【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體工藝管控
,尤其涉及一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng)及分析方法。
技術(shù)介紹
在半導(dǎo)體集成電路的制造過程中,數(shù)據(jù)量測、數(shù)據(jù)收集以及數(shù)據(jù)監(jiān)控都是直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率的重要原因。具體地,在半導(dǎo)體尤其是晶圓片的生產(chǎn)工藝中,需要用到統(tǒng)計過程管理技術(shù)(StatisticalProcessControl,SPC)。所謂SPC,是一種借助數(shù)理統(tǒng)計方法的過程控制工具。它對生產(chǎn)過程進(jìn)行分析評價,根據(jù)反饋信息及時發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)性因素出現(xiàn)的征兆,并采取措施消除其影響,使過程維持在僅受隨機(jī)性因素影響的受控狀態(tài),以達(dá)到控制質(zhì)量的目的。SPC認(rèn)為,當(dāng)過程僅受隨機(jī)因素影響時,過程處于統(tǒng)計控制狀態(tài)(簡稱受控狀態(tài));當(dāng)過程中存在系統(tǒng)因素的影響時,過程處于統(tǒng)計失控狀態(tài)(簡稱失控狀態(tài))。由于過程波動具有統(tǒng)計規(guī)律性,當(dāng)過程受控時,過程特性一般服從穩(wěn)定的隨機(jī)分布;而失控時,過程分布將發(fā)生改變。SPC正是利用過程波動的統(tǒng)計規(guī)律性對過程進(jìn)行分析控制。因而,它強(qiáng)調(diào)過程在受控和有能力的狀態(tài)下運(yùn)行,從而使產(chǎn)品和服務(wù)穩(wěn)定地滿足顧客的要求。基于上述原理,好的統(tǒng)計過程管理可以及時有效發(fā)現(xiàn)異常問題,及時在發(fā)生問題時關(guān)閉機(jī)臺或者撤下有問題的晶圓片批次。但是,對于復(fù)雜的數(shù)據(jù)控制,現(xiàn)有技術(shù)中只能靠人工進(jìn)行處理,或者通過后續(xù)報表系統(tǒng)分析,然后通過人工控制生產(chǎn)工藝?yán)^續(xù)運(yùn)行或者手動控制機(jī)臺停止工作。因此,數(shù)據(jù)的監(jiān)控過程中存在著報警延時或者遺漏報警情況的 ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng),連接生產(chǎn)晶圓片的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備;其特征在于,包括采集單元,用于采集所述半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備生成的晶圓片原始數(shù)據(jù);第一存儲單元,連接所述采集單元,用于保存所述晶圓片原始數(shù)據(jù);處理單元,連接所述第一存儲單元,用于提取所述第一存儲單元中保存的所述晶圓片原始數(shù)據(jù),隨后以預(yù)設(shè)的第一規(guī)則,根據(jù)所述晶圓片原始數(shù)據(jù)處理得出對應(yīng)的分組數(shù)據(jù);所述處理單元對所述分組數(shù)據(jù)的變化趨勢進(jìn)行分析,并輸出分析結(jié)果;告警單元,連接所述處理單元,用于接收所述處理單元輸出的分析結(jié)果,并當(dāng)所述分析結(jié)果顯示所述變化趨勢超出可控范圍時輸出相應(yīng)的告警信號,以提示使用者對應(yīng)晶圓片的生產(chǎn)工藝存在問題。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng),連接生產(chǎn)晶圓片的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備;
其特征在于,包括
采集單元,用于采集所述半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備生成的晶圓片原始數(shù)據(jù);
第一存儲單元,連接所述采集單元,用于保存所述晶圓片原始數(shù)據(jù);
處理單元,連接所述第一存儲單元,用于提取所述第一存儲單元中保存
的所述晶圓片原始數(shù)據(jù),隨后以預(yù)設(shè)的第一規(guī)則,根據(jù)所述晶圓片原始數(shù)據(jù)
處理得出對應(yīng)的分組數(shù)據(jù);所述處理單元對所述分組數(shù)據(jù)的變化趨勢進(jìn)行分
析,并輸出分析結(jié)果;
告警單元,連接所述處理單元,用于接收所述處理單元輸出的分析結(jié)果,
并當(dāng)所述分析結(jié)果顯示所述變化趨勢超出可控范圍時輸出相應(yīng)的告警信號,
以提示使用者對應(yīng)晶圓片的生產(chǎn)工藝存在問題。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng),其特征在于,所述處
理單元包括:
處理模塊,用于提取所述第一存儲單元中保存的所述晶圓片原始數(shù)據(jù),
隨后根據(jù)所述第一規(guī)則對所述晶圓片原始數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,以形成對應(yīng)的所述
分組數(shù)據(jù);
分組模塊,連接所述處理模塊,用于根據(jù)不同的所述第一規(guī)則對所述分
組數(shù)據(jù)進(jìn)行分組,并對一組內(nèi)的多個所述分組數(shù)據(jù)按照對應(yīng)的所述晶圓片原
始數(shù)據(jù)被采集時的順序進(jìn)行排序;
分析模塊,連接所述分組模塊;所述分析模塊取出預(yù)設(shè)的一組內(nèi)的預(yù)定
數(shù)量的連續(xù)的所述分組數(shù)據(jù)以形成一數(shù)據(jù)鏈,并以預(yù)設(shè)的第二規(guī)則分析所述
數(shù)據(jù)鏈的變化趨勢;所述分析模塊隨后輸出相應(yīng)的分析結(jié)果;
所述分析模塊還用于直接從所述第一存儲單元中取出預(yù)定數(shù)量的連續(xù)的
所述晶圓片原始數(shù)據(jù)以形成一數(shù)據(jù)鏈,并以預(yù)設(shè)的所述第二規(guī)則分析所述數(shù)
據(jù)鏈的變化趨勢;所述分析模塊隨后輸出相應(yīng)的分析結(jié)果。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng),其特征在于,一個所
述晶圓片原始數(shù)據(jù)中包括從一片晶圓片上采集的多個數(shù)據(jù),或者從一個批次
的所述晶圓片上采集的多個數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng),其特征在于,所述第
一規(guī)則包括:處理得到一個所述晶圓片原始數(shù)據(jù)的平均值,或者處理得到一
個所述晶圓片原始數(shù)據(jù)的最大值與最小值之間的差值,或者處理得到一個所
述晶圓片原始數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)差值。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng),其特征在于,所述處
理單元中還包括:
選擇模塊,連接所述處理模塊,用于選擇所述處理模塊對所述晶圓片原
始數(shù)據(jù)進(jìn)行處理所依據(jù)的所述第一規(guī)則。
6.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng),其特征在于,所述第
二規(guī)則包括:
順序比較所述數(shù)據(jù)鏈中的每兩個相鄰的數(shù)據(jù),若前一個數(shù)據(jù)均大于或均
小于后一個數(shù)據(jù),則將所述數(shù)據(jù)鏈中的最后一個數(shù)據(jù)所對應(yīng)的所述晶圓片原
始數(shù)據(jù)設(shè)定為不合格數(shù)據(jù)。
7.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng),其特征在于,所述處
理單元中還包括:
清除模塊,連接所述處理模塊,用于將所述處理單元已提取的所述晶圓
片原始數(shù)據(jù)從所述第一存儲單元中清除。
8.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制系統(tǒng),其特征在于,還包括:
第二存儲單元,分別連接所述采集單元和所述處理單元;所述采集單元
將采集到的所述晶圓片原始數(shù)據(jù)保存入所述第二存儲單元中;所述處理單元
將經(jīng)過處理的分組數(shù)據(jù)保存入所述第二存儲單元中。
9.一種半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制方法,其特征在于,包括
采集單元,用于采集所述半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備生成的晶圓片原始數(shù)據(jù);
第一存儲單元,連接所述采集單元,用于保存所述晶圓片原始數(shù)據(jù);
處理單元,連接所述第一存儲單元,用于對所述晶圓片原始數(shù)據(jù)進(jìn)行分
析,隨后輸出分析結(jié)果;
告警單元,連接所述處理單元,用于根據(jù)所述分析結(jié)果提示使用者相應(yīng)
的晶圓片的生產(chǎn)工藝存在問題;
所述半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制方法具體包括:
步驟1,所述采集單元采集半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備生成的晶圓片原始數(shù)據(jù),并
\t保存于所述第一存儲單元中;
步驟2,所述處理單元從所述第一存儲單元中提取所述晶圓片原始數(shù)據(jù),
并以預(yù)設(shè)的第一規(guī)則對所述晶圓片原始數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,以得到對應(yīng)的分組數(shù)
據(jù);
步驟3,所述處理單元根據(jù)所述第一規(guī)則對所述分組數(shù)據(jù)進(jìn)行分組;
步驟4,所述處理單元根據(jù)預(yù)設(shè)的第二規(guī)則對預(yù)設(shè)的一組內(nèi)的預(yù)定數(shù)量
的連續(xù)的所述分組數(shù)據(jù)的變化趨勢進(jìn)行分析,隨后輸出分析結(jié)果;
步驟5,所述告警單元根據(jù)所述分析結(jié)果輸出相應(yīng)的告警信號,以提示
使用者對應(yīng)晶圓片的生產(chǎn)工藝存在問題。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝控制方法,其特征在于,當(dāng)對
所述晶圓片原始數(shù)據(jù)進(jìn)行直接分析時,所述步驟2中,所述處理單元從所述
第一存儲單元中提取所述晶圓片原始數(shù)據(jù)后不以預(yù)設(shè)的第一規(guī)則進(jìn)行處理,
直接轉(zhuǎn)至所述步驟4;...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:姚海燕,楊旭東,暨欣媛,張昊,
申請(專利權(quán))人:中芯國際集成電路制造上海有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:上海;31
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