一種可控硅調光電路制造技術

本實用新型專利技術公開了一種可控硅調光電路，包括可控硅調光器、電源控制芯片、RC串聯電路及RC并聯電路；可控硅調光器接入第一交流母線；RC串聯電路包括第一電阻和第一電容；RC并聯電路包括第二電阻和第二電容，第二電阻的第一端與所述第二電容的第一端均連接至所述電源控制芯片的COMP腳，第二電阻的第二端與所述第二電容的第二端均連接至地電壓；所述RC串聯電路為所述可控硅調光器提供開啟電流；所述RC并聯電路使COMP腳的充放電達到平衡。本實用新型專利技術通過在交流端設置RC串聯電路且同時在電源控制芯片的COMP腳設置RC并聯電路的方式，改善了控制效果，實現了可控硅調光電路的簡化設計，降低了電路整體BOM成本。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開了一種可控硅調光電路，包括可控硅調光器、電源控制芯片、RC串聯電路及RC并聯電路；可控硅調光器接入第一交流母線；RC串聯電路包括第一電阻和第一電容；RC并聯電路包括第二電阻和第二電容，第二電阻的第一端與所述第二電容的第一端均連接至所述電源控制芯片的COMP腳，第二電阻的第二端與所述第二電容的第二端均連接至地電壓；所述RC串聯電路為所述可控硅調光器提供開啟電流；所述RC并聯電路使COMP腳的充放電達到平衡。本技術通過在交流端設置RC串聯電路且同時在電源控制芯片的COMP腳設置RC并聯電路的方式，改善了控制效果，實現了可控硅調光電路的簡化設計，降低了電路整體BOM成本。【專利說明】
本技術涉及一種電路領域，尤其涉及調光電路，具體地說是一種可控硅調光 電路。 -種可控硅調光電路
技術介紹
當前使用可控硅調光來達到LED燈二次節能的方法在北美以及其他市場已經越 來越普遍。但原來使用的控制芯片都是專門設計，成本較高，電路復雜。在這種情況下，有 必要設計一種較為簡單的電路完成可控硅調光，在達到相同的調光性能以及兼容性的前提 下，省去BLEED電路以降低電路整體Β0Μ成本，減少元器件使用數量。
技術實現思路
本技術利用非專門針對可控硅調光設計的電源控制芯片，在原芯片控制模 式的基礎上小改以實現可控硅調光電路設計，與原有的電路相對比，此電路將省略原有的 BLEED電路以達到更低的Β0Μ成本。 為了解決上述問題，本技術采用如下解決方案： -種可控硅調光電路，包括可控硅調光器、電源控制芯片、RC串聯電路及RC并聯 電路；所述可控硅調光器接入第一交流母線；所述RC串聯電路包括第一電阻和第一電容， 所述第一電阻的第一端與所述可控硅調光器連接，所述第一電阻的第二端僅與所述第一電 容的第一端連接，所述第一電容的第二端與第二交流母線連接；所述RC并聯電路包括第二 電阻和第二電容，所述第二電阻的第一端與所述第二電容的第一端均連接至所述電源控制 芯片的C0MP腳，所述第二電阻的第二端與所述第二電容的第二端均連接至地電壓；所述RC 串聯電路為所述可控硅調光器提供開啟電流；所述RC并聯電路使C0MP腳的充放電達到平 衡。 優選的，所述可控硅調光電路采用BUCK-BOOST拓撲、BUCK拓撲或FLYBACK拓撲結 構。 優選的，所述第一電阻的電阻值為1K?10K，所述第一電容的電容值為100N? 220N，所述第二電阻的電阻值為180K?300K，所述第二電容的電容值為100N?220N。 優選的，所述電源控制芯片包括引腳VDD、Z⑶、COMP、CS、Dl、D2、S和GND。 優選的，當采用BUCK-BOOST拓撲結構時，所述可控硅調光電路的具體結構為：可 控硅調光器Μ接入所述第一交流母線；電阻FR1接入所述第二交流母線；可控硅調光器Μ的 一端同時連接至所述第一電阻的第一端與橋式整流器DB1的第一端；所述第一電阻的第二 端與所述第一電容的第一端連接；所述第一電容的第二端同時與電阻FR1的一端及橋式整 流器DB1的第三端連接；橋式整流器DB1的第四端接地，其第二端與電感L1的第一端、電阻 R1的第一端及電容C1的第一端連接；電容C1的第二端接地；電感L1的第二端與電阻R1的 第二端及電容C2的第一端連接；電容C2的第二端與電容C1的第二端連接并接地；電感L1 的第二端與電源控制芯片的D1、D2腳連接，并且還與電阻R2的第一端連接；電阻R2的第二 端與電阻R3的第一端連接；電阻R3的第二端與電容C4的第一端連接；電容C4的第二端接 地電壓；電源控制芯片的S腳與儲能電感T1的第一端連接，CS腳與電阻R6的第二端及電 容C6的第一端連接，COMP腳與所述第二電容的第一端及所述第二電阻的第一端連接，GND 腳與地電壓連接，VDD腳與電阻R3的第二端及二極管D6的陰極連接，Z⑶腳與電阻R8的第 一端連接；電阻R6的第一端與電阻R4的第一端及電阻R5的第一端連接；電容C6的第二端 接地電壓；電阻R4的第二端及電阻R5的第二端連接至儲能電感T1的第一端；所述第二電 容的第二端與所述第二電阻的第二端及地電壓連接；儲能電感T1的第二端與電解電容C3 的正極連接并接地，其中間抽頭與電阻R11的第二端及電阻R8的第二端連接；電阻R11的 第一端與二極管D6的陽極連接；電阻R9的第一端分別與電解電容C3的負極、續流二極管 D5的陽極及LED燈的陰極連接，其第二端分別與電解電容C3的正極及LED燈的陽極連接； 續流二極管D5的陰極與電阻R4的第一端及電阻R5的第一端連接。 優選的，當采用BUCK拓撲結構時，所述可控硅調光電路的具體結構為：可控硅調 光器Μ接入所述第一交流母線；電阻FR2的第一端與可控硅調光器Μ連接，其第二端與所述 第一電阻的第一端及橋式整流器DB2的第一端連接；所述第一電阻的第二端與所述第一電 容的第一端連接；所述第一電容的第二端連接至所述第二交流母線及橋式整流器DB2的第 三端；橋式整流器DB2的第二端分別與電感L2的第一端、電容C8的第一端以及二極管DS1 的陰極連接，其第四端接地；電感L2的第二端分別與電容C9的第一端、電阻RS7的第一端 及電源控制芯片的D1和D2腳連接；電容C8的第二端與電容C9的第二端連接并接地；二極 管DS1的陽極接地；電阻RS7的第二端與電阻RS6的第一端連接；電阻RS6的第二端與電阻 RS5的第一端連接；電阻RS5的第二端分別與電源控制芯片的VDD腳、電容CS3的第一端及 電阻RS8的第一端連接；電容CS3的第二端接地電壓；電源控制芯片的GND腳接地電壓，其 ZCD腳與電阻RS1的第一端連接，其C0MP腳與所述第二電阻的第一端及所述第二電容的第 一端連接，其CS腳與電阻RS2的第二端及電容CS1的第一端連接，其S腳分別與電阻RS2 的第一端、二極管DS3的陰極、電阻RS4的第一端及電阻RS3的第一端連接；電阻RS8的第 二端與二極管DS2的陰極連接；二極管DS2的陽極與電阻RS1的第二端及儲能電感T2的中 間抽頭連接；儲能電感T2的第一端連接至地電壓，其第二端分別與電解電容C10的陽極、 電阻RS9的第一端及LED燈的陽極連接；電解電容C10的陰極分別與電阻RS9的第二端及 LED燈的陰極連接并接地；二極管DS3的陽極接地；電阻RS4的第二端、電阻RS3的第二端、 電容CS1的第二端、所述第二電阻的第二端以及所述第二電容的第二端均連接至地電壓。 優選的，所述電源控制芯片型號為0Z8022系列等具備COMP、Z⑶回路的芯片。 本技術中采用RC電路加上BUCK-BOOST，BUCK，FLYBACK拓撲。RC電路能為可 控硅調光電路提供一個啟動電流。BUCK-BOOST，FLYBACK拓撲能在母線電壓較低即在低相位 角時為可控硅提供續流電流，相較于原有的BUCK拓撲可以省去一個BLEED電路，達到簡化 電路的目的。由于高PF值的電源控制芯片往往會以特殊運算方法的方式來控制M0S的開 關以做到電路的輸入電流的高導通角以達到整個電路的高PF值，這種芯片架構往往需要 C0MP腳外接一個電容來做一個補本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可控硅調光電路，包括可控硅調光器、電源控制芯片、RC串聯電路及RC并聯電路，其特征在于所述可控硅調光器接入第一交流母線；所述RC串聯電路包括第一電阻和第一電容，所述第一電阻的第一端與所述可控硅調光器連接，所述第一電阻的第二端僅與所述第一電容的第一端連接，所述第一電容的第二端與第二交流母線連接；所述RC并聯電路包括第二電阻和第二電容，所述第二電阻的第一端與所述第二電容的第一端均連接至所述電源控制芯片的COMP腳，所述第二電阻的第二端與所述第二電容的第二端均連接至地電壓；所述RC串聯電路為所述可控硅調光器提供開啟電流；所述RC并聯電路使COMP腳的充放電達到平衡。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張滔，李春太，
申請(專利權)人：橫店集團得邦照明股份有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33