精細的基板線路制造技術

本實用新型專利技術涉及一種精細的基板線路，包含：一基板，基板設有一形成第一線路圖案的有效線路與一形成第二線路圖案的無效線路，其中，基板包含輸入區、輸出區、嵌接區及導線區；第一線路圖案設于導線區的大部分范圍，由嵌接區朝向輸入區延伸多數第一金屬線路，另由嵌接區朝向輸出區延伸多數第二金屬線路；而第二線路圖案由至少一第三金屬線路構成，設置于導線區未布設第一線路圖案的一部份范圍，使有效線路與無效線路的分布范圍對應符合基板導線區的整體范圍。藉此基板導線區的每個位置皆均勻分布有金屬線路，能夠在電鍍工藝中均勻地在金屬線路的表面電鍍上被還原的金屬，藉以解決傳統電鍍后的線路厚度不一致的缺失。

【技術實現步驟摘要】

本技術有關一種采用電鍍方式制作圖案化線路的電路基板，特別是指一種將有效線路與無效線路布滿基板共同電鍍形成均勻線路厚度及尺寸的基板線路。
技術介紹
人類于發展精密科技領域中，以照明產業或運用基板的產業特別廣泛地應用一仿真體(Du_y)技術，然而，其中分別應用的目的及欲達到的功效皆有所不同，以下概要敘明幾種較常見的Drnnmy技術:(I)LED照明產業:LED制成的燈泡中若使用三端雙向可控硅開關(Triac)，則將會在若干時間的間隔呈現高電阻與工作電流低，而Triac開關制作的調光器會出現(I)關閉(Off)時漏電，以及(II)若流經Triac開關的電流小于保持電流(Hold Current)則Triac將自動關閉兩種問題，所以LED燈泡取代裝有傳統裝有Triac調光器的白幟燈做調光時就會發生閃爍或斷續明滅。針對前述兩個問題，實能夠利用再加上一個假負載(Dummy Load)在Triac的高電阻區提供一個較低的電阻，再與LED燈泡并聯共同消除LED燈于調光時發生閃爍或斷續明滅的情況。(II)印刷電路板產業:PCB(Printed circuit board)上的線路(線徑遠大于20μm)于組裝時，為了配合既有零件的高度，某些零件下方的電路板板面需要作一墊高的動作，使組裝連接用的點膠能保有相同的接著功效，而一般能夠利用蝕刻技術，在需墊高的電路板板面制出一不接腳、不能有效地通電，而僅做墊高效用的假銅墊(Du_y Land)結構，又稱作隔墊(Dummy plate)。(III)用于計算機中的集成電路技術產業:目前大多線徑小于250nm以下的集成電路能夠由微型化的金氧半晶體管組件配合淺溝槽隔離(Shallow Trench Isolat1n或STI)技術，共同制出一滿足工程上制成高積成密度的要求的集成電路結構。其制作流程中，于氧化層充填沉積后，一般會加上一高溫退火的密化(densify)步驟使氧化層較致密，避免后續的CMP平坦化時研磨速率的變異，并改善充填氧化層的質量。CMP平坦化由于研磨圖案密度的不同，造成圖案密度低區域會有過度拋光所造成的碟形下陷(dishing)情形，解決方式之一是在研磨前，于圖案密度低的區域上形成一些光阻的空置圖案(drnnrnypatterns)，來避免底層的過度拋光。(IV)觸控面板產業:觸控基板上設置的電極與電極之間原本距離較寬的絕緣間隙通過一虛電極(drnnrny)的填塞動作而浮接(floating)于絕緣間隙，使得原本的絕緣間隙被縮減為兩個距離較窄的間隙，使電極及電極的間隙較不明顯，能夠于觸控面板整合于顯示面板時，減少間隙對畫面顯示的影響、增加人眼視見于屏幕的舒適度，同時也有利于電極的加工與制造。相較于前述于不同產業中分別解決Triac開關問題、零件高度不一致性問題、底層的碟形下陷問題、及減少電極之間間隙對顯示畫面的問題，本技術為一制作線徑小于25 μ m極細線路的基板的產業，在非完全布滿于基板的表面的線路圖案上，也就是于基板上形成不平均分布的多條線路的線路表面，以電解電鍍工藝(Electro Plating)在線路的表面鍍上金屬，形成增厚層體。然而，由于不平均分布線路的基板表面帶有一或多個不具有線路的區塊，而由于不具有線路的區塊不具有導通電流回路的特性及功效，因此，并不會與電鍍溶液中帶有正電荷的金屬離子進行還原反應，因此，鄰接于不具有線路區塊周圍的線路，除了會電鍍上與其正面對應接觸的金屬之外，還會再電鍍上未與不具有線路區塊還原的金屬，進而使得鄰接于不具有線路區塊周圍的線路發生一分配到較多的電流線數(電流密鍍)而還原出較多的金屬的情況，造成鄰接于不具有線路區塊周圍的線路的表面所電鍍形成的增厚層體較厚，遂電鍍后的基板上的局部線路表面出現一厚度不一致的現象。
技術實現思路
本技術的主要目的在于將有效線路與無效線路共構于基板上的整體范圍，使基板的線路區域的每個位置皆分布有金屬線路，進而讓基板的金屬線路在電鍍工藝中，能夠于電鍍溶液當中分配到均勻的電流線數(電流密度)，并能夠使電鍍溶液中的金屬均勻地電鍍于基板上的金屬線路的表面，藉以解決傳統基板電鍍所產生有效線路厚度不一致的缺失。本技術的再一目的在于無效線路范圍內金屬線路，無論是封閉式區域或開放式區域內的金屬線路，均符合設定條件的最佳面積比例，藉此無論是有效線路的外圍區域與內部區域，或者是無效線路整體的電鍍的厚度皆能夠均勻一致。本技術的另一目的在于將無效線路范圍內的金屬線路設計為非連續的樣態，且無效線路范圍內的金屬線路的分布密度，能夠依據距離有效線路的遠近區分為兩種不同的分布樣態。為達所述目的，本技術精細的基板線路包含一基板、一第一線路圖案以及一第二線路圖案，其中，所述基板設為一可撓性的材質并具有一輸入區以及一輸出區，且所述輸入區與輸出區之間設有至少一安裝電子組件的嵌接區，而所述輸入區、輸出區與嵌接區之外的余留部分將形成一導線區。所述第一線路圖案設置于所述基板導線區的大部分范圍，具有多個第一金屬線路與多個第二金屬線路共同形成一導通的有效線路，所述第一金屬線路由所述輸入區延伸至所述嵌接區，又所述第二金屬線路由所述輸出區延伸至所述嵌接區。其中，第一金屬線路以及第二金屬線路分別包括一導接于所述嵌合區的第一部分以及一各自連接所述輸入區與輸出區的第二部分，于一較佳實施例中，所述第一部分中的線路的線徑大小介于2 μπι?25 μπι之間，而所述第二部分中線路的線徑大小大于所述第一部分中線路的線徑。所述第二線路圖案設置于所述基板導線區中未布設所述第一線路圖案的一部份范圍，具有至少一第三金屬線路形成一非導通的無效線路，其中，所述第一線路圖案與第二線路圖案兩者共同構成的分布范圍對應符合所述基板的導線區的整體范圍。而且，于一較佳實施例中，所述第二線路圖案還能夠進一步設置于所述基板的輸入區、輸出區及嵌接區三者的其中至少一區于此實施例中，所述第一線路圖案及第二線路圖案兩者共同構成的分布范圍會形成對應符合所述基板的整體范圍。所述第二線路圖案設為一非連續圖案，所述非連續圖案能夠由多個線段間隔或隨機排列的其中一種方式所構成，亦或由多個網點間隔或隨機排列的其中一種方式所構成，所述網點能夠設為圓形的點狀或三角形的點狀。而且，于另一較佳實施例中，所述第二線路圖案的多個無效線路排列于所述基板的部分范圍所占面積比符合:{E/A1-20} % <U/A2%〈{E/A1+20} 其中，E為所述基板的大部分范圍內所有第一金屬線路及第二金屬線路的面積總和，U為所述基板的部分范圍內所有第三金屬線路的面積總合，Al為所述基板上第一線路圖案鄰近于第二線路圖案一定距離內的部分范圍的局部面積，A2為所述基板的部分范圍的總面積。所述第二線路圖案設有單一型態的至少一第一區域，其中所述第一區域能夠由全部邊緣相鄰于所述第一線路圖案形成一封閉區域，亦能夠由局部邊緣相鄰于所述第一線路圖案形成一開放區域。此外，所述第二線路圖案亦能夠同時設有不同形態的至少一第一區域與至少一第二區域，其中，所述第一區域由全部邊緣相鄰于所述第一線路圖案形成一封閉區域，而所述第二區域則由局部邊緣相鄰于所述第一線路圖案形成一開放區域。本技術第二線路圖案的分布密度依據與所述第一線路本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種精細的基板線路，其特征在于，包含：一基板，具有一輸入區以及一輸出區，且所述輸入區與輸出區之間設有至少一安裝電子組件的嵌接區，而所述輸入區、輸出區與嵌接區之外的余留部分將形成一導線區；一第一線路圖案，設置于所述基板的導線區的大部分范圍，具有多個第一金屬線路與多個第二金屬線路共同形成一導通用的有效線路，所述第一金屬線路由所述輸入區延伸至所述嵌接區，又所述第二金屬線路由所述輸出區延伸至所述嵌接區；以及一第二線路圖案，設置于所述基板的導線區中未布設所述第一線路圖案的一部份范圍，具有至少一第三金屬線路形成一非導通用的無效線路。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡欣倫，
申請(專利權)人：欣永立企業有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71