...

本發(fā)明乃涉及一種具有一二維成型支撐材料（１６）的裝置，該支撐材料具有分布于至少一表面區(qū)域并由該支撐材料（１６）之一表面（１２）貫穿至其對(duì)面之表面（１４）的多重孔隙（１０），其具有該等孔隙（１０）乃各自以通過該支撐材料（１６）中沿該等孔隙...

為了防止對(duì)槍支的非授權(quán)使用，通過利用以下方式對(duì)其發(fā)射裝置進(jìn)行配置，即：只有當(dāng)槍支的使用者從槍支的電子電路（１１）拉動(dòng)扳機(jī)（３），被詢問的收發(fā)信機(jī)（１８）發(fā)回一個(gè)有效的使用許可證代碼，才釋放該發(fā)射裝置。另外，提出了一種電子觸發(fā)彈藥和與之相...

本發(fā)明與一種具有多個(gè)微電子組件的織物結(jié)構(gòu)有關(guān)，其中所述多個(gè)微電子組件排列在所述織物結(jié)構(gòu)中，而所述織物結(jié)構(gòu)上除了這些將所述多個(gè)微電子組件彼此相互耦合的電傳導(dǎo)接線外，也具有將所述多個(gè)微電子組件彼此相互耦合的傳導(dǎo)數(shù)據(jù)傳送接線以及非電傳導(dǎo)接線。...