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    一種絕緣柵雙極型晶體管及其制作方法技術(shù)

    技術(shù)編號:10362785 閱讀:151 留言:0更新日期:2014-08-27 18:50
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種絕緣柵雙極型晶體管及其制作方法,所述絕緣柵雙極型晶體管包括:集電區(qū);位于所述集電區(qū)表面上的超結(jié)漂移區(qū);位于所述超結(jié)漂移區(qū)表面上的有源區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu),所述第一終端結(jié)構(gòu)包圍所述有源區(qū);包圍所述超結(jié)漂移區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu)的第二終端結(jié)構(gòu),所述第二終端結(jié)構(gòu)的寬度在第一方向上遞增,所述第一方向由所述集電區(qū)指向所述有源區(qū);其中,所述第二終端結(jié)構(gòu)的底部與所述集電區(qū)接觸,其頂部與所述有源區(qū)的頂部齊平。本申請所述絕緣柵雙極型晶體管設(shè)置有第二終端結(jié)構(gòu),該第二終端結(jié)構(gòu)作為絕緣柵雙極型晶體管的反向耐壓終端結(jié)構(gòu),能有效提高絕緣柵雙極型晶體管承受反向耐壓的能力。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件
    ,更具體地說,涉及。
    技術(shù)介紹
    絕緣柵雙極型晶體管(InsulatedGate Bipolar Transistor,簡稱 IGBT)是由雙極型三極管(BJT)和絕緣柵型場效應(yīng)管(MOSFET)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET器件的高輸入阻抗和電力晶體管(即巨型晶體管,簡稱GTR)的高速開關(guān)特性的優(yōu)點,因此,IGBT被廣泛應(yīng)用到交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。IGBT承受反向耐壓的能力是衡量其性能的一個重要參數(shù),但是,目前常規(guī)的IGBT的反向耐壓僅僅只有十幾伏或者幾十伏,而這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足在實際工作中對IGBT反向耐壓能力的要求。因此,如何提高IGBT承受反向耐壓的能力是現(xiàn)階段IGBT領(lǐng)域一個亟待解決的問題。
    技術(shù)實現(xiàn)思路
    為解決上述技術(shù)問題,本專利技術(shù)提供,以提高絕緣柵雙極型晶體管承受反向耐壓的能力。為實現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案:一種絕緣柵雙極型晶體管,該絕緣柵雙極型晶體管包括:集電區(qū);位于所述集電區(qū)表面上的超結(jié)漂移區(qū);位于所述超結(jié)漂移區(qū)表面上的有源區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu),所述第一終端結(jié)構(gòu)包圍所述有源區(qū);包圍所述超結(jié)漂移區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu)的第二終端結(jié)構(gòu),所述第二終端結(jié)構(gòu)的寬度在第一方向上遞增,所述第一方向由所述集電區(qū)指向所述有源區(qū);其中,所述第二終端結(jié)構(gòu)的底部與所述集電區(qū)接觸,其頂部與所述有源區(qū)的頂部齊平。優(yōu)選的,上述絕緣柵雙極型晶體管中,在縱剖面上,所述第二終端結(jié)構(gòu)包括:多個沿第一方向上堆疊的橢圓形區(qū)域,各橢圓形區(qū)域的橫軸的長度在第一方向上遞增。優(yōu)選的,上述絕緣柵雙極型晶體管中,在縱剖面上,所述第二終端結(jié)構(gòu)包括:多個沿第一方向上堆疊的矩形區(qū)域,各矩形區(qū)域的寬度在第一方向上遞增。優(yōu)選的,上述絕緣柵雙極型晶體管中,在縱剖面上,所述第二終端結(jié)構(gòu)包括:包圍所述超結(jié)漂移區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu)的反向耐壓槽,所述反向耐壓槽的底部與所述集電區(qū)接觸,且所述反向耐壓槽的寬度在第一方向上遞增;位于所述反向耐壓槽側(cè)壁和底部的反向耐壓層。優(yōu)選的,上述絕緣柵雙極型晶體管中,所述反向耐壓層為二氧化硅層。本專利技術(shù)還提供了一種絕緣柵雙極型晶體管制作方法,該方法包括:提供一半導(dǎo)體襯底,該半導(dǎo)體襯底用于形成集電區(qū);在所述半導(dǎo)體襯底上形成超結(jié)漂移區(qū)、有源區(qū)以及終端結(jié)構(gòu);其中,所述有源區(qū)位于所述超結(jié)漂移區(qū)表面上;所述終端結(jié)構(gòu)包括:包圍所述有源區(qū)的第一終端結(jié)構(gòu);包圍所述第一終端結(jié)構(gòu)以及超結(jié)漂移區(qū)的第二終端結(jié)構(gòu);所述第二終端結(jié)構(gòu)的寬度在第一方向上遞增,所述第一方向由所述集電區(qū)指向所述有源區(qū);所述第二終端結(jié)構(gòu)的底部與所述集電區(qū)接觸,其頂部與所述有源區(qū)齊平。優(yōu)選的,上述方法中,所述半導(dǎo)體襯底為P型硅襯底,所述在所述半導(dǎo)體襯底上形成超結(jié)漂移區(qū)、有源區(qū)以及終端結(jié)構(gòu)包括:al、在所述P型硅襯底上外延第一 N型硅層;bl、對所述第一 N型硅層進(jìn)行P型離子注入,形成P型區(qū)域的第一注入?yún)^(qū)以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第一注入?yún)^(qū);Cl、在所述第一 N型硅層上外延第二 N型硅層,重復(fù)步驟bl,在該第二 N型硅層表面內(nèi)形成所述P型區(qū)域的第二注入?yún)^(qū)以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第二注入?yún)^(qū);dl、多次重復(fù)步驟Cl,得到多層N型硅層,每層N型硅層表面內(nèi)均形成有所述P型區(qū)域的注入?yún)^(qū)以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的注入?yún)^(qū),且在第一方向上,所述P型區(qū)域的各注入?yún)^(qū)的寬度不變,所述第二終端結(jié)構(gòu)的各注入?yún)^(qū)的寬度遞增;el、進(jìn)行退火處理,使第一方向上的所述P型區(qū)的各注入?yún)^(qū)接觸,且使所述第二終端結(jié)構(gòu)的各注入?yún)^(qū)接觸;fl、在最上層的N型娃層表面外延表層N型娃層;gl、在所述表層N型硅層內(nèi)形成有源區(qū)、包圍所述有源區(qū)的第一終端結(jié)構(gòu)以及第二終端結(jié)構(gòu)的表層注入?yún)^(qū),所述表層注入?yún)^(qū)包圍所述第一終端結(jié)構(gòu)且其寬度大于與之接觸的第二終端結(jié)構(gòu)的注入?yún)^(qū)的寬度;其中,在第一方向上,所述P型區(qū)域的各注入?yún)^(qū)堆疊形成超結(jié)漂移區(qū)的P型區(qū)域,所述P型區(qū)域兩側(cè)的N型硅層堆疊形成所述超結(jié)漂移區(qū)的N型區(qū)域,所述P型區(qū)域與N型區(qū)域構(gòu)成所述超結(jié)漂移區(qū);所述第二終端結(jié)構(gòu)的各注入?yún)^(qū)堆疊構(gòu)成所述第二終端結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的,上述方法中,所述半導(dǎo)體襯底為P型硅襯底,所述在所述半導(dǎo)體襯底上形成超結(jié)漂移區(qū)、有源區(qū)以及終端結(jié)構(gòu)包括:a2、在所述P型硅襯底上外延第一 N型硅層;b2、對所述第一 N型硅層進(jìn)行刻蝕,形成P型區(qū)域的第一溝槽以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第一溝槽;c2、對所述P型區(qū)域的第一溝槽以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第一溝槽進(jìn)行P型硅沉積,形成所述P型區(qū)域的第一子區(qū)域以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第一子區(qū)域;d2、在所述第一 N型硅層上外延第二 N型硅層,重復(fù)步驟b2和步驟c2,在所述第二N型硅層表面內(nèi)形成所述P型區(qū)域的第二子區(qū)域以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第二子區(qū)域;e2、多次重復(fù)步驟d2,得到多層N型硅層,每層N型硅層表面內(nèi)均形成有所述P型區(qū)域的子區(qū)域以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的子區(qū)域,且在第一方向上,所述P型區(qū)域的各子區(qū)域的各寬度不變,所述第二終端結(jié)構(gòu)的各子區(qū)域的寬度遞增;f2、在最上層的N型娃層表面外延表層N型娃層;g2、在所述表層N型硅層內(nèi)形成有源區(qū)、包圍所述有源區(qū)的第一終端結(jié)構(gòu)以及第二終端結(jié)構(gòu)的表層子區(qū)域,所述表層子區(qū)域包圍所述第一終端結(jié)構(gòu)且其寬度大于與之接觸的第二終端結(jié)構(gòu)的子區(qū)域的寬度;其中,在第一方向上,所述P型區(qū)域的各子區(qū)域堆疊形成所述超結(jié)漂移區(qū)的P型區(qū)域,所述P型區(qū)域兩側(cè)的N型硅層堆疊形成所述超結(jié)漂移區(qū)的N型區(qū)域,所述P型區(qū)域與N型區(qū)域構(gòu)成所述超結(jié)漂移區(qū);所述第二終端結(jié)構(gòu)的各子區(qū)域堆疊構(gòu)成所述第二終端結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的,上述方法中,所述半導(dǎo)體襯底為P型硅襯底,所述在所述半導(dǎo)體襯底上形成超結(jié)漂移區(qū)、有源區(qū)以及終端結(jié)構(gòu)包括:a3、在所述P型硅襯底上外延第一 N型硅層;b3、對所述第一 N型硅層進(jìn)行刻蝕,形成P型區(qū)域的第一溝槽以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第一溝槽;c3、僅對所述P型區(qū)域的第一溝槽進(jìn)行P型硅沉積,形成所述P型區(qū)域的第一子區(qū)域;d3、在所述第一 N型硅層上外延第二 N型硅層,重復(fù)步驟b3和步驟c3,在所述第二N型硅層表面內(nèi)形所述P型區(qū)域的第二子區(qū)域以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第二溝槽;e3、多次重復(fù)步驟d3,得到多層N型硅層,每層N型硅層表面內(nèi)均形成有所述P型區(qū)域的子區(qū)域以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的溝槽,且在第一方向上,所述P型區(qū)域的各子區(qū)域的寬度不變,所述第二終端結(jié)構(gòu)的各溝槽寬度遞增;f3、在最上層的N型娃層表面外延表層N型娃層;g3、在所述表層N型硅層內(nèi)形成有源區(qū)、包圍所述有源區(qū)的第一終端結(jié)構(gòu)以及第二終端結(jié)構(gòu)的表層溝槽,所述表層溝槽包圍所述第一終端結(jié)構(gòu)且其寬度大于與之接觸的第二終端結(jié)構(gòu)的溝槽的寬度,所述第二終端結(jié)構(gòu)的各溝槽構(gòu)成反向耐壓槽;h3、在所述反向耐壓槽側(cè)壁和底部形成反向耐壓層;其中,在所述第一方向上,P型區(qū)域的各子區(qū)域堆疊形成所述超結(jié)漂移區(qū)的P型區(qū)域,所述P型區(qū)域兩側(cè)的N型硅層堆疊形成所述超結(jié)漂移區(qū)的N型區(qū)域,所述P型區(qū)域與N型區(qū)域構(gòu)成所述超結(jié)漂移區(qū);所述反向耐壓槽與所述反向耐壓層構(gòu)成所述第二終端結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的,上述方法中,所述在所述反向耐壓槽側(cè)壁和底部形成反向耐壓層為:在所述反向耐壓槽側(cè)壁和底部沉積二氧化硅。從上述技術(shù)方案可以看出,本專利技術(shù)所提供的IGBT設(shè)置有第二終端結(jié)構(gòu),該第二終端結(jié)構(gòu)的本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點】
    一種絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,包括:集電區(qū);位于所述集電區(qū)表面上的超結(jié)漂移區(qū);位于所述超結(jié)漂移區(qū)表面上的有源區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu),所述第一終端結(jié)構(gòu)包圍所述有源區(qū);包圍所述超結(jié)漂移區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu)的第二終端結(jié)構(gòu),所述第二終端結(jié)構(gòu)的寬度在第一方向上遞增,所述第一方向由所述集電區(qū)指向所述有源區(qū);其中,所述第二終端結(jié)構(gòu)的底部與所述集電區(qū)接觸,其頂部與所述有源區(qū)的頂部齊平。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,包括: 集電區(qū); 位于所述集電區(qū)表面上的超結(jié)漂移區(qū); 位于所述超結(jié)漂移區(qū)表面上的有源區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu),所述第一終端結(jié)構(gòu)包圍所述有源區(qū); 包圍所述超結(jié)漂移區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu)的第二終端結(jié)構(gòu),所述第二終端結(jié)構(gòu)的寬度在第一方向上遞增,所述第一方向由所述集電區(qū)指向所述有源區(qū); 其中,所述第二終端結(jié)構(gòu)的底部與所述集電區(qū)接觸,其頂部與所述有源區(qū)的頂部齊平。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,在縱剖面上,所述第二終端結(jié)構(gòu)包括: 多個沿第一方向上堆疊的橢圓形區(qū)域,各橢圓形區(qū)域的橫軸的長度在第一方向上遞+?>曰ο3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,在縱剖面上,所述第二終端結(jié)構(gòu)包括: 多個沿第一方向上堆疊的矩形區(qū)域,各矩形區(qū)域的寬度在第一方向上遞增。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,在縱剖面上,所述第二終端結(jié)構(gòu)包括: 包圍所述超結(jié)漂移區(qū)以及第一終端結(jié)構(gòu)的反向耐壓槽,所述反向耐壓槽的底部與所述集電區(qū)接觸,且所述反向耐壓槽的寬度在第一方向上遞增; 位于所述反向耐壓槽側(cè)壁和底部的反向耐壓層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,所述反向耐壓層為二氧化娃層。6.一種絕緣柵雙極型晶體管制作方法,其特征在于,包括: 提供一半導(dǎo)體襯底,該半導(dǎo)體襯底用于形成集電區(qū); 在所述半導(dǎo)體襯底上形成超結(jié)漂移區(qū)、有源區(qū)以及終端結(jié)構(gòu); 其中,所述有源區(qū)位于所述超結(jié)漂移區(qū)表面上;所述終端結(jié)構(gòu)包括:包圍所述有源區(qū)的第一終端結(jié)構(gòu);包圍所述第一終端結(jié)構(gòu)以及超結(jié)漂移區(qū)的第二終端結(jié)構(gòu);所述第二終端結(jié)構(gòu)的寬度在第一方向上遞增,所述第一方向由所述集電區(qū)指向所述有源區(qū);所述第二終端結(jié)構(gòu)的底部與所述集電區(qū)接觸,其頂部與所述有源區(qū)齊平。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體襯底為P型硅襯底,所述在所述半導(dǎo)體襯底上形成超結(jié)漂移區(qū)、有源區(qū)以及終端結(jié)構(gòu)包括: al、在所述P型娃襯底上外延第一 N型娃層; bl、對所述第一 N型硅層進(jìn)行P型離子注入,形成P型區(qū)域的第一注入?yún)^(qū)以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第一注入?yún)^(qū); Cl、在所述第一 N型硅層上外延第二 N型硅層,重復(fù)步驟bl,在該第二 N型硅層表面內(nèi)形成所述P型區(qū)域的第二注入?yún)^(qū)以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的第二注入?yún)^(qū); dl、多次重復(fù)步驟Cl,得到多層N型硅層,每層N型硅層表面內(nèi)均形成有所述P型區(qū)域的注入?yún)^(qū)以及所述第二終端結(jié)構(gòu)的注入?yún)^(qū),且在第一方向上,所述P型區(qū)域的各注入?yún)^(qū)的寬度不變,所述第二終端結(jié)構(gòu)的各注入?yún)^(qū)的寬度遞增;el、進(jìn)行退火處理,使第一方向上的所述P型區(qū)的各注入?yún)^(qū)接觸,且使所述第二終端結(jié)構(gòu)的各注入?yún)^(qū)接觸; fl、在最上層的N型娃層表面外延表層N型娃層; gl、在所述表層N型硅層內(nèi)形成有源區(qū)、包圍所述有源區(qū)的第一終端結(jié)構(gòu)以及第二終端結(jié)構(gòu)的表層注入?yún)^(qū),所述表層注入?yún)^(qū)包圍所述第一終端結(jié)構(gòu)且其寬度大于與之接觸的第二終端結(jié)構(gòu)的注入?yún)^(qū)的寬度; 其中,在第一方向上,所述P型區(qū)域的各注入?yún)^(qū)堆疊形成超結(jié)漂移區(qū)的P型區(qū)域,所述P型區(qū)域兩側(cè)的N型硅層堆疊形成所述超結(jié)漂移區(qū)的N型區(qū)域,所述P型區(qū)域與N型區(qū)域構(gòu)成所述超結(jié)漂移區(qū);所述第...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:褚為利朱陽軍田曉麗盧爍今胡愛斌
    申請(專利權(quán))人:中國科學(xué)院微電子研究所江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心江蘇中科君芯科技有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:北京;11

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