本發明專利技術公開了一種ACLED整體封裝發光模塊，包括基板，所述基板上封裝有串聯和/或并聯連接的LED燈珠以及驅動電路，所述驅動電路包括IC驅動芯片，所述IC驅動芯片上連接有校準電阻。本發明專利技術的有益效果為：通過在基板上將LED燈和驅動電路封裝起來，進而可達到LED燈珠在基板上的散熱效果良好，并且可以根據人們的需求來改變LED燈的封裝形狀，此外本發明專利技術還具有結構簡單，制作成本低，方便使用等效果。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及照明領域，具體來說，涉及一種ACLED整體封裝發光模塊。
技術介紹
目前市場上的LED燈的使用功率非常高，并且隨之而來的是LED燈珠的熱量也變得很高，進而導致LED燈珠的使用壽命也會隨之減少，并且現有技術中的LED燈的形狀有很大的局限性，通常只是簡單的幾種形狀，并不具有很好的多樣性。針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種ACLED整體封裝發光模塊，以克服目前現有技術存在的上述不足。本專利技術的目的是通過以下技術方案來實現:一種ACLED整體封裝發光模塊，包括基板，所述基板上封裝有串聯和/或并聯連接的LED燈珠以及驅動電路，所述驅動電路包括IC驅動芯片，所述IC驅動芯片上連接有校準電阻。進一步的，所述LED燈珠的功率包括1W、3W、5W、6W或91進一步的，所述LED燈珠的工作電壓為AC90V?120V或AC185V?260V。本專利技術的有益效果為:通過在基板上將LED燈和驅動電路封裝起來，進而可達到LED燈珠在基板上的散熱效果良好，并且可以根據人們的需求來改變LED燈的封裝形狀，并且本專利技術的使用功率低，降低了使用時高能耗的問題，此外本專利技術還具有結構簡單，制作成本低，方便使用等效果。【附圖說明】為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是根據本專利技術實施例的ACLED整體封裝發光模塊結構示意圖。圖中:I基板；2、LED燈珠；3、驅動電路；4、IC驅動芯片；5、校準電阻;。【具體實施方式】下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。如圖1所示，根據本專利技術的實施例所述的一種ACLED整體封裝發光模塊，包括基板I，所述基板I上封裝有串聯/或并聯連接的LED燈珠2以及驅動電路3，所述驅動電路3包括IC驅動芯片4，所述IC驅動芯片4上連接有校準電阻5。通過在基板上面封裝LED燈珠2，可以很好的將LED燈珠2的熱量快速的散發出來，保證了 LED燈珠2的使用壽命。進一步的，所述LED燈珠2的功率包括1W、3W、5W、6W或91其中，封裝以后的LED燈珠2的功率為上述既定的幾種，實現小功率的效果，同時達到了降低能耗的效果，進而節約了能源。最主要的是可以使用上述幾種不同功率的ACLED燈進行任意的組合，以達到設計燈具的任意功率和形狀的目的。進一步的，所述LED燈珠2的工作電壓為AC90V?120V或AC185V?260V。綜上所述，借助于本專利技術的上述技術方案，通過在基板上將LED燈和驅動電路封裝起來，進而可達到LED燈珠在基板上的散熱效果良好，并且可以根據人們的需求來改變LED燈的封裝形狀，并且本專利技術的使用功率低，降低了使用時高能耗的問題，此外本專利技術還具有結構簡單，制作成本低，方便使用等效果。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例而已，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。【主權項】1.一種ACLED整體封裝發光模塊，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(I)上封裝有串聯和/或并聯連接的LED燈珠(2)以及驅動電路(3)，所述驅動電路(3)包括IC驅動芯片(4)，所述IC驅動芯片(4)上連接有校準電阻(5)。2.根據權利要求1所述的ACLED整體封裝發光模塊，其特征在于，所述LED燈珠(2)的功率包括1W、3W、5W、6W或9W。3.根據權利要求2所述的ACLED整體封裝發光模塊，其特征在于，所述LED燈珠(2)的工作電壓為AC90V?120V或AC185V?260V。【專利摘要】本專利技術公開了一種ACLED整體封裝發光模塊，包括基板，所述基板上封裝有串聯和/或并聯連接的LED燈珠以及驅動電路，所述驅動電路包括IC驅動芯片，所述IC驅動芯片上連接有校準電阻。本專利技術的有益效果為：通過在基板上將LED燈和驅動電路封裝起來，進而可達到LED燈珠在基板上的散熱效果良好，并且可以根據人們的需求來改變LED燈的封裝形狀，此外本專利技術還具有結構簡單，制作成本低，方便使用等效果。【IPC分類】F21Y101-02, F21V29-503, F21V23-00, H05B37-00【公開號】CN104806988【申請號】CN201510131771【專利技術人】蔣小明, 仝彤 【申請人】蔣小明【公開日】2015年7月29日【申請日】2015年3月25日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種ACLED整體封裝發光模塊，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上封裝有串聯和/或并聯連接的LED燈珠(2)以及驅動電路(3)，所述驅動電路(3)包括IC驅動芯片(4)，所述IC驅動芯片(4)上連接有校準電阻(5)。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：蔣小明，仝彤，
申請(專利權)人：蔣小明，
類型：發明
國別省市：北京;11
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