線路基板制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種線路基板，用以接合一芯片。上述線路基板包括一核心板，具有彼此相對的一芯片側(cè)表面和一焊錫凸塊側(cè)表面；一第一導(dǎo)通孔插塞，穿過上述核心板；一焊墊，設(shè)置于上述焊錫凸塊側(cè)表面上，且接觸上述第一導(dǎo)通孔插塞；一第一增厚導(dǎo)體圖案，設(shè)置于上述焊墊的遠(yuǎn)離于上述焊錫凸塊側(cè)表面的一表面上。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種線路基板，特別是涉及高布線密度和高凸塊密度的線路基板。
技術(shù)介紹
目前在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，芯片載板(chip?carrier)通常用來將半導(dǎo)體集成電路芯片(IC?chip)連接至下一層級的電子元件，例如主機(jī)板或模塊板等。線路基板(circuit?board)是經(jīng)常使用于高接點(diǎn)數(shù)的芯片載板。線路基板主要由多層圖案化導(dǎo)電層(patterned?conductive?layer)及多層介電層(dielectric?layer)交替疊合而成，而兩圖案化導(dǎo)電層之間可通過導(dǎo)電孔(conductive?via)而彼此電連接。然而，為因應(yīng)多芯片整合封裝及多輸入/輸出(I/O)端芯片等需求。線路基板的布線密度和凸塊密度必須隨之提高。因此，在此
中，需要一種改良式的線路基板和半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決上述問題，本專利技術(shù)的一實(shí)施例提供一種線路基板，用以接合一芯片。上述線路基板包括一核心板，具有彼此相對的一芯片側(cè)表面和一焊錫凸塊側(cè)表面；一第一導(dǎo)通孔插塞，穿過上述核心板；一焊墊，設(shè)置于上述焊錫凸塊側(cè)表面上，且接觸上述第一導(dǎo)通孔插塞；一第一增厚導(dǎo)體圖案，設(shè)置于上述焊墊的遠(yuǎn)離于上述焊錫凸塊側(cè)表面的一表面上。附圖說明圖1A為本專利技術(shù)一實(shí)施例的一線路基板的俯視示意圖；圖1B為本專利技術(shù)一實(shí)施例的一線路基板的剖面示意圖；圖1C為本專利技術(shù)一實(shí)施例的一線路基板各別元件的尺寸關(guān)系示意圖；圖2A為本專利技術(shù)另一實(shí)施例的一線路基板的俯視示意圖；圖2B為本專利技術(shù)另一實(shí)施例的一線路基板的剖面示意圖；圖2C、圖2D為本專利技術(shù)另一實(shí)施例的一線路基板各別元件的尺寸關(guān)系示意圖；圖3A為本專利技術(shù)另一實(shí)施例的一線路基板的俯視示意圖；圖3B為本專利技術(shù)另一實(shí)施例的一線路基板的剖面示意圖；圖3C為本專利技術(shù)另一實(shí)施例的一線路基板各別元件的尺寸關(guān)系示意圖；圖4A為本專利技術(shù)另一實(shí)施例的一線路基板的俯視示意圖；圖4B為本專利技術(shù)另一實(shí)施例的一線路基板的剖面示意圖；圖5A～圖5F為本專利技術(shù)一些實(shí)施例的設(shè)置于線路基板的焊墊上的增厚導(dǎo)體圖案的俯視示意圖；圖5G～圖5M為本專利技術(shù)一些實(shí)施例的設(shè)置于線路基板的焊墊上的增厚導(dǎo)體圖案的立體示意圖。符號說明500a～500d～線路基板；201～芯片側(cè)表面；202、211～導(dǎo)電平面層；202a、202b、202c、202d～區(qū)段；202e～導(dǎo)電平面圖案；203～焊錫凸塊側(cè)表面；204、204a、204b～導(dǎo)通孔插塞；206、208、210～導(dǎo)線圖案；208a、210a、236a、236b、238a～238m～增厚導(dǎo)體圖案；209a、304～頂面；209b～側(cè)面；212、212a、212b～焊墊；213、213a、213b～表面；214、215～防焊層；216、218、220、222、224、226、228、230、232、234～穿孔；235～表面；238g1、238h1、238i1、238j1、238k1、238l1、238m1～中心柱狀物；238g2、238h2、238i2、238j2、238k2、238l2、238m2～周邊柱狀物；238h2-1、238i2-1、238j2-1、238k2-1、238l2-1～角部；240、240a、240b、312、314、316、322、324～焊錫凸塊；600a～600d～半導(dǎo)體封裝；300a、300b～芯片；302～基板；306、308、310、318、320～導(dǎo)電柱；320～第一方向；322～第二方向；C1～第一中心；C2～第二中心；B、C、E、U、W～寬度；D1～直徑；H1、H1’、V1、V2～延伸線；L1、L2～長度；P1、P2、P3～間距；θ、λ、α、β、δ～角度。具體實(shí)施方式為了讓本專利技術(shù)的目的、特征、及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖，做詳細(xì)的說明。本專利技術(shù)說明書提供不同的實(shí)施例來說明本專利技術(shù)不同實(shí)施方式的技術(shù)特征。其中，實(shí)施例中的各元件的配置為說明之用，并非用以限制本專利技術(shù)。且實(shí)施例中附圖標(biāo)號的部分重復(fù)，為了簡化說明，并非意指不同實(shí)施例之間的關(guān)聯(lián)性。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種線路基板，其利用銅柱導(dǎo)線直連(bump?on?trace，BOT)方式倒裝接合一芯片。本專利技術(shù)實(shí)施例線路基板于傳輸電源/接地(power/GND)信號的導(dǎo)通孔插塞正上方設(shè)置一條或多條直接連接至插塞的導(dǎo)線圖案，上述導(dǎo)線圖案和插塞具有相同的材質(zhì)，因而可以增加線路基板的布線密度和凸塊密度。另外，可合并設(shè)置于相鄰兩個(gè)插塞上的上述導(dǎo)線圖案成為一導(dǎo)電平面圖案，并于其上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)增厚導(dǎo)體圖案，以增加接合強(qiáng)度。并且，可于連接至插塞的焊墊上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)增厚導(dǎo)體圖案，以增加焊墊與焊錫凸塊的接合強(qiáng)度。圖1A為包含本專利技術(shù)一實(shí)施例的一線路基板500a的一半導(dǎo)體封裝600a俯視示意圖。圖1B為圖1A的剖面示意圖。圖1C為線路基板500a各別元件及芯片的導(dǎo)電柱的尺寸關(guān)系示意圖。為了方便說明線路基板的配置，圖1A、圖1C僅顯示芯片的導(dǎo)電柱而未顯示基板和焊錫凸塊。如圖1A～圖1C所示，本專利技術(shù)實(shí)施例的線路基板500a包括一核心板200、一導(dǎo)通孔插塞204、導(dǎo)線圖案206、208、210以及一焊墊212。核心板200具有彼此相對的一芯片側(cè)表面201和一焊錫凸塊側(cè)表面203。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，核心板200材質(zhì)可包括紙質(zhì)酚醛樹脂(paper?phenolic?resin)、復(fù)合環(huán)氧樹脂(composite?epoxy)、聚亞酰胺樹脂(polyimide?resin)、或BT(Bismaleimide-Triazine)resin或含玻璃纖維(glass?fiber)強(qiáng)化樹脂的復(fù)合物材料。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，焊錫凸塊側(cè)表面203可為錫球側(cè)表面。導(dǎo)通孔插塞204穿過核心板200，且導(dǎo)通孔插塞204的兩末端可分別對齊于核心板200的芯片側(cè)表面201和焊錫凸塊側(cè)表面203。此外，導(dǎo)通孔插塞204配置于兩相鄰的導(dǎo)線圖案208、210之間。在本實(shí)施例中，導(dǎo)通孔插塞204對應(yīng)焊墊212配置，即由俯視圖來看，導(dǎo)線圖案206、導(dǎo)通孔插塞204、焊墊212彼此重疊。上述的焊墊212可通過焊錫凸塊、錫球(未繪示)而與下一級電子元件連接。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，導(dǎo)通孔插塞204用傳輸電源/接地(power/GND)信號，即非作為訊號(signal)傳輸之用本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種線路基板，用以接合一芯片，該線路基板包括：核心板，具有彼此相對的一芯片側(cè)表面和一焊錫凸塊側(cè)表面；第一導(dǎo)通孔插塞，穿過該核心板；焊墊，設(shè)置于該焊錫凸塊側(cè)表面上，且接觸該第一導(dǎo)通孔插塞；以及第一增厚導(dǎo)體圖案，設(shè)置于該焊墊的遠(yuǎn)離于該焊錫凸塊側(cè)表面的一表面上。

【技術(shù)特征摘要】
2014.11.04 TW 1031381381.一種線路基板，用以接合一芯片，該線路基板包括：
核心板，具有彼此相對的一芯片側(cè)表面和一焊錫凸塊側(cè)表面；
第一導(dǎo)通孔插塞，穿過該核心板；
焊墊，設(shè)置于該焊錫凸塊側(cè)表面上，且接觸該第一導(dǎo)通孔插塞；以及
第一增厚導(dǎo)體圖案，設(shè)置于該焊墊的遠(yuǎn)離于該焊錫凸塊側(cè)表面的一表面
上。
2.如權(quán)利要求1所述的線路基板，其中該第一增厚導(dǎo)體圖案具有多個(gè)凸
部，且該些凸部以通過該第一增厚導(dǎo)體圖案的一中心的一旋轉(zhuǎn)軸彼此旋轉(zhuǎn)對
稱。
3.如權(quán)利要求2所述的線路基板，其中該第一增厚導(dǎo)體圖案的兩個(gè)相鄰
該些凸部之間的一夾角大于90度。
4.如權(quán)利要求1所述的線路基板，其中該第一增厚導(dǎo)體圖案包括一中心
柱狀物和至少三個(gè)周邊柱狀物，該至少三個(gè)該周邊柱狀物分別與該中心柱狀
物彼此隔開一距離。
...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐業(yè)奇，宮振越，
申請(專利權(quán))人：上海兆芯集成電路有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：上海;31