本發明專利技術提高預壓接的各向異性導電膜等的修復性。本發明專利技術具有：第1配置工序，將粘接膜（2）配置于布線板（1）上；預壓接工序，以粘接膜（2）不熱固化的溫度加熱，將粘接膜（2）固定于布線板（1）上；第2配置工序，在固定于布線板（1）上的粘接膜（2）的固定位置未產生偏離的情況下，將電子部件（3）配置于粘接膜（2）上；以及正式壓接工序，對配置于粘接膜（2）上的電子部件（3）進行熱加壓，使粘接膜（2）固化，使布線板（1）與電子部件（3）壓接，具有修復工序，在通過預壓接工序而固定于布線板（1）上的粘接膜（2）的固定位置產生偏離的情況下，在使粘接膜（2）固化之后，從布線板（1）剝離粘接膜（2），使布線板（1）返回第1配置工序。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提高預壓接的各向異性導電膜等的修復性。本專利技術具有：第1配置工序，將粘接膜（2）配置于布線板（1）上；預壓接工序，以粘接膜（2）不熱固化的溫度加熱，將粘接膜（2）固定于布線板（1）上；第2配置工序，在固定于布線板（1）上的粘接膜（2）的固定位置未產生偏離的情況下，將電子部件（3）配置于粘接膜（2）上；以及正式壓接工序，對配置于粘接膜（2）上的電子部件（3）進行熱加壓，使粘接膜（2）固化，使布線板（1）與電子部件（3）壓接，具有修復工序，在通過預壓接工序而固定于布線板（1）上的粘接膜（2）的固定位置產生偏離的情況下，在使粘接膜（2）固化之后，從布線板（1）剝離粘接膜（2），使布線板（1）返回第1配置工序。【專利說明】
本專利技術涉及將基板與電子零件連接的，特別地，涉及粘接膜的修復性優異的。
技術介紹
一直以來,存在經由各向異性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)而將形成有基板的布線電極的連接面與形成有電子零件的端子電極(凸點)的連接面連接的方法。在使用各向異性導電膜的連接方法中，將各向異性導電膜預壓接于基板的連接面上，使各向異性導電膜與電子零件的連接面對峙，將電子零件配置于各向異性導電膜上而進行熱加壓。由此，各向異性導電膜中的導電性粒子被夾入電子零件的端子電極與基板的布線電極之間而被壓碎。結果，電子零件的端子電極與基板的布線電極經由導電性粒子而電連接。不在端子電極與布線電極之間的導電性粒子，存在于各向異性導電膜的絕緣性粘接劑組成物中，維持電絕緣的狀態。即，僅在端子電極與布線電極之間謀求電導通。使用各向異性導電膜的連接方法，由于相對于現有的焊接連接，能夠進行低溫安裝，對電子零件和基板的熱沖擊小，另外，比較而言，能夠在低壓下在短時間內連接，因而是有利的。專利文獻1:日本特開2010 - 272546號公報。
技術實現思路
專利技術要解決的課題 在使用這樣的各向異性導電膜的連接方法中，通常，進行將各向異性導電膜預壓接于基板而固定的處理。然后，在預壓接后的各向異性導電膜的固定位置產生不良的情況下，進行除去各向異性導電膜并再次預壓接的修復處理。特別地，近年來，伴隨著電氣裝置的小型化及高性能化，在電子零件和基板中不斷促進電極的細間距化，但在電子零件和基板的細間距連接中，還要求確保良好的連接可靠性的同時得到高的連接可靠性。在此，在細間距連接的情況下，由于連接面積變得極其狹小，因而在各向異性導電膜的預壓接工序中，預壓接位置偏離的發生也會增加，因此，將預壓接的各向異性導電膜剝下的修復處理也變多。如果在預壓接后的階段，也能夠將各向異性導電膜機械地剝下并使布線板的表面清潔，則與正式壓接后的階段同樣地，在產生不良的情況下，能夠再次利用布線板。可是，預壓接階段的各向異性導電膜，由于粘合劑樹脂的固化程度小，因而在機械上膜強度不夠，在剝下的途中切斷，不能順利地剝下。作為改善將預壓接的各向異性導電膜等粘接膜順利地剝下的修復性的方法，例如，提出一種各向異性導電膜，該各向異性導電膜含有具有比預壓接工序中的加熱溫度更低的玻化溫度的低玻化溫度熱塑性樹脂和具有比預壓接工序中的加熱溫度更高的玻化溫度的高玻化溫度熱塑性樹脂(參照文獻I)。可是，在文獻I所記載的方法中，使用高玻化溫度的熱塑性樹脂，導致正式壓接時的流動性受損，壓接時的壓力條件受限。另外，高玻化溫度的熱塑性樹脂，一般存在這樣的傾向:機械的強度優異，但另一方面，伸縮性欠缺。因此，在修復工序中，有各向異性導電膜切斷之憂。 于是，本專利技術的目的在于，在將基板與電子零件連接的中，提供將預壓接的各向異性導電膜等粘接膜順利地剝下的修復性優異的。用于解決課題的方案 為了解決上述的課題，本專利技術所涉及的連接構造體的制造方法，在經由粘接膜而將電子部件安裝于布線板的連接構造體的制造方法中，具有:第I配置工序，將所述粘接膜配置于所述布線板上；預壓接工序，對配置于所述布線板上的所述粘接膜加壓同時以該粘接膜不熱固化的溫度加熱，將所述粘接膜固定于所述布線板上；第2配置工序，在通過所述預壓接工序而固定于所述布線板上的所述粘接膜的固定位置未產生偏離的情況下，將所述電子部件配置于該粘接膜上；以及正式壓接工序，對配置于所述粘接膜上的電子部件加壓同時加熱，使所述粘接膜固化，經由固化的該粘接膜而使所述布線板與所述電子部件壓接，具有修復工序，在通過所述預壓接工序而固定于所述布線板上的所述粘接膜的固定位置產生偏離的情況下，在使所述粘接膜固化之后，從所述布線板剝離該粘接膜，使剝離該粘接膜后的該布線板返回所述第I配置工序。另外，本專利技術所涉及的連接方法，在經由粘接膜而將電子部件連接至布線板的連接方法中，具有--第I配置工序，將所述粘接膜配置于所述布線板上；預壓接工序，對配置于所述布線板上的所述粘接膜加壓同時以該粘接膜不熱固化的溫度加熱，將所述粘接膜固定于所述布線板上；第2配 置工序，在通過所述預壓接工序而固定于所述布線板上的所述粘接膜的固定位置未產生偏離的情況下，將所述電子部件配置于該粘接膜上；以及正式壓接工序，對配置于所述粘接膜上的電子部件加壓同時加熱，使所述粘接膜固化，經由固化的該粘接膜而使所述布線板與所述電子部件壓接，具有修復工序，在通過所述預壓接工序而固定于所述布線板上的所述粘接膜的固定位置產生偏離的情況下，在使所述粘接膜固化之后，從所述布線板剝離該粘接膜，使剝離該粘接膜后的該布線板返回所述第I配置工序。專利技術的效果 依據本專利技術，通過在將各向異性導電膜剝下之前預先使其固化，從而能夠兼顧正式壓接性和修復性。即，依據本專利技術的安裝體的制造方法，能夠實現各向異性導電膜的預壓接時的預固定和正式壓接時的熱固化導致的連接固定，同時，在預壓接的階段發生在各向異性導電膜產生位置偏離等不良的情況下，將各向異性導電膜容易地剝下而再次利用布線板。【專利附圖】【附圖說明】圖1是示出本專利技術所涉及的的截面圖； 圖2是示出各向異性導電膜的構成的截面圖； 圖3是示出修復試驗方法的截面圖； 圖4是示出修復試驗的合格與否的截面圖，Ca)示出合格，(b)示出不合格。【具體實施方式】以下，參照附圖的同時，對適用本專利技術的詳細地進行說明。此外，當然本專利技術不僅僅限定于以下的實施方式，在不脫離本專利技術的要旨的范圍內，能夠進行各種變更。另外，附圖是示意性的，各尺寸的比例等有時候與現實不同。具體的尺寸等應該參考以下的說明而判斷。另外，當然在附圖相互之間也包括相互的尺寸的關系和比例不同的部分。本實施方式中的安裝體的制造方法，將例如IC芯片或柔性基板等電子零件電氣且機械地連接固定于剛性的印刷布線板或液晶面板等基板上，由此，制造連接構造體。在此，在電子零件的一個的表面，形成有凸點或連接端子等的電極，另一方面，在布線板的一個的表面，也在與電子零件側的電極對置的位置形成有連接電極。而且，各向異性導電膜介于形成在電子零件和布線板的兩個電極之間，在凸點與電極對置的部分，各向異性導電膜所含有的導電性粒子被壓碎而謀求電連接。與此同時，還通過構成各向異性導電膜的粘接劑成分來謀求電子零件與布線板的機械的連接。形成于電子零件的電極由例如高度為幾ym~幾十iim左右的Au、Cu、焊料等導電性金屬形成。電極能夠通過鍍敷等而形成，另外，還能夠本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種連接構造體的制造方法，在經由粘接膜而將電子部件安裝于布線板的連接構造體的制造方法中，具有：第1配置工序，將所述粘接膜配置于所述布線板上；預壓接工序，對配置于所述布線板上的所述粘接膜加壓同時以該粘接膜不熱固化的溫度加熱，將所述粘接膜固定于所述布線板上；第2配置工序，在通過所述預壓接工序而固定于所述布線板上的所述粘接膜的固定位置未產生偏離的情況下，將所述電子部件配置于該粘接膜上；以及正式壓接工序，對配置于所述粘接膜上的電子部件加壓同時加熱，使所述粘接膜固化，經由固化的該粘接膜而使所述布線板與所述電子部件壓接，具有修復工序，在通過所述預壓接工序而固定于所述布線板上的所述粘接膜的固定位置產生偏離的情況下，在使所述粘接膜固化之后，從所述布線板剝離該粘接膜，使剝離該粘接膜后的該布線板返回所述第1配置工序。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：浜地浩史，
申請(專利權)人：迪睿合電子材料有限公司，
類型：發明
國別省市：
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