本實用新型專利技術公開了一種微波器件焊接裝置；包括電源組件（1）、焊接組件（2）和機架組件（3）；所述的機架組件（3）包括機架（4）和散熱器件；電源組件（1）分別與焊接組件（2）和散熱器件連接；所述的電源組件包括：電源、總開關、焊接控制電路和散熱控制電路；電源的輸出端與總開關連接；所述的焊接控制電路包括第一分壓電阻和焊接開關；總開關的輸出端依次通過第一分壓電阻和焊接開關與焊接組件（2）連接。本實用新型專利技術提供一種微波器件焊接裝置，在一組產品在焊接完成后，機架組件能夠快速散熱，操作簡單，使用方便。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種微波器件焊接裝置。
技術介紹
隨著微波技術的發展，類似濾波器、合路器、雙工器等微波器件越來越多，這些微波器件的焊接多采用通過跳線將諧振柱與連接器相連，實現微波信號的輸入、輸出，現有的焊接裝置在焊接過程中無法固定好諧振柱和跳線之間的相對位置，焊接前需要精確對準，對操作工人的技能要求較高，需要經過長時間培訓才能勝任，初焊甚至焊接很久的操作工人在焊接過程中都容易出現燙傷。并且，現有焊接裝置不具有散熱結構，在焊接完成后難以實現快速的機架組件散熱;如果只是單存地為機架組件設置散熱設備，會影響焊接工作地進行，故如何在焊接時不進行散熱，在焊接完成后立刻進行散熱就成為急需解決的一個問題。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的不足，提供一種微波器件焊接裝置，在產品在焊接完成后，機架組件能夠快速散熱，操作簡單，使用方便。本技術的目的是通過以下技術方案來實現的:一種微波器件焊接裝置，包括電源組件、焊接組件和機架組件;所述的機架組件包括機架和散熱器件；電源組件分別與焊接組件和散熱器件連接；所述的電源組件包括:電源、總開關、焊接控制電路和散熱控制電路；電源的輸出端與總開關連接；所述的焊接控制電路包括第一分壓電阻和焊接開關;總開關的輸出端依次通過第一分壓電阻和焊接開關與焊接組件連接；所述的散熱控制電路包括第二分壓電阻、散熱開關、電壓檢測模塊和微處理器;總開關的輸出端依次通過第二分壓電阻和散熱開關與散熱器件連接;所述的電壓檢測模塊用于檢測第一分壓電阻上的電壓；電壓檢測模塊的輸出端與微處理器連接;微處理器的輸出端與散熱開關連接。所述的微處理器包括MSP430單片機。進一步地，電壓檢測模塊可以采用現有的電壓檢測芯片，電壓檢測器和電壓檢測電路等來實現。所述的總開關和焊接開關均為觸點開關，所述的散熱開關為無觸點開關。所述的一種微波器件焊接裝置，還包括一個與總開關連接的總開關按鈕和一個與焊接開關連接的焊接按鈕。所述的機架內設置有多個焊接槽，機架的左右兩側分別安裝有擋板，擋板的內壁上設置有多個標記槽;機架的前后兩端設置有滑軌，滑軌上安裝有底部具有滑槽的立柱;立柱上設置有多個凹槽;每個凹槽內均鉸接有夾板;機架左右兩側的擋板上均設置有一個散熱窗;散熱器件設置于散熱窗內。所述的散熱器件為散熱扇。所述的焊接組件包括加熱件和與加熱件連接的焊接件。所述的加熱件為發熱電阻片或者加熱絲。所述的焊接件包括焊接部，所述的焊接部為針狀焊接部。本技術的有益效果是:(I)在產品在焊接完成后，機架組件能夠快速散熱，操作簡單，使用方便。(2)總開關打開后，電壓檢測模塊實時檢測第一分壓電阻的電壓，并將檢測的數據發送給微處理器，在第一分壓電阻上存在電壓時，控制散熱開關斷開;在第一分壓電阻上不存在電壓時，控制散熱開關接通，從而使焊接工作和散熱工作互不影響。(3)通過機架配合焊接裝置進行焊接，安全快捷，精準度高。【附圖說明】圖1為本技術的原理圖；圖2為電源組件的原理框圖；圖3為機架結構示意圖。圖中，1-電源組件，2-焊接組件，3-機架組件，4-機架，5-焊接槽，6_擋板，7_標記槽，8-滑軌，9-立柱，I O-凹槽，11-夾板，12-散熱窗。【具體實施方式】下面結合附圖進一步詳細描述本技術的技術方案，但本技術的保護范圍不局限于以下所述。如圖1所示，一種微波器件焊接裝置，包括電源組件1、焊接組件2和機架組件3;所述的機架組件3包括機架4和散熱器件;電源組件I分別與焊接組件2和散熱器件連接；所述的電源組件包括:電源、總開關、焊接控制電路和散熱控制電路；電源的輸出端與總開關連接；所述的焊接控制電路包括第一分壓電阻和焊接開關;總開關的輸出端依次通過第一分壓電阻和焊接開關與焊接組件2連接；所述的散熱控制電路包括第二分壓電阻、散熱開關、電壓檢測模塊和微處理器;總開關的輸出端依次通過第二分壓電阻和散熱開關與散熱器件連接;所述的電壓檢測模塊用于檢測第一分壓電阻上的電壓；電壓檢測模塊的輸出端與微處理器連接;微處理器的輸出端與散熱開關連接。進一步地，電壓檢測模塊可以采用現有的電壓檢測芯片，電壓檢測器和電壓檢測電路等來實現。所述的總開關和焊接開關均為觸點開關，由按鈕控制，所述的散熱開關為無觸點開關，由微處理器控制。所述的一種微波器件焊接裝置，還包括一個與總開關連接的總開關按鈕和一個與焊接開關連接的焊接按鈕。所述的機架4內設置有多個焊接槽5，機架4的左右兩側分別安裝有擋板6，擋板6的內壁上設置有多個標記槽7;機架4的前后兩端設置有滑軌8，滑軌8上安裝有底部具有滑槽的立柱9;立柱9上設置有多個凹槽10;每個凹槽10內均鉸接有夾板11;機架4左右兩側的擋板上均設置有一個散熱窗12;散熱器件設置于散熱窗12內。進一步地，焊接槽5個數與標記槽7個數相同，每個標記槽7與一個焊接槽5相配合；標記槽7設置于焊接槽5的中部；兩個立柱9上凹槽10的總個數與焊接槽相同；每個凹槽10內鉸接的夾板11與一個焊接槽配合。所述的散熱器件為散熱扇。所述的焊接組件2包括加熱件和與加熱件連接的焊接件。所述的加熱件為發熱電阻片或者加熱絲。所述的焊接件包括焊接部，所述的焊接部為針狀焊接部。在進行微波器件焊接時，如諧振柱和跳線的焊接，具體工作過程如下:首先，將多個諧振柱分別放入機架4上每一個焊接槽5中，用對應的夾板11夾住跳線，使其與諧振柱接觸;打開電源總開關，散熱器件開始工作;打開焊接開關，焊接組件2開始預熱，焊接開關打開后，焊接控制電路接通，第一分壓電阻上有電壓;散熱控制電路中的電壓檢測模塊將檢測到的信號發送給微處理器，微處理器控制散熱開關斷開，從而在機架組件3中的散熱器件停止散熱;通過焊接組件2對機架組件3上固定好的諧振柱和跳線進行焊接(焊接時對應于標記槽7進行，提高焊接的美觀性與精準性)，機架4中的焊接完成后，關閉焊接開關，第一分壓電阻上沒有電壓，電壓檢測模塊將檢測到的對應信號發送給微處理器;微處理器控制散熱開關打開，對機架組件3和焊接好的產品進行散熱；也就是說，不需要手動進行散熱控制，在焊接開關打開時，散熱開關在微處理器的控制下自動斷開，在焊接開關關閉時，散熱開關自動開啟，從而使得焊接與散熱互不影響，且操作簡單，使用方便。進一步地，立柱9可以在滑軌8上滑動，夾板11和跳線隨之滑動以此調節跳線在諧振柱上的位置;每個立柱9上設置的凹槽10的個數都等于焊接槽5個數的一半，每個立柱9上的凹槽10和夾板11都對應于一半數目的焊接槽5。進一步地，焊接完成后，散熱器件使機架組件3和機架組件3中的產品快速冷卻，并通過夾板11夾住跳線，向上旋轉，將加工好的產品取出。【主權項】1.一種微波器件焊接裝置，其特征在于:包括電源組件(I)、焊接組件(2)和機架組件(3);所述的機架組件(3)包括機架(4)和散熱器件；電源組件(I)分別與焊接組件(2)和散熱器件連接； 所述的電源組件包括:電源、總開關、焊接控制電路和散熱控制電路；電源的輸出端與總開關連接； 所述的焊接控制電路包括第一分壓電阻和焊接開關;總開關的輸出端依次通過第一分壓電阻和焊接開關與焊接組件(2)連接； 所述的散熱控制電路包括第二分壓電阻、散熱開關、電壓檢測模塊和微處理器;總開關的輸出端依次通過第二分壓電阻和散熱開關與本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種微波器件焊接裝置，其特征在于：包括電源組件（1）、焊接組件（2）和機架組件（3）；所述的機架組件（3）包括機架（4）和散熱器件；電源組件（1）分別與焊接組件（2）和散熱器件連接；所述的電源組件包括：電源、總開關、焊接控制電路和散熱控制電路；電源的輸出端與總開關連接；所述的焊接控制電路包括第一分壓電阻和焊接開關；總開關的輸出端依次通過第一分壓電阻和焊接開關與焊接組件（2）連接；所述的散熱控制電路包括第二分壓電阻、散熱開關、電壓檢測模塊和微處理器；總開關的輸出端依次通過第二分壓電阻和散熱開關與散熱器件連接；所述的電壓檢測模塊用于檢測第一分壓電阻上的電壓；電壓檢測模塊的輸出端與微處理器連接；微處理器的輸出端與散熱開關連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：杜亞軍，
申請(專利權)人：成都泰格微波技術股份有限公司，
類型：新型
國別省市：四川;51
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