一種新型平板電腦SIM卡托制造技術

本實用新型專利技術公開了一種新型平板電腦SIM卡托，包括粉鋼卡托本體、塑膠卡門，粉鋼卡托本體前端的兩側分別設有向外延伸一倒扣塊，在兩個倒扣塊之間的粉鋼卡托本體上設有至少一向外延伸的凸塊，沿凸塊的縱向設有第一穿孔，塑膠卡門的一端設有蓋板，塑膠卡門遠離該蓋板的一端的兩側設有與倒扣塊相匹配的倒扣結構，在兩個倒扣結構之間的塑膠卡門上設有與凸塊數量相匹配的安裝結構，安裝結構中設有與凸塊相匹配的安裝槽，且沿安裝結構的縱向設置第二穿孔，凸塊插入相應的安裝槽內，第一穿孔與相應的第二穿孔通過一安裝柱固定。本實用新型專利技術通過粉鋼卡托本體與塑膠卡門的配合結構，使卡托整體結構穩固，同時，易著色，且剛性強、可最大程度的抗壓或抗拉。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
—種新型平板電腦SIM卡托
本技術涉及SIM卡插件,具體說是一種新型平板電腦SIM卡托。
技術介紹
現有的普遍被采用的SIM卡大多為標準SIM卡(即大卡)和Micro SIM卡(即小卡)。目前，單個的標準SM卡、Micro SIM卡只能用于單個型號平板電腦，不能相互轉換使用，雖然標準SM卡通過剪卡可以當作Micro SM卡使用，但是一旦剪卡后當作Micro SIM卡使用后，要想再當作SM卡使用，只能選擇到運營商處換卡，這樣一來，就造成了 SM卡領域的資源浪費，并且也造成用戶使用的不方便。因此，用Micro SIM卡配合使用以用來當作標準SM卡的卡托應運而生。現有的卡托一般包括設有容置空間用于放置Micro SIM卡的卡托本體、以及卡門組成，Micro SIM卡從卡門處插入到卡托本體上，同時,卡門上設有的蓋板對平板電腦SIM卡插槽也有一定的保護作用。為了保證卡托的穩固性，現有卡托一般采用一體成型結構，即采用相同材質(大多為塑膠或金屬材質)的卡托本體和卡門通過一定的加工工藝直接加工獲取。從結構上看，這種一體成型的卡托的結構相比分別制作更穩固。但是，如果采用塑膠一次成型，卡托本體的強度就存在較大問題，因為卡托本體的大面積(即鏤空槽至卡托本體邊緣形成的最大面積)只有約ο.97mm,而且局部只有0.2mm,只有塑膠走膠就十分困難，多次插拔SIM卡會導致卡托的損壞，如果采用金屬材質一次成型，則卡托的外觀噴油附著力較差，對其外觀面進行顏色處理受到了很大的局限性，導致卡托易生銹，影響使用，且不美觀。
技術實現思路
針對現有技術的不足，本技術的目的旨在于提供一種新型平板電腦SIM卡托，其通過粉鋼卡托本體與塑膠卡門的配合結構，使卡托整體結構穩固，同時，易著色，且剛性強、可最大程度的抗壓或抗拉。為實現上述目的，本技術采用如下技術方案:一種新型平板電腦SIM卡托，其包括粉鋼卡托本體、塑膠卡門，所述粉鋼卡托本體包括一體成型的上卡托片和下卡托片，所述上卡托片和下卡托片相對應的位置分別開設有相同結構的第一鏤空槽和第二鏤空槽，以使粉鋼卡托本體形成一放置SIM卡的容置空間，所述粉鋼卡托本體前端的兩側分別設有向外延伸一倒扣塊，在兩個倒扣塊之間的粉鋼卡托本體上設有至少一向外延伸的凸塊，沿所述凸塊的縱向設有一第一穿孔，所述塑膠卡門的一端設有一蓋板，塑膠卡門遠離該蓋板的一端的兩側設有與倒扣塊相匹配的倒扣結構，在兩個倒扣結構之間的塑膠卡門上設有與凸塊數量相匹配的安裝結構，所述安裝結構中設有與凸塊相匹配的安裝槽，且沿該安裝結構的縱向設置一與第一穿孔相匹配的第二穿孔，所述凸塊插入相應的安裝槽內，第一穿孔與相應的第二穿孔對應后通過一安裝柱固定。所述下卡托片的內壁上設有向第二鏤空槽延伸的絕緣件。對于由標準SIM卡剪成的可以作為Micro SIM卡使用的小卡來說，剪卡時容易剪偏，從而容易造成粉鋼材料的卡托本體使這種小卡的信號PIN直接與平板電腦SIM卡插槽接觸而發生短路，因此，絕緣件可最大程度的防止短路的發生。本技術所闡述的一種新型平板電腦SIM卡托，與現有技術相比，其有益效果在于:1、采用粉鋼材質的卡托本體和塑膠材質的卡門，通過相應的配合結構將卡托本體和卡門固定，連接穩定，并且，采用粉鋼材質的卡托本體使卡托的剛性增強，采用塑膠材質的卡門易于著色，美觀的同時保證了卡托不易生銹；2、在下卡托片上設置絕緣件保證了被剪偏的SM卡不會發生短路現象；3、卡托本體可以作為標準件應用于不同的機型上，即是卡托本體可以作為獨立的卡托成品使用而不需要相應的卡門結構相配合，而需要卡門結構時，只需在卡托本體上增加相應的卡門結構即可。【附圖說明】附圖1為本技術一種新型平板電腦SIM卡托的結構示意圖；附圖2為圖1中卡托本體的結構示意圖；附圖3為圖1中卡門的結構示意圖。【具體實施方式】下面，結合附圖以及【具體實施方式】，對本技術一種新型平板電腦SIM卡托做進一步描述，以便于更清楚的理解本技術所要求保護的技術思想。請參照圖1-3所示，一種新型平板電腦SIM卡托，其包括粉鋼卡托本體1、塑膠卡門2 (即外觀面)，粉鋼卡托本體I包括一體成型的上卡托片11和下卡托片12，上卡托片11和下卡托片12相對應的位置分別開設有相同結構的第一鏤空槽和第二鏤空槽，以使粉鋼卡托本體I形成一放置SIM卡的容置空間。安裝時，下卡托片12位于平板電腦插槽的下側，SM卡從塑膠卡門2處插入至容置空間內，且SM卡的芯片朝向下卡托片12的方向。為了使粉鋼卡托本體1、塑膠卡門2配合穩固，以防止在插拔卡托時造成分體，在本技術較佳的實施例中，粉鋼卡托本體I前端的兩側分別設有向外延伸一倒扣塊14，在兩個倒扣塊14之間的粉鋼卡托本體I上設有二個向外延伸的凸塊13，沿凸塊13的縱向設有一第一穿孔131,塑膠卡門2的一端設有一蓋板21,塑膠卡門2遠離該蓋板21的一端的兩側設有與倒扣塊14相匹配的倒扣結構23，在兩個倒扣結構23之間的塑膠卡門2上設有與凸塊13數量相匹配的安裝結構22，安裝結構22中設有與凸塊13相匹配的安裝槽221，且沿該安裝結構22的縱向設置一與第一穿孔131相匹配的第二穿孔222，凸塊13插入相應的安裝槽221內，第一穿孔131與相應的第二穿孔222對應后通過一安裝柱固定。為防止SM卡被剪偏而導致插入平板電腦插槽時，SIM卡的信號PIN直接與平板電腦SM卡插槽接觸而發生短路，下卡托片12的內壁上設有向第二鏤空槽延伸的絕緣件3。可以理解的是，絕緣件3需保證SIM卡周邊位置不與平板電腦卡槽相接觸的同時還應該不能對SM卡的芯片造成影響。該新型平板電腦SIM卡托的加工工藝是:1、首先，將粉鋼通過粉末冶金工藝加工卡托本體I，然后在下卡托片12上形成絕緣件，該卡托本體I的前端一體成型有倒扣塊14和凸塊13，且卡托本體I可作為標準件直接應用于不同型號的平板電腦上；2、如果需要外觀面，則將加工而成的卡托本體I放置于塑膠模具上，將倒扣塊14和凸塊13放置于相應的位置后可使往塑膠模具中填充塑膠，成型后，則塑膠卡門2上的倒扣結構23與倒扣塊14配合，塑膠卡門2的安裝結構22將凸塊13包圍與其安裝槽221內，安裝柱與塑膠卡門2 —體成型，插入穿孔222和穿孔131中，這種塑膠填充方式可進一步保證了粉鋼卡托本體I和塑膠卡門2的配合更加穩固。當然，步驟2也可以分別通過將分別制作完成后的粉鋼卡托本體1、塑膠卡門2以及安裝柱進行裝配的方式實現。對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本技術權利要求的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型平板電腦SIM卡托，其特征在于，其包括粉鋼卡托本體(1)、塑膠卡門(2)，所述粉鋼卡托本體(1)包括一體成型的上卡托片(11)和下卡托片(12)，所述上卡托片(11)和下卡托片(12)相對應的位置分別開設有相同結構的第一鏤空槽和第二鏤空槽，以使粉鋼卡托本體(1)形成一放置SIM卡的容置空間，所述粉鋼卡托本體(1)前端的兩側分別設有向外延伸一倒扣塊(14)，在兩個倒扣塊(14)之間的粉鋼卡托本體(1)上設有至少一向外延伸的凸塊(13)，沿所述凸塊(13)的縱向設有一第一穿孔(131)，所述塑膠卡門(2)的一端設有一蓋板(21)，塑膠卡門(2)遠離該蓋板(21)的一端的兩側設有與倒扣塊(14)相匹配的倒扣結構(23)，在兩個倒扣結構(23)之間的塑膠卡門(2)上設有與凸塊(13)數量相匹配的安裝結構(22)，所述安裝結構(22)中設有與凸塊(13)相匹配的安裝槽(221)，且沿該安裝結構(22)的縱向設置一與第一穿孔(131)相匹配的第二穿孔(222)，所述凸塊(13)插入相應的安裝槽(221)內，第一穿孔(131)與相應的第二穿孔(222)對應后通過一安裝柱固定。

【技術特征摘要】
1.一種新型平板電腦SIM卡托，其特征在于，其包括粉鋼卡托本體(I)、塑膠卡門(2)，所述粉鋼卡托本體(I)包括一體成型的上卡托片(11)和下卡托片(12)，所述上卡托片(11)和下卡托片(12)相對應的位置分別開設有相同結構的第一鏤空槽和第二鏤空槽，以使粉鋼卡托本體(I)形成一放置SIM卡的容置空間，所述粉鋼卡托本體(I)前端的兩側分別設有向外延伸一倒扣塊(14)，在兩個倒扣塊(14)之間的粉鋼卡托本體(I)上設有至少一向外延伸的凸塊(13)，沿所述凸塊(13)的縱向設有一第一穿孔(131)，所述塑膠卡門(2)的一端設有一蓋板(21)，塑膠卡門(...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周良興，
申請(專利權)人：深圳市港興達科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44