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本發明公開一種線路基板，用以接合一芯片。上述線路基板包括一核心板，具有彼此相對的一芯片側表面和一焊錫凸塊側表面；一第一導通孔插塞，穿過上述核心板；一焊墊，設置于上述焊錫凸塊側表面上，且接觸上述第一導通孔插塞；一第一增厚導體圖案，設置于上述焊...
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