本實用新型專利技術涉及一種輕質電磁屏蔽聚合物復合板。傳統的電子電氣設備的外殼通常由金屬制成,雖然具有良好的電磁屏蔽性能,但是存在成本高、重量大的缺點,目前使用的電子產品的外殼材料已由大量的塑料制品替代了原來的金屬材料,但是,普通塑料制品大多為絕緣體,對電磁波幾乎無任何屏蔽效果,不具有抗電磁干擾的能力。本實用新型專利技術組成包括:聚合物電磁屏蔽層(2),所述的聚合物電磁屏蔽層上下面分別與2層工程塑料板(1)用膠粘接,所述的聚合物電磁屏蔽層夾在2層所述的工程塑料板之間。本實用新型專利技術用于輕質電磁屏蔽聚合物復合板。
【技術實現步驟摘要】
【專利說明】
:本技術涉及電子電氣設備的輕質電磁屏蔽板,具體涉及一種輕質電磁屏蔽聚合物復合板。
技術介紹
:傳統的電子電氣設備的外殼通常由金屬制成,雖然具有良好的電磁屏蔽性能,但是存在成本高、重量大的缺點,目前使用的電子產品的外殼材料已由大量的塑料制品替代了原來的金屬材料,但是,普通塑料制品大多為絕緣體,對電磁波幾乎無任何屏蔽效果,不具有抗電磁干擾的能力。因此,賦予塑料殼體電磁屏蔽功能就成為了一個十分迫切的問題。隨著科學技術和電子信息產業的發展,特別是電子元件小型化、高度集成化及電子儀器儀表輕量化、高速化、數字化,往往導致其信號電平小,易受外界電磁干擾而使動作失誤,從而帶來嚴重后果。目前,由電磁波引起的電磁干擾(EMI)與電磁兼容(EMC )問題日益嚴重,在繼噪音污染、空氣污染、水污染之后,電磁波污染已成為威脅人類健康的第四大公害。探索高效的電磁屏蔽材料,防止電磁波輻射污染以保護環境和人體健康,防止電磁波泄漏以保障信息安全,已經成為當前國際上迫切需要解決的問題。本產品提供了一種具有電磁屏蔽功能的輕質塑料板結構,與傳統的金屬外殼相比,具有重量輕、制造簡單、成本低廉的特點,由產品制備的制品可作為電子電氣設備的外殼使用,適用于電氣設備的控制柜外殼及普通電子設備外殼等。
技術實現思路
:本技術的目的是提供一種輕質電磁屏蔽聚合物復合板。上述的目的通過以下的技術方案實現:一種輕質電磁屏蔽聚合物復合板,其組成包括:聚合物電磁屏蔽層,所述的聚合物電磁屏蔽層上下面分別與2層工程塑料板用膠粘接,所述的聚合物電磁屏蔽層夾在2層所述的工程塑料板之間。所述的輕質電磁屏蔽聚合物復合板,所述的工程塑料板內鑲嵌的所述的聚合物電磁屏蔽層可為單層或多層,所述的聚合物電磁屏蔽層每層都是平行設置。所述的輕質電磁屏蔽聚合物復合板,所述的聚合物電磁屏蔽層是摻雜石墨微片的聚苯乙烯泡沫板。有益效果:1.本技術提供了一種輕質電磁屏蔽復合板,主要包括表面工程塑料層及夾在其中的聚合物電磁屏蔽層,聚合物電磁屏蔽層由摻雜有石墨微片的聚苯乙烯泡沫構成,與表面的工程塑料層通過膠粘固定連接,本產品的電磁屏蔽復合板具有輕質、制造簡單、成本低廉的特點,同時還兼具一定的保溫隔熱功能。本技術是一種具有電磁屏蔽功能的輕質塑料板結構,與傳統的金屬外殼相比,具有重量輕、工藝性好等特點,同時由本產品制備的制品可作為電子電氣設備的外殼使用,適用于電氣設備的控制柜外殼及普通電子設備外殼等。本技術的具有內、外層及夾在其中的聚合物電磁屏蔽層,其內層和外層均由工程塑料形成,電磁屏蔽層由具有電磁屏蔽功能的聚合物泡沫形成,其中表層與夾層間由膠黏劑固定連接,表層工程塑料為聚碳酸酯、聚酰胺及聚苯醚中的一種或多種,聚合物電磁屏蔽層為石墨摻雜聚苯乙烯泡沫。本技術的目的是為了解決現有電子電氣設備金屬外殼重量大或塑料外殼電磁屏蔽能力差等問題,使用的輕質電磁屏蔽復合板具有重量輕、結構簡單等特點,可廣泛應用于各類型電氣設備的控制柜外殼及普通電子設備外殼等領域中,具有較高的實用價值。本技術的輕質電磁屏蔽復合板使用范圍廣、低成本、施工工藝簡單、應用效果好。【附圖說明】:附圖1是本技術含有一層電磁屏蔽層的結構示意圖。附圖2是本技術含有二層電磁屏蔽層的結構示意圖。【具體實施方式】:實施例1:一種輕質電磁屏蔽聚合物復合板,其組成包括:聚合物電磁屏蔽層2,所述的聚合物電磁屏蔽層上下面分別與2層工程塑料板I用膠粘接,所述的聚合物電磁屏蔽層夾在2層所述的工程塑料板之間。實施例2:根據實施例1所述的輕質電磁屏蔽聚合物復合板,所述的工程塑料板內鑲嵌的所述的聚合物電磁屏蔽層可為單層或多層,所述的聚合物電磁屏蔽層每層都是平行設置。實施例3:根據實施例1所述的輕質電磁屏蔽聚合物復合板,所述的聚合物電磁屏蔽層是摻雜石墨微片的聚苯乙烯泡沫板。實施例4:根據實施例1-3所述的輕質電磁屏蔽聚合物復合板,所述的輕質電磁屏蔽聚合物復合板主要包括工程塑料板和聚合物電磁屏蔽層,其中所述的工程塑料板的材質是聚碳酸酯,所述的聚合物電磁屏蔽層的上、下表面均粘接有聚碳酸酯工程塑料板,所述的工程塑料板與聚合物電磁屏蔽層之間使用聚氨酯膠黏劑進行粘結固定。【主權項】1.一種輕質電磁屏蔽聚合物復合板,其組成包括:聚合物電磁屏蔽層,其特征是:所述的聚合物電磁屏蔽層上下面分別與2層工程塑料板用膠粘接,所述的聚合物電磁屏蔽層夾在2層所述的工程塑料板之間。2.根據權利要求1所述的輕質電磁屏蔽聚合物復合板,其特征是:所述的工程塑料板內鑲嵌的所述的聚合物電磁屏蔽層可為單層或多層,所述的聚合物電磁屏蔽層每層都是平行設置。3.根據權利要求1所述的輕質電磁屏蔽聚合物復合板,其特征是:所述的聚合物電磁屏蔽層是摻雜石墨微片的聚苯乙烯泡沫板。【專利摘要】本技術涉及一種輕質電磁屏蔽聚合物復合板。傳統的電子電氣設備的外殼通常由金屬制成,雖然具有良好的電磁屏蔽性能,但是存在成本高、重量大的缺點,目前使用的電子產品的外殼材料已由大量的塑料制品替代了原來的金屬材料,但是,普通塑料制品大多為絕緣體,對電磁波幾乎無任何屏蔽效果,不具有抗電磁干擾的能力。本技術組成包括:聚合物電磁屏蔽層(2),所述的聚合物電磁屏蔽層上下面分別與2層工程塑料板(1)用膠粘接,所述的聚合物電磁屏蔽層夾在2層所述的工程塑料板之間。本技術用于輕質電磁屏蔽聚合物復合板。【IPC分類】H05K9-00【公開號】CN204425894【申請號】CN201520187892【專利技術人】翁凌, 馬成國 【申請人】哈爾濱理工大學【公開日】2015年6月24日【申請日】2015年3月31日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種輕質電磁屏蔽聚合物復合板,其組成包括:聚合物電磁屏蔽層,其特征是:所述的聚合物電磁屏蔽層上下面分別與2層工程塑料板用膠粘接,所述的聚合物電磁屏蔽層夾在2層所述的工程塑料板之間。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:翁凌,馬成國,
申請(專利權)人:哈爾濱理工大學,
類型:新型
國別省市:黑龍江;23
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