本發明專利技術公開了一種具有良好熱穩定性的LDS用聚碳酸酯組合物。按質量份計，其包括聚碳酸酯60～90份、LDS添加劑2～30份、熱穩定劑0.1～5份、抗氧劑0.3～3份；其中，抗氧劑由受阻酚類抗氧劑和亞磷酸酯類抗氧劑組成，熱穩定劑由金屬化合物、層狀雙金屬氫氧化物和紫外光吸收劑組成。本發明專利技術對LDS用聚碳酸酯組合物各組分含量進行優化處理，特別是對金屬化合物、層狀雙金屬氫氧化物、紫外光吸收劑進行組合使用，和對受阻酚類抗氧劑、亞磷酸酯類抗氧劑和熱穩定劑進行進一步組合使用，使各組分間發生協同效應，極大抑制LDS用聚碳酸酯組合物熱降解，提高了LDS用聚碳酸酯組合物的力學性能和加工性能，同時LDS用聚碳酸酯組合物在成型過程中耐析出、耐溶劑萃取、耐鹽化且不影響化鍍。
【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術公開了一種具有良好熱穩定性的LDS用聚碳酸酯組合物。按質量份計，其包括聚碳酸酯60～90份、LDS添加劑2～30份、熱穩定劑0.1～5份、抗氧劑0.3～3份；其中，抗氧劑由受阻酚類抗氧劑和亞磷酸酯類抗氧劑組成，熱穩定劑由金屬化合物、層狀雙金屬氫氧化物和紫外光吸收劑組成。本專利技術對LDS用聚碳酸酯組合物各組分含量進行優化處理，特別是對金屬化合物、層狀雙金屬氫氧化物、紫外光吸收劑進行組合使用，和對受阻酚類抗氧劑、亞磷酸酯類抗氧劑和熱穩定劑進行進一步組合使用，使各組分間發生協同效應，極大抑制LDS用聚碳酸酯組合物熱降解，提高了LDS用聚碳酸酯組合物的力學性能和加工性能，同時LDS用聚碳酸酯組合物在成型過程中耐析出、耐溶劑萃取、耐鹽化且不影響化鍍。【專利說明】一種具有良好熱穩定性的LDS用聚碳酸酯組合物
本專利技術涉及LDS
，尤其涉及一種具有良好熱穩定性的LDS用聚碳酸酯組 合物。
技術介紹
隨著現代社會的技術進步和通訊信息業的迅猛發展，制造商需要將復雜部件通過 功能一體化將部件逐漸變得更小，這可以通過三維立體互連件器件（也稱為模內互聯裝 置，MID)實現。激光直接線路成形技術（laser-directing-structuring，LDS)是制造 MID 的特殊創新技術。利用該技術可以靈活、方便地以較低的成本在三維MID上制造印刷電路， 不使用化學蝕刻的方法。LDS工藝采用熱塑性塑料為原材料，但是該熱塑性塑料中加入具 有特殊晶型結構的無機金屬氧化物或者有機金屬混合物。注塑后，用激光在三維部件上"燒 制"高分辨的電路圖。繼而在化學電鍍金屬浴中，在經活化的區域鍍覆銅、鎳和/或金電路。 三維立體互連件器件（MID)可以應用于通訊信息和電子行業，醫療行業、軍事與 國防業、航空航天業、汽車零部件行業、精密傳感器行業、印制電路板行業、電子通訊與元器 件行業、大型裝備制造業、電池制造業等領域。但在很長一段時間里，三維立體互連件器件 被分為兩部分模塑（雙注塑技術），通過表面化學活化和選擇性電鍍，但這是一種只有對大 批量零件有經濟意義的高成本的工藝。 激光直接成型技術（LDS技術）是利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運 動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出電路圖案。激光 直接成型技術的出現結束了三維立體電路器件成型工藝復雜、制造成本高的歷史。 LDS技術具有以下優點： 1)、相較于傳統的工藝，LDS技術在形成精細電路結構方面提供更廣泛的范圍，它 使電路設計具有較大的靈活性，通過電腦控制數據改變可以很容易的對其修正，而且無需 對設備內部結構進行修改，所生產的部件具備完全的三維立體互連功能；這種靈活性使得 可以采用激光直接成型技術迅速用于生產開發過程，能夠避免在評估生產工藝可行性的前 期階段存在的復雜轉換，非常適合生產不同種類的天線及傳感器； 2)、LDS技術可將天線及傳感器等三維立體電路直接鐳雕在器件塑料外殼上，不僅 避免器件的內部金屬干擾，更可以縮小器件的體積； 3)、采用LDS技術生產效率高，產品生產周期短，激光系統耐用、少維護，適用于連 續不間斷生產，并且故障率低，生產效率高。 在通訊和信息行業，激光直接成型技術（LDS技術）在三維立體互連件的主要為 無線通訊產品，特別是在智能手機和無線移動通訊設備的天線中。國際上知名的天線廠商 Laird、Molex、Tyco、啟碁等目前均已使用LDS技術大量生產天線產品，幾乎所有已知的智 能手機公司如Apple、Samsung、SEMC、HTC、華為、中興等均已有機型使用激光直接成型技術 技術生產的天線。激光直接成型技術天線將會成為4G通訊信息時代天線及傳感器的主流。 聚碳酸酯（PC)具有突出的抗沖擊能力，耐蠕變，尺寸穩定性好及耐化學腐蝕性， 耐熱、吸水率低、無毒、介電性能優良，還有自熄、易增強阻燃性等優良性能。其中雙酚A型 聚碳酸酯是目前產量最大、用途最廣的一種聚碳酸酯，也是發展最快的工程塑料之一。由于 聚碳酸酯（PC)力學性能優異，韌性和剛性均衡，常在2G通訊和3G通訊時代作為手機及無 線通訊的天線載體。 然而，進入4G通訊時代后，手機信號的頻段頻率更高更寬，如TD-LTE頻段在 2. 5?2. 69Ghz，但普通的PC及其合金樹脂在2. 4G頻段以上時電磁損耗很大，手機天線的 信號損失嚴重，對適合傳導高速電磁波的手機類通訊材料的需要迫在眉睫。 據報道，世界上能夠生產LDS手機天線材料的公司主要是歐洲、美國和日本的大 型跨國公司，例如美國的RTP公司、Sab i c公司和T i cona公司；荷蘭DSM公司、德國LANXESS 公司、BASF公司、EVONIK公司和日本的三菱工程塑料公司，但材料價格高昂，相關企業生產 成本很高。而國內LDS手機天線材料均程度不同的存在著材料性能均衡性差、化鍍效果不 良、成品良率低等問題。本專利技術正是在這樣需求背景下研發而成的。 研宄和實驗發現，當聚合物體系中含有激光直接成型添加劑（LDS添加劑）時，即 使聚合物中添加大量的受阻酚類抗氧劑，也不能抑制該組合物體系的力學性能大幅度下降 從而使得材料失去實用價值。根據我司TGA(熱失重分析）測試的結果，在常規抗氧條件下， 添加了激光直接成型添加劑（LDS添加劑）的PC的玻璃化轉變溫度Tg和開始熱失重的溫 度比普通PC塑料的相應溫度低50°C甚至100°C以上，材料的沖擊韌性從60-70KJ/m2下降 到10KJ/m2甚至更低，熔體流動指數（MFR)上升了 5倍甚至更多。這些數據表明材料發生 了嚴重的降解反應，推測是由于LDS添加劑與PC間直接發生反應或者成為了 PC分子鏈發 生降解反應的催化劑，最終的結果使PC大分子鏈易于斷裂，力學強度大幅度下降，熔體粘 度大幅度下降。 從理論分析，激光直接成型添加劑（LDS添加劑）是具有特殊晶型結構的金屬氧化 物或金屬配合物，因此該組合物體系中存在一定含量的游離金屬離子或原子，它們是催化 聚碳酸酯組合物發生降解的催化劑；同時，無機金屬化合物或有機金屬混合物不同程度上 具有堿性，也進一步加劇了聚碳酸酯組合物的降解反應程度。從而使得材料失去實用價值。 因此，該組合物體系中研宄并解決激光直接成型添加劑（LDS添加劑）對PC體系熱力學和 加工性能的影響是制備該材料的核心和關鍵問題。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術一方面提供一種LDS用聚碳酸酯組合物。該LDS用聚碳酸酯組 合物具有良好的熱穩定性，提高了力學性能、加工性能，且不影響化鍍性能，綜合性能優異。 本專利技術采用以下技術方案： -種LDS用聚碳酸酯組合物，按質量份計，包括以下組分： 聚碳酸酯 60?90份； LDS添加劑 2?30份; 熱穩定劑 0.1?5份; 抗氧劑 0.3?3份； 其中，所述抗氧劑由受阻酚類抗氧劑和亞磷酸酯類抗氧劑組成，所述熱穩定劑由 金屬化合物、層狀雙金屬氫氧化物和紫外光吸收劑組成。 本專利技術中聚碳酸酯可以為60份、65份、70份、75份、80份、85份或90份等，LDS添 加劑可以為5份、8份、10份、12份、15份或20份等，熱本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LDS用聚碳酸酯組合物，其特征在于，按質量份計，包括以下組分：其中，所述抗氧劑由受阻酚類抗氧劑和亞磷酸酯類抗氧劑組成，所述熱穩定劑由金屬化合物、層狀雙金屬氫氧化物和紫外光吸收劑組成。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：曹艷霞，賴華林，秦勇，
申請(專利權)人：深圳華力興新材料股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44
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