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本申請(qǐng)涉及鹵代烴聚合物涂層。在一些實(shí)施方式中，印刷電路板(PCB)包括基底，基底包括絕緣材料。PCB還包括連接到基底的至少一個(gè)表面的多條導(dǎo)電軌。PCB還包括沉積在基底的至少一個(gè)表面上的多層涂層。多層涂層(i)覆蓋多條導(dǎo)電軌的至少一部分，并且...該專利屬于賽姆布蘭特有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過賽姆布蘭特有限公司授權(quán)不得商用。