本發明專利技術公開了一種PCB雙面壓接的方法，其具體實現過程為：在至少兩片的多層子板之間放置半固化片，然后壓合，再按照需要鉆貫通所有子板且電氣導通的通孔和電氣不導通的通孔，其中電氣導通的通孔中，子板上的孔徑與對應的半固化片上的孔徑相同；電氣不導通的通孔中，子板上的孔徑大于對應的半固化片上的孔徑，且該半固化片上的開孔圓心與子板上的開孔圓心處于同一直線上。該一種PCB雙面壓接的方法與現有技術相比，不但保留了盲孔壓接可以實現雙面壓接的功能，同時還解決了盲孔壓接存在的盲孔腐蝕、表面處理加工困難、異物污染等問題，實用性強，易于推廣。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及印制電路板
，具體地說是一種實用性強、PCB雙面壓接的方法。
技術介紹
在印制電路板在起到電器連接作用的用途中，有一種工藝叫做插件孔或者叫做壓接孔。這種壓接孔一半都是把連接器采用機械的方式壓入插件孔。如圖1是一個印刷電路板，在這個印刷電路板上有插件孔，101和102分別是這個印刷電路板上的壓接孔。如圖2，201是一個連接器，連接器起到一個橋梁作用，它把線路板和其他的元器件相互連接形成導通的通路。201有引腳，這些引腳可以通過機械的方式背擠壓進入印刷電路板的壓接孔。從而把印刷電路板中的信號通過孔導通到連接器引腳，再由引腳導入到連接器內部，再由連接器分配到設計中需要的元器件中去。PCB行業內，一般的壓接孔都是通孔，也就是從第一層一直導通到最后一層。如圖1所示，一個4層板中，通孔都是從第一層導通到第四層。但是如果是一個板從第二層把信號導通出去，那么第二層到第四層就是多余的，這部分叫做“短粧”，需要使用背鉆工藝去除，而且多余的短粧也擠占了印刷電路板上有限的空間。為了解決以上工藝，目前印刷電路板行業有一種盲孔壓接技術，這種技術如圖3所示，L1-L2層先完成壓合，鉆301和302孔，沉銅，電鍍，以及L2層的圖形轉移；L3_4層先完成壓合，鉆304和306孔，沉銅，電鍍以及L3層的圖形轉移。把L1-2與L3-4進行壓合，L2-3之間放半固化片。壓合后鉆303孔，然后沉銅，電鍍，LI和L4的外層圖形制作，阻焊，表面處理，成型，檢查，包裝。完成后的電路板就可以把一個通孔分解成兩個孔。如圖3所示，301和304就替代了圖1中的101孔，302和305就替代了圖1中的102孔。301和304中間有半固化片306粘結，302和305之間有306半固化片粘結。此時如果只需要把301孔的L2層的信號由連接器引出，304孔就不會受到301影響。304孔也可以賦予插件功能。302孔和305孔同樣的道理。通過這種工藝可以實現雙面壓接。這種工藝叫做盲孔壓接。但是圖3所示的這種盲孔壓接也有很多缺陷，這些缺陷制約著雙面壓接的推廣應用。盲孔腐蝕，由于圖3中301是個盲孔，盲孔在目前印刷電路板加工過程中經過化學清洗后會殘留有腐蝕性藥水，這些藥水會腐蝕孔壁銅，孔壁銅一半被腐蝕就失去了導通作用。因此，盲孔壓接設計會導致可靠性降低。由于表面處理對盲孔的加工能力有限。按照印刷電路板行業內的加工能力，0.4毫米的盲孔，深度不能超過0.32毫米，否則盲孔內部無法表面處理。但是目前的壓接盲孔深度一半都是1.5毫米以上。這就造成了加工困難。異物殘留。目前印制電路板的加工過程還無法做到無雜物污染，盲孔內一旦進入雜物，目前印刷電路板行業內使用的噴淋或者高壓清洗都是無法把異物清洗出來的。這種異物在盲孔內會導致在后續壓接連接器時連接器無法壓進盲孔，導致整個印刷電路板報廢。基于此，現提供一種可以把加工工藝復雜的雙面盲孔壓接技術進行加工流程簡化、同時可以提高可靠性、實現PCB雙面壓接的方法。
技術實現思路
本專利技術的技術任務是針對以上不足之處，提供一種實用性強、PCB雙面壓接的方法。一種PCB雙面壓接的方法，其具體實現過程為: 在至少兩片的多層子板之間放置半固化片，然后壓合，再按照需要鉆貫通所有子板且電氣導通的通孔和電氣不導通的通孔，其中 電氣導通的通孔中，子板上的孔徑與對應的半固化片上的孔徑相同； 電氣不導通的通孔中，子板上的孔徑大于對應的半固化片上的孔徑，且該半固化片上的開孔圓心與子板上的開孔圓心處于同一直線上。在子板之間放置半固化片之前，需要對多層子板進行初步處理:即將PCB電路板按照需要連接的線路板分成上下兩層，上層先完成壓合，并鉆出需要電氣導通的通孔，沉銅、電鍍后完成子板的圖形轉移；然后對下層進行壓合，并鉆出需要電氣導通的通孔，沉銅、電鍍后完成子板的圖形轉移；最后將上下兩組分層的子板進行壓合，其壓合處放半固化片。盲孔，即上述通孔的具體加工過程為: 將壓合后的PCB板鉆孔，鉆出電氣導通的通孔，該通孔包括孔徑與子板上開孔孔徑相同的半固化片部分； 對該通孔進行沉銅、電鍍， 完成沉銅電鍍后，對半固化片對應的電氣不導通的通孔位置進行去除，且此處的半固化片上的孔徑小于其對應的子板孔徑； 對上下兩組子板的最外層進行圖形制作，阻焊，表面處理，成型，檢查，包裝。所述電氣不導通的通孔位置去除采用激光切割或機械鉆孔的方式完成。本專利技術的一種PCB雙面壓接的方法，具有以下優點: 本專利技術提出的一種PCB雙面壓接的方法，不但保留了盲孔壓接可以實現雙面壓接的功能，同時還解決了盲孔壓接存在的盲孔腐蝕、表面處理加工困難、異物污染等問題，為雙面壓接的推廣奠定了技術基礎，把加工工藝復雜的雙面盲孔壓接技術進行加工流程簡化，提高PCB可靠性，實用性強，易于推廣。【附圖說明】附圖1為四層PCB結構示意圖。附圖2為四層PCB接入連接器后的示意圖。附圖3為四層PCB壓接盲孔后的示意圖。附圖4為本專利技術雙面壓接示意圖。【具體實施方式】下面結合附圖和具體實施例對本專利技術作進一步說明。本專利技術提供一種PCB雙面壓接的方法，其具體實現過程為: 在至少兩片的多層子板之間放置半固化片，然后壓合，再按照需要鉆貫通所有子板且電氣導通的通孔和電氣不導通的通孔，其中 電氣導通的通孔中，子板上的孔徑與對應的半當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種PCB雙面壓接的方法，其特征在于，其具體實現過程為：在至少兩片的多層子板之間放置半固化片，然后壓合，再按照需要鉆貫通所有子板且電氣導通的通孔和電氣不導通的通孔，其中電氣導通的通孔中，子板上的孔徑與對應的半固化片上的孔徑相同；電氣不導通的通孔中，子板上的孔徑大于對應的半固化片上的孔徑，且該半固化片上的開孔圓心與子板上的開孔圓心處于同一直線上。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：宋莉華，史書漢，
申請(專利權)人：浪潮電子信息產業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：山東;37
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