PCB板及其在線測試結(jié)構(gòu)以及該在線測試結(jié)構(gòu)的制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種PCB板及其在線測試結(jié)構(gòu)以及該在線測試結(jié)構(gòu)的制造方法。該在線測試結(jié)構(gòu)包括通孔和測試焊盤。所述通孔貫通所述PCB板，用于導(dǎo)通所述PCB板中的待測電器件。所述測試焊盤用于形成在所述PCB板的上表面且覆蓋所述通孔，其中所述通孔的中心偏離所述測試焊盤的中心。利用本發(fā)明專利技術(shù)提供的在線測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行在線測試時(shí)能夠提高測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，并且還能夠提高在線測試的測試效率，保證測試結(jié)果的可靠性。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術(shù)公開了一種PCB板及其在線測試結(jié)構(gòu)以及該在線測試結(jié)構(gòu)的制造方法。該在線測試結(jié)構(gòu)包括通孔和測試焊盤。所述通孔貫通所述PCB板，用于導(dǎo)通所述PCB板中的待測電器件。所述測試焊盤用于形成在所述PCB板的上表面且覆蓋所述通孔，其中所述通孔的中心偏離所述測試焊盤的中心。利用本專利技術(shù)提供的在線測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行在線測試時(shí)能夠提高測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，并且還能夠提高在線測試的測試效率，保證測試結(jié)果的可靠性。【專利說明】PCB板及其在線測試結(jié)構(gòu)以及該在線測試結(jié)構(gòu)的制造方法
本專利技術(shù)涉及PCB板(印刷電路板)
，具體涉及一種PCB板、用于PCB板的在線測試結(jié)構(gòu)以及該在線測試結(jié)構(gòu)的制造方法。
技術(shù)介紹
在線測試(In-Circuit Test, ICT)是對制作在PCB板上的電元件的電性能及電氣連接進(jìn)行的測試。在線測試主要檢查各個(gè)電元件的電阻、電容和其它基本量以及各電路的開、短路情況，以判斷PCB是否存在生產(chǎn)制造缺陷以及電元件是否可靠。在線測試是針對PCB產(chǎn)品的一種標(biāo)準(zhǔn)測試，其具有操作簡單、快捷和故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。目前的在線測試的其中一種方式是在疊起的多層PCB板上制作通孔(Via)以導(dǎo)通PCB板中的電元件和電路。然后在PCB板的上表面制作與通孔導(dǎo)通的測試焊盤(Test Pad),以將電元件和電路連接至PCB板之外。通過測試設(shè)備上的測試用的探針(Probe)接觸測試焊盤的中心，以進(jìn)行待測PCB板的電性測試。但是在實(shí)際測試過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)所測得的數(shù)據(jù)與真實(shí)數(shù)據(jù)相差較大的現(xiàn)象。有時(shí)甚至還會出現(xiàn)無法獲得測試數(shù)據(jù)的情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
因此，需要一種PCB板、用于PCB板的在線測試結(jié)構(gòu)以及該在線測試結(jié)構(gòu)的制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種用于PCB板的在線測試結(jié)構(gòu)，其包括通孔和測試焊盤。所述通孔貫通所述PCB板，用于導(dǎo)通所述PCB板中的待測電器件。所述測試焊盤用于形成在所述PCB板的上表面且覆蓋所述通孔，其中所述通孔的中心偏離所述測試焊盤的中心。優(yōu)選地，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的距離大于所述通孔的半徑。優(yōu)選地，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的所述距離與所述通孔的半徑之差大于測試用的探針與所述測試焊盤的接觸半徑。優(yōu)選地，所述在線測試結(jié)構(gòu)還包括位于所述通孔的內(nèi)壁上并延伸至所述通孔之外的導(dǎo)電層。優(yōu)選地，所述通孔內(nèi)填充有防焊劑。優(yōu)選地，所述測試焊盤的直徑在0.5-1.27mm范圍內(nèi)。優(yōu)選地，所述通孔的直徑在0.2-0.5mm范圍內(nèi)。優(yōu)選地，所述測試焊盤上用于與測試用的探針接觸的區(qū)域位于所述測試焊盤的中心。根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，還提供一種PCB板，所述PCB板具有多層堆疊結(jié)構(gòu)且包括在線測試結(jié)構(gòu)，所述在線測試結(jié)構(gòu)包括:通孔，所述通孔貫通所述PCB板，且導(dǎo)通所述PCB板中的待測電器件；以及測試焊盤，所述測試焊盤形成在所述PCB板的上表面且覆蓋所述通孔，其中所述通孔的中心偏離所述測試焊盤的中心。優(yōu)選地，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的距離大于所述通孔的半徑。優(yōu)選地，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的所述距離與所述通孔的半徑之差大于測試用的探針與所述測試焊盤的接觸半徑。優(yōu)選地，所述在線測試結(jié)構(gòu)還包括位于所述通孔的內(nèi)壁上并延伸至所述通孔之外的導(dǎo)電層。優(yōu)選地，所述通孔內(nèi)填充有防焊劑。根據(jù)本專利技術(shù)的再一個(gè)實(shí)施例，還提供一種制造用于PCB板的在線測試結(jié)構(gòu)的方法，包括:提供具有多層堆疊結(jié)構(gòu)的PCB板；在所述PCB板上形成貫通所述PCB板的通孔，所述通孔導(dǎo)通所述PCB板中的待測電器件；以及在所述PCB板的上表面形成測試焊盤，所述測試焊盤覆蓋所述通孔，其中所述通孔的中心偏離所述測試焊盤的中心。優(yōu)選地，所述方法在形成所述通孔和形成所述測試焊盤之間還包括:在所述通孔的內(nèi)壁上形成導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層延伸至所述通孔之外。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層的材料為銅。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層是利用電鍍方法形成的。優(yōu)選地，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的距離大于所述通孔的半徑。優(yōu)選地，所述測試焊盤的中心與所述通孔的中心之間的所述距離與所述通孔的半徑之差大于測試用的探針與所述測試焊盤的接觸半徑。優(yōu)選地，所述方法在形成所述測試焊盤之后還包括:從所述PCB板的下表面?zhèn)认蛩鐾變?nèi)填充防焊劑。利用本專利技術(shù)提供的在線測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行在線測試時(shí)能夠提高測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，并且還能夠提高在線測試的測試效率，保證測試結(jié)果的可靠性。以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和特征。【專利附圖】【附圖說明】為了使本專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)更容易理解，將通過參考在附圖中示出的具體實(shí)施例更詳細(xì)地描述上文簡要描述的本專利技術(shù)。可以理解這些附圖只描繪了本專利技術(shù)的典型實(shí)施例，因此不應(yīng)認(rèn)為是對其保護(hù)范圍的限制，通過附圖以附加的特性和細(xì)節(jié)描述和解釋本專利技術(shù)。圖1為根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的PCB板的示意圖；圖2為說明測試焊盤向通孔中凹陷的示意圖；以及圖3A-3D為根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例的制作用于PCB板的在線測試結(jié)構(gòu)過程中各個(gè)步驟的截面示意圖。【具體實(shí)施方式】在下文的討論中，給出了細(xì)節(jié)以便提供對本專利技術(shù)更為徹底的理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以了解，本專利技術(shù)可以無需一個(gè)或多個(gè)這些細(xì)節(jié)而得以實(shí)施。在特定的示例中，為了避免與本專利技術(shù)發(fā)生混淆，對于本領(lǐng)域公知的一些技術(shù)特征未進(jìn)行詳盡地描述。本專利技術(shù)提供了一種用于PCB板。該P(yáng)CB板上具有本專利技術(shù)提供的在線測試結(jié)構(gòu)。圖I示出了具有根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的在線測試結(jié)構(gòu)的PCB板的示意圖。如圖1所示，PCB板100具有多層堆疊結(jié)構(gòu)，事實(shí)上，PCB板100包括結(jié)合在一起的多層PCB板。PCB板100中形成有電器件，該電器件包括形成在每層PCB板的表面上的電路以及PCB板100上連接的電元件。在進(jìn)行在線測試時(shí)，需要根據(jù)測試目的在PCB板100的一個(gè)或多個(gè)待測區(qū)域內(nèi)制作在線測試結(jié)構(gòu)，在線測試結(jié)構(gòu)用于將PCB板100中的一部分電器件導(dǎo)通至PCB板之外。這樣，利用測試裝置中的探針接觸在線測試結(jié)構(gòu)，就能夠獲得待測電器件的電性測試數(shù)據(jù)。由于PCB板100包含的其它各個(gè)部件的結(jié)構(gòu)已經(jīng)為本領(lǐng)域所熟知，因此，本文將僅對在線測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)描述。繼續(xù)參照圖1，在線測試結(jié)構(gòu)包括通孔Iio和測試焊盤130。通孔110貫通PCB板100以導(dǎo)通PCB板中的待測電器件。在一個(gè)實(shí)施例中，在線測試結(jié)構(gòu)還包括位于通孔110的內(nèi)壁上并延伸至通孔110之外的導(dǎo)電層120。該導(dǎo)電層120實(shí)現(xiàn)待測電器件與測試焊盤130的電連接。在一個(gè)實(shí)施例中，通孔110可以是利用現(xiàn)有的任何一種鉆孔設(shè)備制作形成的。在一個(gè)實(shí)施例中，通孔110的直徑在0.2-0.5mm范圍內(nèi)。測試焊盤130形成在PCB板100的上表面。這里提到的上表面是相對于PCB板100的擺放方式而言的，通常情況下，將連接有電元件的一面朝上擺放。當(dāng)然，本專利技術(shù)并不排除以相反的方式擺放PCB板100。測試焊盤130覆蓋通孔110，以將與通孔110導(dǎo)通的待測電器件導(dǎo)通至PCB板100之外。這里所說的“覆蓋”包括測試焊盤130直接覆蓋通孔110的一端。此外，“覆蓋”還包括在測試焊盤130和通孔110之間還設(shè)置有其它導(dǎo)電層的間接覆蓋。在一個(gè)實(shí)施例中，測試焊盤130的直徑在0.5-1.27mm范圍內(nèi)。在對在線測試過程中出現(xiàn)的測試結(jié)果不準(zhǔn)確的本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于PCB板的在線測試結(jié)構(gòu)，包括：通孔，所述通孔貫通所述PCB板，用于導(dǎo)通所述PCB板中的待測電器件；以及測試焊盤，所述測試焊盤用于形成在所述PCB板的上表面且覆蓋所述通孔，其中所述通孔的中心偏離所述測試焊盤的中心。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：秦金釵，艾冰，
申請(專利權(quán))人：輝達(dá)公司，
類型：發(fā)明
國別省市：美國;US