鹵代烴聚合物涂層制造技術(shù)

本申請(qǐng)涉及鹵代烴聚合物涂層。在一些實(shí)施方式中，印刷電路板(PCB)包括基底，基底包括絕緣材料。PCB還包括連接到基底的至少一個(gè)表面的多條導(dǎo)電軌。PCB還包括沉積在基底的至少一個(gè)表面上的多層涂層。多層涂層(i)覆蓋多條導(dǎo)電軌的至少一部分，并且(ii)包括由鹵代烴聚合物形成的至少一層。PCB還包括通過焊接接縫連接到至少一條導(dǎo)電軌的至少一個(gè)電子部件，其中焊接接縫穿過多層涂層被焊接，以便焊接接縫鄰接多層涂層。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2009年08月11日，申請(qǐng)?zhí)枮?00980135506.0，發(fā)明名稱為“鹵代烴聚合物涂層”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
本公開大體上涉及聚合物涂層，并且更具體地涉及用于電子器件的鹵代烴聚合物涂層。背景許多電子器件包括被焊接到印刷電路板(PCB)的電子部件。電子部件和PCB上的金屬表面常常在被焊接在一起之前氧化或腐蝕。金屬表面的氧化或腐蝕可阻止強(qiáng)焊接接縫形成或可減少這樣的接縫的壽命。作為結(jié)果，電子器件可以是有缺陷的或只要需要可以不起作用。概述在一些實(shí)施方式中，印刷電路板(PCB)包括基底，基底包括絕緣材料。PCB還包括連接到基底的至少一個(gè)表面的多條導(dǎo)電軌。PCB還包括沉積在基底的至少一個(gè)表面上的涂層。涂層可覆蓋多條導(dǎo)電軌的至少一部分，并且可包括至少一種鹵代烴聚合物。PCB可還包括通過引線接合連接到至少一條導(dǎo)電軌的至少一條導(dǎo)線，其中引線接合穿過涂層而形成，而沒有預(yù)先去除涂層，以便引線接合鄰接涂層。在其他實(shí)施方式中，PCB包括基底，基底包括絕緣材料。PCB還包括連接到基底的至少一個(gè)表面的多條導(dǎo)電軌。PCB還包括沉積在基底的至少一個(gè)表面上的多層涂層。多層涂層(i)覆蓋多條導(dǎo)電軌的至少一部分，并且(ii)包括由鹵代烴聚合物形成的至少一層。PCB還包括由焊接接縫連接到至少一條導(dǎo)電軌的至少一個(gè)電子部件，其中焊接接縫穿過多層涂層被焊接，以便焊接接縫鄰接多層涂層。在又一些其他實(shí)施方式中，裝置包括基底，基底包括絕緣材料。該裝置還包括連接到基底的至少一個(gè)表面的第一觸頭。該裝置還包括沉積在第一觸頭的至少一個(gè)表面上的涂層。涂層可包括至少一種鹵代烴聚合物，以便第一觸頭可操作來穿過涂層將電信號(hào)傳導(dǎo)到第二觸頭而沒有去除涂層。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括將被進(jìn)行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。聚合物可選自鹵代烴聚合物和非鹵代烴聚合物。多層涂層的厚度可以是從1nm到10μm。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括將被進(jìn)行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。根據(jù)某些實(shí)施方式，在所述涂層和所述印刷電路板的導(dǎo)電軌之間可以沒有焊料或基本上沒有焊料。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括將被進(jìn)行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。多層涂層可包括一層或多層分立的聚合物。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括將被進(jìn)行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。多層涂層可包括不同聚合物的緩變層。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括將被進(jìn)行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。多層涂層可包括兩層或多層。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括將被進(jìn)行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。可與印刷電路板的表面接觸的第一層可包括非鹵代烴聚合物。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括將被進(jìn)行焊接連接的印刷電路板。所述印刷電路板的表面可具有包括一種或多種聚合物的多層涂層。在一些實(shí)施方式中，在印刷電路板的表面上可以沒有或基本上沒有金屬鹵化物層。在一些實(shí)施方式中，產(chǎn)生到具有多層涂層的印刷電路板的連接的方法可包括在一溫度處和在一時(shí)間內(nèi)將焊料和可選地助焊劑涂敷到印刷電路板，以便焊料接合到金屬并且該合成物在本地被分散和/或吸收和/或汽化。根據(jù)某些實(shí)施方式，一個(gè)或多個(gè)因素被選擇以便(a)存在良好的焊料流，(b)焊料覆蓋印刷電路板上的基底(一般是導(dǎo)電軌或焊盤)，以及(c)生成強(qiáng)焊接接縫。一個(gè)或多個(gè)因素可以包括：(a)基底的特征，(b)涂層的特征，(c)焊料/助焊劑的特征，(d)焊接輪廓(包括時(shí)間和溫度)，(d)使涂層散開的工藝，以及(e)控制在接縫周圍的焊料流的工藝。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括通過等離子體蝕刻、等離子體活化、等離子體聚合以及涂覆和/或液基化學(xué)蝕刻來更改在印刷電路板上的涂層的潤濕特征的方法，涂層包括一種或多種鹵代烴聚合物。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括通過等離子體蝕刻、等離子體活化、等離子體聚合以及涂覆和/或液基化學(xué)蝕刻來更改多層涂層的潤濕特征的方法。在一些實(shí)施方式中，印刷電路板包括基底和導(dǎo)電軌。所述印刷電路板的表面可被完全地或?qū)嵸|(zhì)上用(a)包括一種或多種鹵代烴聚合物的合成物的涂層或(b)包括選自鹵代烴聚合物和非鹵代烴聚合物的一種或多種聚合物的厚度為1nm到10μm的多層涂層來密封。根據(jù)某些實(shí)施方式，基底包括吸收基于水或溶劑的化學(xué)物質(zhì)的材料。在一些實(shí)施方式中，基底包括環(huán)氧樹脂接合的玻璃纖維織物、合成樹脂接合的紙、酚醛棉紙、棉紙、環(huán)氧樹脂、紙、紙板、紡織品或天然或合成木基材料。在一些實(shí)施方式中，制備印刷電路板的方法包括：(a)提供具有在環(huán)境中暴露的表面的印刷電路板，(b)使用氣體如氫氣、氬氣或氮?dú)馇鍧嵉入x子體腔中的表面，以及(c)通過等離子體沉積將包括鹵代烴聚合物的厚度為1nm到10μm的合成物涂敷到表面，所述涂層可選地遵循印刷電路板的3D形式。在一些實(shí)施方式中，制備印刷電路板的方法包括：(a)提供具有在環(huán)境中暴露的表面的印刷電路板，(b)使用氣體如氫氣、氬氣或氮?dú)馇鍧嵉入x子體腔中的表面，以及(c)通過等離子體沉積將包括一種或多種聚合物的厚度為1nm到10μm的多層涂層涂敷到表面。聚合物可選自鹵代烴聚合物和非鹵代烴聚合物。多層涂層可以可選地遵循印刷電路板的3D形式。一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式可包括使用包括鹵代烴聚合物的合成物作為用于印刷電路板的阻燃涂層。在一些實(shí)施方式中，在導(dǎo)線和基底之間進(jìn)行連接的方法可使用引線接合技術(shù)。導(dǎo)線和/或基底可被涂有包括一種或多種鹵代烴聚合物的厚度從1nm到2μm的合成物。在一些實(shí)施方式中，引線接合技術(shù)是球形/楔形接合。在其他實(shí)施方式中，引線接合技術(shù)是楔形/楔形接合。根據(jù)某些實(shí)施方式，導(dǎo)線包括金、鋁、銀、銅、鎳或鐵。在一些實(shí)施方式中，基底包括銅、金、銀、鋁、錫、導(dǎo)電聚合物或?qū)щ娪湍Ｔ谝恍?shí)施方式中，在導(dǎo)線和基底之間進(jìn)行連接的方法可使用引線接合技術(shù)。在一些實(shí)施方式中，只有導(dǎo)線被涂有包括一種或多種鹵代烴聚合物的厚度從1nm到2μm的合成物。在其他實(shí)施方式中，只有基底被涂有包括一種或多種鹵代烴聚合物的厚度從1nm到2μm的合成物。在一些實(shí)施方式中，在導(dǎo)線和基底之間進(jìn)行連接的方法可使用引線接合技術(shù)。導(dǎo)線和/或基底可被涂本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：基底，其包括絕緣材料；多條導(dǎo)電軌，其連接到所述基底的至少一個(gè)表面；多層涂層，其沉積在所述基底的所述至少一個(gè)表面上，所述多層涂層覆蓋所述多條導(dǎo)電軌的至少一部分，所述多層涂層包括由鹵代烴聚合物形成的至少一層；以及至少一個(gè)電子部件，其通過焊接接縫連接到至少一條導(dǎo)電軌，其中，所述焊接接縫穿過所述多層涂層被焊接，以便所述焊接接縫鄰接所述多層涂層。

【技術(shù)特征摘要】
2008.08.18 GB 0815094.8;2008.08.18 GB 0815095.5;201.一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：
基底，其包括絕緣材料；
多條導(dǎo)電軌，其連接到所述基底的至少一個(gè)表面；
多層涂層，其沉積在所述基底的所述至少一個(gè)表面上，所述多層涂層
覆蓋所述多條導(dǎo)電軌的至少一部分，所述多層涂層包括由鹵代烴聚合物形
成的至少一層；以及
至少一個(gè)電子部件，其通過焊接接縫連接到至少一條導(dǎo)電軌，其中，
所述焊接接縫穿過所述多層涂層被焊接，以便所述焊接接縫鄰接所述多層
涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，(a)所述多層涂層具有從
1納米到10微米的厚度，或(b)所述多層涂層包括彼此不同的第一層和
第二層，所述第一層和所述第二層包括不同的聚合物。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中：
所述多層涂層包括包含特定類型的聚合物的第一層；
所述多層涂層包括包含所述特定類型的聚合物的第二層；
所述第一層中的所述聚合物在以下特性的至少一個(gè)方面與所述第二
層中的所述聚合物不同：
分子量；
化學(xué)成分；
結(jié)構(gòu)；
幾何形狀；以及
多孔性。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中：
(a)所述多層涂層包括第一聚合物的特定層和第二聚合物的另一層，
所述層彼此鄰接；以及
所述層緩變以便所述多層涂層從所述第一聚合物過渡到所述第二聚
合物，或
(b)所述多層涂層包括由鹵代烴聚合物形成的特定層和由沒有鹵素
原子的聚合物形成的另一層，或
(c)所述多層涂層被沉積，以便金屬鹵化物層覆蓋所述多條導(dǎo)電軌的
至少一部分，或
(d)所述多層涂層被沉積，以便在所述多條導(dǎo)電軌和所述多層涂層
之間基本上沒有金屬鹵化物層，或
(e)所述鹵代烴聚合物包括一種或多種氟代烴。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多層涂層包括：
第一層，其包括氟代烴材料；以及
第二層，其包括氯氟代烴材料。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中，(a)所述第二層在所述第
一層和所述多條導(dǎo)電軌之間形成，或(b)所述第一層在所述第二層和所
述多條導(dǎo)電軌之間形成。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中：
在所述多層涂層的實(shí)質(zhì)上連續(xù)的層在所述基底上沉積之后，所述焊接
接縫在所述基底的特定區(qū)域上形成；并且
所述焊接改變在所述基底的所述特定區(qū)域處的所述多層涂層而不改
變在所述基底的其他區(qū)域處的所述多層涂層。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中，所述焊接通過從所述基
底的所述特定區(qū)域去除所述多層涂層來改變在所述基底的所述特定區(qū)域
處的所述多層涂層，而不從所述基底的其他區(qū)域去除所述多層涂層。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括通過引
線接合連接到至少一條導(dǎo)電軌的至少一條導(dǎo)線，所述引線接合穿過所述多

\t層涂層來形成以便所述引線接合鄰接所述多層涂層。
10.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中：
(a)所述基底的第一區(qū)域被涂有所述多層涂層；以及所述基底的第二
區(qū)域被涂有另一涂層，或
(b)加熱在所述基底的特定區(qū)域處的助焊劑改變在所述基底的所述
特定區(qū)域處的所述多層涂層，而不改變在所述基底的其他區(qū)域處的所述多
層涂層，或
(c)其中，所述基底包括以下項(xiàng)的至少一個(gè)：環(huán)氧樹脂接合的玻璃織
物；合成樹脂接合的紙；環(huán)氧樹脂；棉紙；紙板；天然木基材料；以及合
成木基材料，或
(d)所述多層涂層的至少一層包括金屬材料。
11.一種方法，所述方法包括：
將多條導(dǎo)電軌連接到包括絕緣材料的基底的至少一個(gè)表面；
將多層涂層沉積在所述基底的所述至少一個(gè)表面上，所述多層涂層覆
蓋所述多條導(dǎo)電軌的至少一部分，所述多層涂層的至少一層包括至少一種
鹵代烴聚合物；以及
在沉積所述多層涂層之后，穿...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馬克·羅布森·漢弗萊斯，弗蘭克·費(fèi)爾迪南迪，羅德尼·愛德華·史密斯，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：賽姆布蘭特有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：英國;GB