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本發明公開了一種PCB雙面壓接的方法，其具體實現過程為：在至少兩片的多層子板之間放置半固化片，然后壓合，再按照需要鉆貫通所有子板且電氣導通的通孔和電氣不導通的通孔，其中電氣導通的通孔中，子板上的孔徑與對應的半固化片上的孔徑相同；電氣不導通的...該專利屬于浪潮電子信息產業股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過浪潮電子信息產業股份有限公司授權不得商用。
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本發明公開了一種PCB雙面壓接的方法，其具體實現過程為：在至少兩片的多層子板之間放置半固化片，然后壓合，再按照需要鉆貫通所有子板且電氣導通的通孔和電氣不導通的通孔，其中電氣導通的通孔中，子板上的孔徑與對應的半固化片上的孔徑相同；電氣不導通的...