本實用新型專利技術(shù)公開了一種卡托及具有其的移動終端。其中，卡托包括：用于承載芯片卡的本體部，本體部具有相對的內(nèi)端和外端；硬質(zhì)包邊部，硬質(zhì)包邊部位于靠近內(nèi)端的位置處且硬質(zhì)包邊部包裹在本體部的至少部分表面上。根據(jù)本實用新型專利技術(shù)的卡托，通過在本體部的內(nèi)端設(shè)置硬質(zhì)包邊部，一方面增強(qiáng)了卡托的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，當(dāng)卡托受到頂出力時，可以降低卡托發(fā)生形變的概率，當(dāng)卡托因誤裝而裝反時，可以使卡托具有一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而降低卡托被損壞的概率，防止反插的發(fā)生；另一方面，還可以降低對本體部的材質(zhì)要求，從而可以節(jié)約生產(chǎn)用料，降低生產(chǎn)成本。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及通信設(shè)備
，具體而言，尤其涉及一種卡托及具有其的移動終端。
技術(shù)介紹
相關(guān)技術(shù)中，抽屜式卡連接器通常包括一個用以收容導(dǎo)電端子的絕緣本體及遮罩于絕緣本體的遮蔽殼體，二者配合形成收容電子卡的收容空間，抽屜式卡連接器包括一個可在收容空間內(nèi)滑動的、用以承載電子卡的卡托，卡托往往由單一材質(zhì)制成且厚度較薄，在收容空間內(nèi)多次抵推后，易發(fā)生彎折、斷裂等情況。有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的卡托予以改進(jìn)，以解決上述問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本技術(shù)提出一種卡托，所述卡托具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、成本低的優(yōu)點。本技術(shù)還提供一種移動終端，所述移動終端具有如上所述的卡托。根據(jù)本技術(shù)實施例的卡托，包括：用于承載芯片卡的本體部，所述本體部具有相對的內(nèi)端和外端；硬質(zhì)包邊部，所述硬質(zhì)包邊部位于靠近所述內(nèi)端的位置處且所述硬質(zhì)包邊部包裹在所述本體部的至少部分表面上。根據(jù)本技術(shù)實施例的卡托，通過在本體部的內(nèi)端設(shè)置硬質(zhì)包邊部，一方面增強(qiáng)了卡托的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，當(dāng)卡托受到頂出力時，可以降低卡托發(fā)生形變的概率，當(dāng)卡托因誤裝而裝反時，可以使卡托具有一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而降低卡托被損壞的概率，防止反插的發(fā)生；另一方面，還可以降低對本體部的材質(zhì)要求，從而可以節(jié)約生產(chǎn)用料，降低生產(chǎn)成本。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，所述硬質(zhì)包邊部覆蓋所述內(nèi)端的端面。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，所述硬質(zhì)包邊部覆蓋所述內(nèi)端的拐角。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，在所述拐角處，所述硬質(zhì)包邊部具有導(dǎo)向斜面。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，所述硬質(zhì)包邊部嵌設(shè)在所述本體部上。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，所述本體部設(shè)有凹槽，所述硬質(zhì)包邊部卡接在所述凹槽內(nèi)。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，所述凹槽和所述硬質(zhì)包邊部中的一個具有定位凸起，另一個具有與所述定位凸起相對應(yīng)的避讓缺口。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，所述硬質(zhì)包邊部的外表面與所述本體部的除所述凹槽以外區(qū)域的外表面平齊。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，所述本體部上設(shè)有至少一個用于承載芯片卡的承載槽，所述硬質(zhì)包邊部的靠近所述承載槽的側(cè)壁具有翻邊部，所述翻邊部與所述承載槽的側(cè)壁貼合。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，所述本體部為塑膠件，所述硬質(zhì)包邊部為金屬件。根據(jù)本技術(shù)實施例的移動終端，包括：殼體，所述殼體上設(shè)有卡槽；卡托，所述卡托為如上所述的卡托，所述卡托可拆卸地設(shè)在所述卡槽內(nèi)，所述卡托的外端靠近卡槽的開口；以及推桿組件，所述推桿組件設(shè)在所述殼體內(nèi)且適于與所述卡托的內(nèi)端相抵。根據(jù)本技術(shù)實施例的移動終端，通過在本體部的內(nèi)端設(shè)置硬質(zhì)包邊部，一方面增強(qiáng)了卡托的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，當(dāng)卡托受到頂出力時，可以降低卡托發(fā)生形變的概率，當(dāng)卡托因誤裝而裝反時，可以使卡托具有一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而降低卡托被損壞的概率，防止反插的發(fā)生；另一方面，還可以降低對本體部的材質(zhì)要求，從而可以節(jié)約生產(chǎn)用料，降低生產(chǎn)成本。根據(jù)本技術(shù)的一些實施例，所述外端的端面與所述殼體的外表面平齊。附圖說明圖1是根據(jù)本技術(shù)實施例的卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本技術(shù)實施例的卡托的爆炸圖；圖3是根據(jù)本技術(shù)實施例的移動終端的局部結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記：卡托100，本體部110，內(nèi)端111，外端112，凹槽113，定位凸起114，承載槽115，硬質(zhì)包邊部120，導(dǎo)向斜面121，避讓缺口122，翻邊部123，推桿組件210。具體實施方式下面詳細(xì)描述本技術(shù)的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本技術(shù)，而不能理解為對本技術(shù)的限制。在本技術(shù)的描述中，需要理解的是，術(shù)語“厚度”、“上”、“下”、“水平”、“內(nèi)”、“外”、等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本技術(shù)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本技術(shù)的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本技術(shù)的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。在本技術(shù)中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本技術(shù)中的具體含義。下面參照圖1-圖3詳細(xì)描述根據(jù)本技術(shù)實施例的卡托100。需要說明的是，卡托100可以用在移動終端上以承載芯片卡。例如，移動終端可以為手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦。如圖1-圖3所示，根據(jù)本技術(shù)實施例的卡托100，包括：本體部110和硬質(zhì)包邊部120。具體而言，如圖1-圖3所示，本體部110可以用于承載芯片卡，本體部110具有相對的內(nèi)端111和外端112，硬質(zhì)包邊部120位于靠近內(nèi)端111的位置處且硬質(zhì)包邊部120包裹在本體部110的至少部分表面上。需要說明的是，在將卡托100安裝至移動終端上或?qū)⒖ㄍ?00從移動終端上取出時，卡托100的內(nèi)端111是主要的受力部位，通過在本體部110的內(nèi)端111設(shè)置硬質(zhì)包邊部120，可增強(qiáng)卡托100的局部強(qiáng)度和剛度，當(dāng)卡托100受到頂出力時，可以降低卡托100發(fā)生形變的概率；當(dāng)卡托100因誤裝而裝反時，卡托100可以具有一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而可以防止反插的發(fā)生。根據(jù)本技術(shù)實施例的卡托100，通過在本體部110的內(nèi)端111設(shè)置硬質(zhì)包邊部120，一方面增強(qiáng)了卡托100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，當(dāng)卡托100受到頂出力時，可以降低卡托100發(fā)生形變的概率，當(dāng)卡托100因誤裝而裝反時，可以使卡托100具有一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而降低卡托100被損壞的概率，防止反插的發(fā)生；另一方面，還可以降低對本體部110的材質(zhì)要求，從而可以節(jié)約生產(chǎn)用料，降低生產(chǎn)成本。根據(jù)本技術(shù)的一個實施例，如圖1-圖3所示，硬質(zhì)包邊部120可以覆蓋內(nèi)端111的端面。在將卡托100安裝至移動終端上或?qū)⒖ㄍ?00從移動終端上取出時，內(nèi)端111的端面主要的受力部位，通過利用硬質(zhì)包邊部120覆蓋內(nèi)端111的端面，可以增強(qiáng)內(nèi)端111的強(qiáng)度和剛度。如圖2所示，根據(jù)本技術(shù)的一個實施例，硬質(zhì)包邊部120可以覆蓋內(nèi)端111的拐角。當(dāng)卡托100反插時，卡托100的內(nèi)端111拐角為易損壞的部位，通過利用硬質(zhì)包邊部120將內(nèi)端111的拐角包裹住，一方面，可以增卡托100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高卡托100的抗磨損能力，另一方面可以防止反插的發(fā)生。進(jìn)一步地，為方便將卡托100安裝至移動終端上，如圖2所示，在內(nèi)端111的拐角處，硬質(zhì)包邊部120具有導(dǎo)向斜面121，由此可以起到導(dǎo)引裝配的作用，從而可以簡化卡托100的裝配過程，方便用戶操作。如圖1、圖2所示，在本技術(shù)的一個實施例中，硬質(zhì)包邊部120嵌設(shè)在本體部110上。由此可以提升卡托10本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種卡托，其特征在于，包括：用于承載芯片卡的本體部，所述本體部具有相對的內(nèi)端和外端；硬質(zhì)包邊部，所述硬質(zhì)包邊部位于靠近所述內(nèi)端的位置處且所述硬質(zhì)包邊部包裹在所述本體部的至少部分表面上。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種卡托，其特征在于，包括：用于承載芯片卡的本體部，所述本體部具有相對的內(nèi)端和外端；硬質(zhì)包邊部，所述硬質(zhì)包邊部位于靠近所述內(nèi)端的位置處且所述硬質(zhì)包邊部包裹在所述本體部的至少部分表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述硬質(zhì)包邊部覆蓋所述內(nèi)端的端面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡托，其特征在于，所述硬質(zhì)包邊部覆蓋所述內(nèi)端的拐角。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡托，其特征在于，在所述拐角處，所述硬質(zhì)包邊部具有導(dǎo)向斜面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡托，其特征在于，所述硬質(zhì)包邊部嵌設(shè)在所述本體部上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的卡托，其特征在于，所述本體部設(shè)有凹槽，所述硬質(zhì)包邊部卡接在所述凹槽內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡托，其特征在于，所述凹槽和所述硬質(zhì)包邊部中的一個具有定位凸起，另一個具有與所述定位凸起相對應(yīng)的避...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃漢杰，
申請(專利權(quán))人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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