光、電鍍膜材料模壓工裝制造技術

本實用新型專利技術提供了一種光、電鍍膜材料模壓工裝，包括底座和沖壓頭，底座上形成有凸臺，凸臺的外周設置有環套，凸臺的上端面設置成內凹的弧面、且從弧面中部至底座下端面之間開設有貫穿的導向孔，導向孔的下端設置有阻擋環；還包括：導向柱，由直徑不同的上柱段和下柱段構成，上柱段與導向孔的內壁相配合，下柱段與阻擋環的內壁相配合，上柱段在導向孔中的高度低于弧面；載料盤，設置在凸臺上、并且是一個與弧面相配合的曲面盤，載料盤底部設置有定位塊，定位塊并架設于上柱段；載料盤盤沿與環套內壁相配合，沖壓頭外壁與環套內壁相配合且下端面設置成與凸臺上端面呈鏡像對稱的形狀。本實用新型專利技術所述工裝具有物料取出方便，物料轉移不易散裂的優勢。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及鍍膜材料加工
，尤其涉及一種光、電鍍膜材料模壓設備。
技術介紹
目前，在大多數的光、電產品上，光、電鍍膜材料發揮著很重要的作用，比如說相機的鏡片鍍膜。光、電鍍膜材料的制備方法有很多種，主要可以概括為濕法(水法)制備工藝和火法高溫制備工藝。其中，濕法(水法)制備工藝主要有酸(堿)溶法、液相萃取法、分餾法和結晶法，火法高溫制備工藝則包含有熱還原法、物理汽相沉積法、化學汽相沉積法、高溫燒結法等。一般材料的制備都是采用特定的濕法工藝和火法工藝相結合的形式，而且不同材料的制備工藝也會有所不同。而在高溫燒結法中，通常包含有這樣一個操作步驟，即將準備好的用于制備光電鍍膜材料的原材料粉末直接散裝入到坩堝內燒結，然而，粉末狀的原材料在從一個設備轉入另一個設備的這個步驟中過程中容易產生揚塵，導致原材料利用率不高，產量低，而且當粉末原料溢出設備時還會對設備造成損傷。因此在中國專利號為201320055821.6的技術專利中就公開了一種光電鍍膜材料模壓模具，其主要是將細粉末狀的光電鍍膜原材料壓制成餅狀，再裝入坩堝中進行燒結。在這個過程中，由于細粉末顆粒之間相互擠壓，被短暫地加工成一個整體，因此搬運方便，不易產生揚塵，還減少了原材料的損失。然而在實際使用上述專利中存在諸多不便，主要體現在：①制得的餅狀原料不易從環套中取出，用力不當就會使得本身結合力不夠強的餅狀原料散裂，只能再次壓制；②取出的餅狀原料直接轉移至坩堝中，沒有載體，存在再次散裂的風險。
技術實現思路
針對現有技術中所存在的不足，本技術提供了一種光、電鍍膜材料模壓工裝，該工裝不僅使沖壓頭壓制形成的餅狀原料取出方便，而且還具有載料盤，使得餅狀原料在轉移到坩堝的過程中不存在散裂風險。為實現上述目的，本技術采用了如下的技術方案：一種光、電鍍膜材料模壓工裝，包括底座和沖壓頭，所述底座上形成有凸臺，所述凸臺的外周設置有環套，所述凸臺的上端面設置成內凹的弧面、且從弧面中部至底座下端面之間開設有貫穿的導向孔，所述導向孔的下端設置有阻擋環；該模壓工裝還包括：導向柱，由直徑不同的上柱段和下柱段構成，所述上柱段與導向孔的內壁相配合，所述下柱段與阻擋環的內壁相配合使得上柱段能夠被阻擋環限制在導向孔中，所述上柱段在導向孔中的高度低于所述弧面；載料盤，設置在所述凸臺上、并且是一個與所述弧面相配合的曲面盤，所述載料盤底部設置有定位塊，所述定位塊處于導向孔中并架設于上柱段；其中，所述載料盤的盤沿與環套內壁相配合，所述沖壓頭的外壁與環套內壁相配合、且下端面設置成與凸臺上端面呈鏡像對稱的形狀。相比于現有技術，本技術至少具有如下有益效果：本技術所述光、電鍍膜材料模壓工裝首先通過在凸臺和底座之間開設導向孔，并在導向孔中設置導向柱的方式使得壓制完成的光、電鍍膜材料餅狀原料能夠被人工頂起，有效解決了餅狀原料取出不便的問題；其次，設計載料盤裝載餅狀原料，使得當載料盤載著餅狀原料被人工頂起后，只需連盤帶料直接轉移，有效降低了餅狀原料轉移過程中出現散裂的風險。附圖說明圖1為本技術所述光、電鍍膜材料模壓工裝的結構示意圖；圖2為本技術所述光、電鍍膜材料模壓工裝壓制時的狀態圖；圖3為本技術所述光、電鍍膜材料模壓工裝將餅狀物料頂出時的狀態圖。具體實施方式為了使本技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與作用更加清楚及易于了解，下面結合附圖和具體實施方式對本技術作進一步闡述：如圖1所示，本技術提出了一種光、電鍍膜材料模壓工裝，包括底座10和沖壓頭20，所述底座10上形成有凸臺11，所述凸臺11的外周設置有環套30，所述凸臺11的上端面設置成內凹的弧面11a、且從弧面11a中部至底座10下端面之間開設有貫穿的導向孔12，所述導向孔12的下端設置有阻擋環13；該模壓工裝還包括：導向柱40，由直徑不同的上柱段41和下柱段42構成，所述上柱段41與導向孔12的內壁相配合，所述下柱段42與阻擋環13的內壁相配合使得上柱段41能夠被阻擋環13限制在導向孔12中(從圖1中看到，上柱段41的直徑大于下柱段42的直徑)，所述上柱段41在導向孔12中的高度低于所述弧面11a；載料盤50，設置在所述凸臺11上、并且是一個與所述弧面11a相配合的曲面盤，所述載料盤50底部設置有定位塊51，所述定位塊51處于導向孔12中并架設于上柱段41；其中，所述載料盤50的盤沿與環套30內壁相配合，所述沖壓頭20的外壁與環套30內壁相配合、且下端面20a設置成與凸臺11上端面(即弧面11a)呈鏡像對稱的形狀。上述方案中，本技術首先通過在凸臺11和底座10之間開設導向孔12，并在導向孔12中設置導向柱40的方式使得壓制完成的光、電鍍膜材料餅狀原料A能夠被人工頂起，有效解決了餅狀原料A取出不便的問題；其次，設計載料盤50裝載餅狀原料A，使得當載料盤50載著餅狀原料A被人工頂起后，只需連盤帶料直接轉移，有效降低了餅狀原料A轉移過程中出現散裂的風險。同時，參見圖1并結合圖2，本技術將凸臺11的上端面設置成內凹的弧面11a，然后將載料盤50設置成與之相配合的曲面盤，還將沖壓頭20的下端面設置成與之呈鏡像對稱的形狀，通過三者形狀的配合，使得當光、電鍍膜材料的細粉末原料在裝入到載料盤50后，沖壓頭20下端面蓋合到載料盤50時二者的邊緣能夠扣合，這樣形成的餅狀原料A就不會大面積地與環套30內壁相接觸。這樣設計的目的是，讓餅狀原料A隨著載料盤50被人工頂起時，減小環套30內壁與餅狀原料A之間的作用力，進而有效保證餅狀原料A在頂起過程中不會出現散裂。為保證餅狀原料A在人工頂起時能夠平穩地進行，本技術上述方案中是將載料盤50的盤沿、沖壓頭20的外壁與環套30內壁設置成相配合的(即相接觸的，見圖2)，而導向柱40的上柱段41、下柱段42也是分別與導向孔12、阻擋環13內壁相配合的(見圖1)。而為了使載料盤50能夠在放入到凸臺11上時不會出現歪斜，本技術上述方案中是在載料盤50的底部設置有定位塊51，同時將上柱段41在導向孔12中的高度設置得低于所述弧面11a，使得可預留出空間來安放載料盤50的定位塊51。參見圖2，定位塊51與上柱段41之間采用架設的連接關系，即定位塊51上設置卡槽，上柱段41頂部設置卡塊，更有效保證了二者在向上頂起過程中的平穩性。由此可見，結合上述方案和圖1-2，本技術所設計的所有結構均是圍繞著如何讓沖壓頭20壓制而成的光、電鍍本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光、電鍍膜材料模壓工裝，包括底座和沖壓頭，所述底座上形成有凸臺，所述凸臺的外周設置有環套，其特征在于，所述凸臺的上端面設置成內凹的弧面、且從弧面中部至底座下端面之間開設有貫穿的導向孔，所述導向孔的下端設置有阻擋環；該模壓工裝還包括：導向柱，由直徑不同的上柱段和下柱段構成，所述上柱段與導向孔的內壁相配合，所述下柱段與阻擋環的內壁相配合使得上柱段能夠被阻擋環限制在導向孔中，所述上柱段在導向孔中的高度低于所述弧面；載料盤，設置在所述凸臺上、并且是一個與所述弧面相配合的曲面盤，所述載料盤底部設置有定位塊，所述定位塊處于導向孔中并架設于上柱段；其中，所述載料盤的盤沿與環套內壁相配合，所述沖壓頭的外壁與環套內壁相配合、且下端面設置成與凸臺上端面呈鏡像對稱的形狀。

【技術特征摘要】
1.一種光、電鍍膜材料模壓工裝，包括底座和沖壓頭，所述底座上形成有凸臺，所
述凸臺的外周設置有環套，其特征在于，所述凸臺的上端面設置成內凹的弧面、且從弧面
中部至底座下端面之間開設有貫穿的導向孔，所述導向孔的下端設置有阻擋環；
該模壓工裝還包括：
導向柱，由直徑不同的上柱段和下柱段構成，所述上柱段與導向孔的內壁相配合，所
述下柱段與阻擋環的內壁相配合使得上柱段能夠被阻擋環限制在導向孔中，所述上柱段在
導向孔中的高度低于所述弧面；
載料盤，設置在所述凸臺上、并且是一個與所述弧面相配合的曲面盤，所述載料盤底
部設置有定位塊，所述定位塊處于導向孔中并架設于上柱段；其中，所述載料盤的盤沿與

【專利技術屬性】
技術研發人員：汪金波，劉康樂，張俊杰，張玉巧，
申請(專利權)人：湖北東田光電材料科技有限公司，
類型：新型
國別省市：湖北;42