本實用新型專利技術公開了一種平移式瓷磚找平裝置，其特征在于：包括倒T形立柱和U形銷，倒T形立柱包括底托和立板，所述立板上設有凹形孔，所述U形銷兩側為斜面。本實用新型專利技術與現有技術相比的優點是：本實用新型專利技術解決了瓷磚在鋪貼施工過程中出現的高低不平，影響施工質量和施工進度的問題，更好更快的完成地面瓷磚施工作業，使施工質量更加優異。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種平移式瓷磚找平裝置。
技術介紹
瓷磚在平整度方面參差不齊，即使大品牌的瓷磚也會有平面弓形的現象。在平時施工中，現有的十字定位器只能定位不能找平，因此，在處理找平問題時，極為麻煩，費工費時。
技術實現思路
本技術是為了解決上述不足，提供了一種平移式瓷磚找平裝置。本技術的上述目的通過以下的技術方案來實現:一種平移式瓷磚找平裝置，其特征在于:包括倒T形立柱和U形銷，倒T形立柱包括底托和立板，所述立板上設有凹形孔，所述U形銷兩側為斜面。優選地，所述凹形孔包括高位孔和低位孔。優選地，所述底托的厚度為2mm。優選地，所述立板的厚度為lmm、l.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm 或 5mm。本技術主要是針對地磚和石材鋪貼使用的。用于瓷磚與瓷磚中間定位找平，所述底托是預埋在瓷磚的底面的，用于托起瓷磚；所述U形銷穿過立板上的凹形孔在瓷磚的上表面進行施壓，通過“下托上壓”的力學原理，強制性地使弓形瓷磚部位正平。本技術與現有技術相比的優點是:本技術解決了瓷磚在鋪貼施工過程中出現的高低不平，影響施工質量和施工進度的問題，更好更快的完成地面瓷磚施工作業，使施工質量更加優異。【附圖說明】圖1是本技術的結構示意圖。圖2是本技術中倒T形立柱的結構示意圖。圖3是本技術中U形銷的結構示意圖。圖4是圖3中A-A處的剖面結構示意圖。【具體實施方式】下面結合附圖對本技術進一步詳述。如圖1、圖2、圖3及圖4所示，一種平移式瓷磚找平裝置，其特征在于:包括倒T形立柱I和U形銷2，倒T形立柱I包括底托1-1和立板1-2，所述立板1-2上設有凹形孔3，所述凹形孔3包括高位孔3-1和低位孔3-2，所述U形銷2兩側為斜面。所述底托1-1的厚度為2mm，所述立板1-2的厚度為1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm 或 5mm。本技術主要是針對地磚和石材鋪貼使用的。如圖1所示，本技術用于瓷磚4與瓷磚5中間定位找平，所述底托1-1是預埋在瓷磚的底面的，用于托起瓷磚；所述U形銷2穿過立板1-2上的凹形孔3在瓷磚的上表面進行施壓，通過“下托上壓”的力學原理，強制性地使弓形瓷磚部位正平。本技術解決了瓷磚在鋪貼施工過程中出現的高低不平，影響施工質量和施工進度的問題，更好更快的完成地面瓷磚施工作業，使施工質量更加優異。以上所述僅為本技術的實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本技術的專利保護范圍內。【主權項】1.一種平移式瓷磚找平裝置，其特征在于:包括倒T形立柱和U形銷，倒T形立柱包括底托和立板，所述立板上設有凹形孔，所述U形銷兩側為斜面。2.根據權利要求1所述的一種平移式瓷磚找平裝置，其特征在于:所述凹形孔包括高位孔和低位孔。3.根據權利要求1所述的一種平移式瓷磚找平裝置，其特征在于:所述底托的厚度為2mm ο4.根據權利要求1所述的一種平移式瓷磚找平裝置，其特征在于:所述立板的厚度為1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm 或 5mm0【專利摘要】本技術公開了一種平移式瓷磚找平裝置，其特征在于：包括倒T形立柱和U形銷，倒T形立柱包括底托和立板，所述立板上設有凹形孔，所述U形銷兩側為斜面。本技術與現有技術相比的優點是：本技術解決了瓷磚在鋪貼施工過程中出現的高低不平，影響施工質量和施工進度的問題，更好更快的完成地面瓷磚施工作業，使施工質量更加優異。【IPC分類】E04F21-22【公開號】CN204590546【申請號】CN201520177011【專利技術人】張春磊 【申請人】張春磊【公開日】2015年8月26日【申請日】2015年3月27日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種平移式瓷磚找平裝置，其特征在于：包括倒T形立柱和U形銷，倒T形立柱包括底托和立板，所述立板上設有凹形孔，所述U形銷兩側為斜面。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張春磊，
申請(專利權)人：張春磊，
類型：新型
國別省市：河南;41
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