一種含有臺階槽的微波印制板的制作方法技術

本發明專利技術提供一種含有臺階槽的微波印制板的制作方法，包括：制作臺階槽芯板；制作復合墊片；將復合墊片放入臺階槽芯板的凹槽中，進行升溫壓制；將表面設有電路的臺階槽芯板自壓機中取出，在窗口層芯板的外表面制備外層電路，獲得表面設有電路的臺階槽芯板；將復合墊片自表面設有電路的臺階槽芯板上拆除，最終獲得含有臺階槽的微波印制板。本發明專利技術的有益效果為：本發明專利技術能夠確保臺階槽底微帶圖形和微帶介質表面無任何多余樹脂溢膠，臺階槽底微帶圖形和微帶介質表面在壓合后不受后續加工工序的干擾影響。臺階槽微波印制板加工完成，復合墊片從臺階槽內去除后，臺階槽底部微帶圖形和微帶介質表面無需再做任何處理，提高了加工效率和產品質量。

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術提供，包括：制作臺階槽芯板；制作復合墊片；將復合墊片放入臺階槽芯板的凹槽中，進行升溫壓制；將表面設有電路的臺階槽芯板自壓機中取出，在窗口層芯板的外表面制備外層電路，獲得表面設有電路的臺階槽芯板；將復合墊片自表面設有電路的臺階槽芯板上拆除，最終獲得含有臺階槽的微波印制板。本專利技術的有益效果為：本專利技術能夠確保臺階槽底微帶圖形和微帶介質表面無任何多余樹脂溢膠，臺階槽底微帶圖形和微帶介質表面在壓合后不受后續加工工序的干擾影響。臺階槽微波印制板加工完成，復合墊片從臺階槽內去除后，臺階槽底部微帶圖形和微帶介質表面無需再做任何處理，提高了加工效率和產品質量。【專利說明】
本專利技術屬于印制電路板制作
，具體涉及。
技術介紹
隨著微波通信技術的發展，多層微波印制板的需求量呈逐年遞增趨勢。多層微波印制板內層帶狀線的焊點需要通過臺階槽裸露出來用于器件焊接，要求臺階槽底部微帶圖形完整且可焊性優良，介質表面無多余樹脂殘膠及其他污染物影響電性能指標。 目前臺階槽微波板的制作方法有3種:第一種方法是采用樹脂流動性低的粘接膜，通過選用低樹脂流動性的粘接膜，并選用阻膠硅膠墊片放置在臺階槽內。該方法所用的低流動或不流動型粘接膜價格較高，而且由于樹脂流動性較差，容易造成層間結合力不良，對內層微帶導線側面的填充效果差，所以微帶導線附近易產生空洞。在電裝時，由于熱沖擊，會出現爆板和分層鼓包，帶來產品報廢。另外阻膠硅膠墊片成本較高，250°C熱沖擊時，容易溢出硅油污染微帶圖形和介質；第二種是采用與微波印制板相同的芯板材料及粘接膜所制成的本體墊片，將該本體墊片直接放置于槽內，實現阻膠目的。由于該方法所用墊片為本體墊片，而本體墊片材質較硬，在壓合過程中，不能對本體墊片下方的微帶圖形覆形，微帶圖形側面槽底介質與本體墊片下面存在有空隙。粘接膜樹脂在壓力的推動下流入槽底空隙處，污染了槽底介質和微帶圖形，造成焊點可焊性降低，影響了微波電性能指標。同時，本體墊片能夠與微帶圖形和槽底介質粘接，去除本體墊片難度較大，容易損傷槽底微帶圖形，造成產品報廢；第三種是采用純聚四氟乙烯墊片直接放置于槽內，利用純聚四氟乙烯墊片的不粘特性實現阻膠。但是由于純聚四氟乙烯墊片的不粘性，導致純聚四氟乙烯墊片容易脫落，不能在后續工序中保護臺階槽底微帶圖形和微帶介質。
技術實現思路
本專利技術提供，使用復合墊片解決了以上3種制作方法的不足之處。不僅能保護制備微波印制板中需要暴露的電路不受污染或破壞，又簡單易行，而且成本低廉。本專利技術的技術方案具體如下:，按如下步驟進行:步驟一:制作臺階槽芯板。所述臺階槽芯板包括自下而上的三層:底層芯板110、芯板粘結膜120和窗口層芯板130。其中，底層芯板110為表面設有底層微波電路的電路板。所述底層微波電路由需要裸露的微波子電路111和無需裸露的微波子電路兩部分組成。窗口層芯板130為板上開有窗口 131的電路板，窗口層芯板130上的窗口 131與底層芯板110表面上的需要裸露的微波子電路111的位置相對應。芯板粘結膜120為與窗口層芯板的形貌相一致的薄膜。芯板粘結膜上設有位置與形貌均與窗口層芯板上的窗口相一致的孔。芯板粘結膜120含有黏性樹脂。窗口層芯板130上開設的窗口 131即為臺階槽芯板的凹槽。 步驟二:制作復合墊片。所述復合墊片包括自下而上的三層:聚四氟乙烯板210、墊片粘結膜220和墊片芯板230。 步驟三:將復合墊片放入臺階槽芯板的凹槽中，進行升溫壓制。復合墊片底部的聚四氟乙烯板210受熱變形，從而將臺階槽芯板的凹槽底部的需要裸露的微波子電路111遮蓋起來。芯板粘結膜120中的黏性樹脂在熱和力的雙重作用下溢出、填充并固化在復合墊片的側壁與凹槽的內壁之間，從而將復合墊片與臺階槽芯板連接在一起，獲得含有復合墊片的臺階槽芯板。 步驟四:將表面設有電路的臺階槽芯板自壓機中取出，在窗口層芯板130的外表面制備外層電路132，獲得表面設有電路的臺階槽芯板。本步驟中，復合墊片、復合墊片的側壁與凹槽內壁之間的固化后的黏性樹脂共同起到保護凹槽底部的需要裸露的微波子電路111不被破壞或污染的作用。 步驟五:將復合墊片自表面設有電路的臺階槽芯板上拆除，最終獲得含有臺階槽的微波印制板。 進一步說，芯板粘結膜120和墊片粘結膜220均為美國TACONIC公司生產的fastrise型號粘結薄膜。芯板粘結膜120和墊片粘結膜220的厚度均在0.10-0.12mm之間。 本專利技術具有以下有益效果本專利技術能夠確保臺階槽底微帶圖形和微帶介質表面無任何多余樹脂溢膠，臺階槽底微帶圖形和微帶介質表面在壓合后不受后續加工工序的干擾影響。臺階槽微波印制板加工完成，復合墊片從臺階槽內去除后，臺階槽底部微帶圖形和微帶介質表面無需再做任何處理，提高了加工效率和產品質量。 本專利技術方法通過復合墊片保護臺階槽芯板的凹槽底部的電路不被破壞或污染，克服了傳統臺階槽微波板的制作方法成本高、阻膠效果差，電路表面容易被污染或損傷，影響臺階槽微波板的最終成品性能等問題。 臺階槽微波印制板的制作過程中所使用的復合墊片的聚四氟乙烯層具有良好的不粘特性和橡皮特性，以及穩定的化學特性，可以實現良好的阻膠效果。使用復合墊片，通過選擇合適的壓合參數，能夠保證臺階槽底部不會有任何多余殘膠。復合墊片可耐受250°C高溫沖擊至少24小時以上。壓合后復合墊片仍留置于臺階槽內，有利于保護臺階槽底部微帶圖形和微帶介質在后續工序時，不受任何酸堿環境影響。另外，復合墊片中聚四氟乙烯層的橡皮特性能夠最大程度的減少對臺階槽底部微帶圖形的損傷。聚四氟乙烯PTFE薄板成本廉價，取材范圍廣。本專利技術制作方法制造工藝簡單，易于操作，特別適合臺階槽微波印制板批量生產。 本專利技術制作方法還具有適用粘接膜種類廣，不受粘接膜型號限制的優點。 【專利附圖】【附圖說明】 圖1為本專利技術方法的流程示意圖。 圖2為完成步驟一后所得到的臺階槽芯板的立體示意圖。 圖3為完成步驟二后所得到的復合墊片的立體示意圖。 圖4為將復合墊片放入臺階槽芯板的凹槽中，尚未進行升溫壓制的剖示圖。 圖5為將復合墊片放入臺階槽芯板的凹槽中，完成升溫壓制的剖示圖。 圖6為完成步驟四后所得到的表面設有電路的臺階槽芯板的立體示意圖。 圖7為完成步驟五后所得到的含有臺階槽的微波印制板的立體示意圖。 圖8為本專利技術的第二個實施例的簡圖。 【具體實施方式】 現結合附圖詳細說明本專利技術的技術細節。 實施例1參見圖1，，按如下步驟進行:步驟一:制作臺階槽芯板。所述臺階槽芯板包括自下而上的三層:底層芯板110、芯板粘結膜120和窗口層芯板130，如圖2所示。 所述底層芯板110為表面設有底層微波電路的電路板。所述底層微波電路由需要裸露的微波子電路111和無需裸露的微波子電路兩部分組成。所述窗口層芯板130為板上開有窗口 131的電路板，窗口層芯板130上的窗口 131與底層芯板110表面上的需要裸露的微波子電路111的位置相對應。所述芯板粘結膜120為與窗口層芯板的形貌相一致的薄膜。芯板粘結膜上設有位置與形貌均與窗口層芯板上的窗口相一致的孔。芯板粘結膜120含有黏性樹脂。窗口層芯板130上開設的窗口 131本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種含有臺階槽的微波印制板的制作方法，其特征在于：按如下步驟進行：步驟一：制作臺階槽芯板；所述臺階槽芯板包括自下而上的三層：底層芯板（110）、芯板粘結膜（120）和窗口層芯板（130）；其中，所述底層芯板（110）為表面設有底層微波電路的電路板；所述底層微波電路由需要裸露的微波子電路（111）和無需裸露的微波子電路兩部分組成；所述窗口層芯板（130）為板上開有窗口（131）的電路板，窗口層芯板（130）上的窗口（131）與底層芯板（110）表面上的需要裸露的微波子電路（111）的位置相對應；所述芯板粘結膜（120）為與窗口層芯板的形狀相一致的薄膜；芯板粘結膜上設有位置與形貌均與窗口層芯板上的窗口相一致的孔；芯板粘結膜（120）含有黏性樹脂；窗口層芯板（130）上開設的窗口（131）即為臺階槽芯板的凹槽；步驟二：制作復合墊片；所述復合墊片包括自下而上的三層：聚四氟乙烯板（210）、墊片粘結膜（220）和墊片芯板（230）；步驟三：將復合墊片放入臺階槽芯板的凹槽中，進行升溫壓制；復合墊片底部的聚四氟乙烯板（210）受熱變形，從而將臺階槽芯板的凹槽底部的需要裸露的微波子電路（111）遮蓋起來；芯板粘結膜（120）中的黏性樹脂在熱和力的雙重作用下溢出、填充并固化在復合墊片的側壁與凹槽的內壁之間，從而將復合墊片與臺階槽芯板連接在一起，獲得含有復合墊片的臺階槽芯板；步驟四：將表面設有電路的臺階槽芯板自壓機中取出，在窗口層芯板（130）的外表面制備外層電路（132），獲得表面設有電路的臺階槽芯板；本步驟中，復合墊片、復合墊片的側壁與凹槽內壁之間的固化后的黏性樹脂共同起到保護凹槽底部的需要裸露的微波子電路（111）不被破壞或污染的作用；步驟五：將復合墊片自表面設有電路的臺階槽芯板上拆除，最終獲得含有臺階槽的微波印制板。...

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱正大，管美章，陳彥青，賈亮，范曉春，
申請(專利權)人：安徽四創電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽;34