封裝、振動器件、振蕩器、電子設備以及移動體制造技術

本發明專利技術提供封裝、振動器件、振蕩器、電子設備以及移動體。石英振子具有：石英振動片；熱敏電阻；包含相互處于正反關系的第1主面和第2主面的第2層；以及具有貫通孔的第3層，在第1主面側設置有兩個內部端子，在第2主面側的從貫通孔露出的部分設置有兩個電極焊盤，石英振動片安裝于內部端子，熱敏電阻安裝于電極焊盤，在第3層的第3主面側，在第1對角線(L1)上設置有兩個安裝端子，并且在第2對角線(L2)上設置有兩個安裝端子，兩個電極焊盤中的至少一個經由設置于貫通孔的內壁的第1導電膜與第2對角線(L2)上的兩個安裝端子中的任意一個連接。

【技術實現步驟摘要】
封裝、振動器件、振蕩器、電子設備以及移動體
本專利技術涉及封裝、振動器件、以及具有該振動器件的振蕩器、電子設備和移動體。
技術介紹
以往，作為振動器件，公知有如下的壓電器件，所述壓電器件具有：壓電振動元件；溫敏部件；以及容器，其具有收納壓電振動元件的第1收納部、且具有收納溫敏部件的第2收納部(例如參照專利文獻1)。該壓電器件的容器具有：第1絕緣基板，其具有構成第2收納部的貫通孔，且在底部具有多個安裝端子；以及第2絕緣基板，其將反面層疊固定到第1絕緣基板的正面部，在正面設置有壓電振動元件搭載用的第1電極焊盤，在反面設置有使安裝端子和第1電極焊盤導通的第1布線圖案、使安裝端子和溫敏部件導通的第2布線圖案、以及溫敏部件搭載用的第2電極焊盤。【專利文獻1】日本特開2013-102315號公報根據市場的要求，還存在如下結構的上述壓電器件：與壓電振動元件導通的一對安裝端子、以及與溫敏部件導通的另一對安裝端子分別被配置在第1絕緣基板的底部的對角線上。由此，在上述結構的壓電器件中，第2絕緣基板的反面中的第1布線圖案和第2布線圖案的走線(參照專利文獻1的圖3的(b))比上述一對安裝端子不分別被配置在底部的對角線上而被配置在底部的相鄰角部的結構的走線(參照專利文獻1的圖9的(b))復雜。其結果，上述結構的壓電器件可能會由于第1布線圖案和第2布線圖案的走線制約(圖案寬度、圖案之間的間隙、從外形到圖案的距離等布線規則)，而平面尺寸的進一步小型化被阻礙。因此，作為上述問題的對策，如專利文獻1的圖4那樣，考慮如下結構：將第1布線圖案走線至第2絕緣基板的正面、第2布線圖案走線至第2絕緣基板的反面。但是，在該結構中，由于第1布線圖案和壓電振動元件接近，因此在壓電振動元件的激勵電極與第1布線圖案之間可能產生寄生電容，從而壓電振動元件的振動特性劣化。
技術實現思路
本專利技術正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應用例來實現。[應用例1]本應用例的封裝的特征在于，該封裝具有：第1基板，其包含相互處于正反關系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其層疊于所述第1基板的所述第2主面側，且具有貫通孔，在所述第1基板的所述第1主面側，設置有第1電極焊盤和第2電極焊盤，在所述第1基板的所述第2主面側的從所述貫通孔露出的部分，設置有第3電極焊盤和第4電極焊盤，在所述第2基板的與所述第1基板側相反側的第3主面側，在第1對角線上設置有第1安裝端子和第2安裝端子，并且在與所述第1對角線交叉的第2對角線上設置有第3安裝端子和第4安裝端子，所述第1電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述第2主面側的第1布線圖案與所述第1安裝端子連接，所述第2電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述第2主面側的第2布線圖案與所述第2安裝端子連接，所述第3電極焊盤和所述第4電極焊盤中的至少一方經由設置于所述貫通孔的內壁的第1導電膜，與所述第3安裝端子和所述第4安裝端子中的任意一個連接。由此，在封裝(容器)中，第3電極焊盤和第4電極焊盤中的至少一方經由設置于貫通孔的內壁的第1導電膜，與第3安裝端子和第4安裝端子中的任意一個連接。其結果，在封裝中，連接第1電極焊盤、第2電極焊盤和第1安裝端子、第2安裝端子的第1布線圖案、第2布線圖案，與連接第3電極焊盤、第4電極焊盤和第3安裝端子以及第4安裝端子中的任意一個的布線圖案相互立體交叉，兩者可在俯視時重疊。由此，封裝相比現有結構(例如上述專利文獻1的結構)能夠縮小平面視圖中的布線圖案的占有面積，因此能夠實現平面尺寸的進一步小型化。[應用例2]本應用例的振動器件的特征在于，該振動器件具有：振動片；電子元件；第1基板，其包含相互處于正反關系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其層疊于所述第1基板的所述第2主面側，且具有貫通孔，在所述第1基板的所述第1主面側，設置有第1電極焊盤和第2電極焊盤，在所述第1基板的所述第2主面側的從所述貫通孔露出的部分，設置有第3電極焊盤和第4電極焊盤，所述振動片安裝于所述第1電極焊盤和所述第2電極焊盤，所述電子元件安裝于所述第3電極焊盤和所述第4電極焊盤，在所述第2基板的與所述第1基板側相反側的第3主面側，在第1對角線上設置有第1安裝端子和第2安裝端子，并且在與所述第1對角線交叉的第2對角線上設置有第3安裝端子和第4安裝端子，所述第1電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述第2主面側的第1布線圖案與所述第1安裝端子連接，所述第2電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述第2主面側的第2布線圖案與所述第2安裝端子連接，所述第3電極焊盤和所述第4電極焊盤中的至少一方經由設置于所述貫通孔的內壁的第1導電膜，與所述第3安裝端子和所述第4安裝端子中的任意一個連接。由此，在振動器件中，第3電極焊盤和第4電極焊盤中的至少一方經由設置于貫通孔的內壁的第1導電膜，與第3安裝端子和第4安裝端子中的任意一個連接。其結果，在振動器件中，使連接振動片和第1安裝端子、第2安裝端子的第1布線圖案、第2布線圖案，與連接電子元件和第3安裝端子以及第4安裝端子中的任意一個的布線圖案相互立體交叉，兩者可在俯視時重疊。由此，振動器件相比現有結構(例如上述專利文獻1的結構)能夠縮小平面視圖中的布線圖案的占有面積，因此能夠實現平面尺寸的進一步小型化。此外，振動器件由于第1布線圖案和第2布線圖案被設置于第1基板的第2主面側，因此能夠避免第1主面側的振動片引起的寄生電容的增加，能夠維持振動片的振動特性。[應用例3]在上述應用例的振動器件中，優選的是，在所述第2基板的所述第3主面側，沿著所述貫通孔的外緣設置有第2導電膜。由此，振動器件由于第2導電膜在俯視時沿著貫通孔的外緣進行設置，因此例如能夠根據照射了光時的第2導電膜與周圍的反射光的對比度的差異，通過圖像識別裝置識別貫通孔，能夠提高電子元件相對于貫通孔的搭載位置精度。[應用例4]在上述應用例的振動器件中，優選的是，所述第2導電膜與所述第1導電膜連接。由此，振動器件由于第2導電膜與第1導電膜連接，因此向電子元件的導熱良好。此時，例如在電子元件為溫敏元件的情況下，振動片的相對于溫度變化的追隨性提高。其結果，振動器件能夠通過基于溫敏元件的檢測溫度(電阻值的變化)進行動作的外部的溫度補償電路，減少振動片伴隨溫度變化的頻率變動。[應用例5]在上述應用例的振動器件中，優選的是，在所述第3電極焊盤與所述第4電極焊盤之間設置有槽部。由此，振動器件由于在第3電極焊盤與第4電極焊盤之間設置有槽部，因此能夠通過槽部截斷安裝電子元件時的焊料等接合部件的流出。其結果，振動器件能夠抑制經由接合部件的第3電極焊盤與第4電極焊盤之間的短路。[應用例6]在上述應用例的振動器件中，優選的是，在所述第2基板的所述第3主面上，設置有朝所述第2主面側凹陷的階梯部，所述貫通孔設置于所述階梯部。由此，振動器件由于在第2基板的第3主面上，設置有朝第2主面側凹陷的階梯部，且貫通孔設置于階梯部，因此能夠增大第1導電膜、第2導電膜與各安裝端子之間的厚度方向的間隔。其結果，振動器件在安裝到電子設備等外部部件時，能夠抑制焊料等接合部件引起的第1導電膜、第2導電膜與未連接的各安裝端子之間的短路。[應用例7]在上述應用例的振動器件中，優選的是，在俯視時，所述第3電極焊盤本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種封裝，其特征在于，該封裝具有：第1基板，其包含相互處于正反關系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其層疊于所述第1基板的所述第2主面側，且具有貫通孔，在所述第1基板的所述第1主面側，設置有第1電極焊盤和第2電極焊盤，在所述第1基板的所述第2主面側的從所述貫通孔露出的部分，設置有第3電極焊盤和第4電極焊盤，在所述第2基板的與所述第1基板側相反側的第3主面側，在第1對角線上設置有第1安裝端子和第2安裝端子，并且在與所述第1對角線交叉的第2對角線上設置有第3安裝端子和第4安裝端子，所述第1電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述第2主面側的第1布線圖案與所述第1安裝端子連接，所述第2電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述第2主面側的第2布線圖案與所述第2安裝端子連接，所述第3電極焊盤和所述第4電極焊盤中的至少一方經由設置于所述貫通孔的內壁的第1導電膜，與所述第3安裝端子和所述第4安裝端子中的任意一個連接。

【技術特征摘要】
2013.10.30 JP 2013-2250491.一種封裝，其特征在于，該封裝具有：第1基板，其包含相互處于正反關系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其層疊于所述第1基板的所述第2主面側，且具有貫通孔，在所述第1基板的所述第1主面側，設置有第1電極焊盤和第2電極焊盤，在所述第1基板的所述第2主面側的從所述貫通孔露出的部分，設置有第3電極焊盤和第4電極焊盤，在所述第2基板的第3主面側，在第1對角線上設置有第1安裝端子和第2安裝端子，并且在與所述第1對角線交叉的第2對角線上設置有第3安裝端子和第4安裝端子，所述第2基板的第3主面側是所述第2基板的與所述第1基板側相反的一側，所述第1電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述第2主面側的第1布線圖案與所述第1安裝端子連接，所述第2電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述第2主面側的第2布線圖案與所述第2安裝端子連接，所述第3電極焊盤和所述第4電極焊盤中的至少一方經由設置于所述貫通孔的內壁的第1導電膜以及設置于所述第3主面側的第3布線圖案，與所述第3安裝端子和所述第4安裝端子中的任意一個連接，在俯視時，所述第1布線圖案或所述第2布線圖案具有與所述第3布線圖案重疊的部分。2.一種振動器件，其特征在于，該振動器件具有：振動片；電子元件；第1基板，其包含相互處于正反關系的第1主面和第2主面；以及第2基板，其層疊于所述第1基板的所述第2主面側，且具有貫通孔，在所述第1基板的所述第1主面側，設置有第1電極焊盤和第2電極焊盤，在所述第1基板的所述第2主面側的從所述貫通孔露出的部分，設置有第3電極焊盤和第4電極焊盤，所述振動片安裝于所述第1電極焊盤和所述第2電極焊盤，所述電子元件安裝于所述第3電極焊盤和所述第4電極焊盤，在所述第2基板的第3主面側，在第1對角線上設置有第1安裝端子和第2安裝端子，并且在與所述第1對角線交叉的第2對角線上設置有第3安裝端子和第4安裝端子，所述第2基板的第3主面側是所述第2基板的與所述第1基板側相反的一側，所述第1電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述第2主面側的第1布線圖案與所述第1安裝端子連接，所述第2電極焊盤經由設置于所述第1基板的所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：菊島正幸，佐藤敏章，
申請(專利權)人：精工愛普生株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP