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本發(fā)明提高預(yù)壓接的各向異性導(dǎo)電膜等的修復(fù)性。本發(fā)明具有：第1配置工序，將粘接膜（2）配置于布線板（1）上；預(yù)壓接工序，以粘接膜（2）不熱固化的溫度加熱，將粘接膜（2）固定于布線板（1）上；第2配置工序，在固定于布線板（1）上的粘接膜（2）的...該專利屬于迪睿合電子材料有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過迪睿合電子材料有限公司授權(quán)不得商用。