一種新型高剝離強度紙基印制線路板制造技術

本實用新型專利技術公開一種新型高剝離強度紙基印制線路板，具有紙芯和銅箔線路層；該紙芯由若干層浸膠木漿紙和單層玻璃纖維層復合構成，該若干層浸膠木漿紙層疊設置，每層浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂；玻璃纖維層復合于最上層的浸膠木漿紙上，銅箔線路層復合于玻璃纖維層上，該銅箔線路層與玻璃纖維層間通過三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層黏結復合。本新型紙基印制線路板不僅改善了線路板的耐熱性和板材抗撕裂性，而且還提高了線路板的剝離強度及剝離強度的均勻性，用于薄型銅箔紙基線路板生產中，取得了較好的經濟效益。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電路基板領域，具體是指一種新型高剝離強度紙基印制線路板。
技術介紹
紙基印制線路板的基板為紙基覆銅板，其在電子產品中有著廣泛的用途。在紙基印制線路板的基板制造中，主要使產品獲得較好的沖孔性，以桐油改性酚醛樹脂、環氧大豆油改性酚醛樹脂生產紙基覆銅板的技術日趨成熟，并獲得了廣泛的應用。但采用傳統技術制造出的覆銅板沖孔性不佳，板材翹曲大，耐浸焊性不理想，耐熱性、抗撕裂性也存在不足。覆銅板生產用銅箔在向薄型化方向發展，傳統紙基覆銅板用銅箔以35um厚度為主，目前18um厚度銅箔已占主導地位。近年來15um、13um厚度銅箔在紙基覆銅板的使用比例逐年增加。隨著銅箔厚度的減少，粘結面的粗化層厚度也在減少，產品的剝離強度受到影響，在電子產品組裝過程中，容易發生銅皮脫落現象，造成產品報廢，經濟損失嚴重。如何提高薄銅箔或超薄銅箔紙基覆銅板的剝離強度，提高電子產品的可靠性，是紙基覆銅板生產廠商關心的問題。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種新型高剝離強度紙基印制線路板，不僅改善了線路板的耐熱性和板材抗撕裂性，而且還提高了線路板的剝離強度及剝離強度的均勻性。為了達成上述目的，本技術的解決方案是：一種新型高剝離強度紙基印制線路板，具有紙芯和銅箔線路層；該紙芯由若干層浸膠木漿紙和單層玻璃纖維層復合構成，該若干層浸膠木漿紙層疊設置，每層浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂；玻璃纖維層復合于最上層的浸膠木漿紙上，銅箔線路層復合于玻璃纖維r>層上，該銅箔線路層與玻璃纖維層間通過三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層黏結復合。所述玻璃纖維層浸漬有環氧樹脂。所述銅箔線路層的厚度為10-40um。采用上述方案后，本新型高剝離強度紙基印制線路板，紙芯由若干層浸膠木漿紙和單層玻璃纖維層復合構成，浸膠木漿紙采用腰果酚改性酚醛樹脂浸漬，制成的紙芯具有較好的韌性和耐熱性，于此大大改善了線路板的耐熱性和板材抗撕裂性。玻璃纖維層可增強耐熱性能，在高溫環境下使用不易產生變形。再有，銅箔線路層與紙芯間采用三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層黏合，三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂交聯密度高，高極性基團多，可顯著提高樹脂的耐熱性和粘結強度，在電子產品組裝過程中，不容易出現分層、起泡、銅箔脫落等缺陷，還提高了粘結強度，提高銅箔線路層的剝離強度并改善剝離強度的均勻性，用于薄型銅箔紙基印制線路板生產中，取得了較好的經濟效益。附圖說明圖1是本新型高剝離強度紙基印制線路板的層結構示意圖。標號說明紙芯1浸膠木漿紙11腰果酚改性酚醛樹脂12玻璃纖維層13銅箔線路層2。具體實施方式下面結合附圖和具體實施方式對本案作進一步詳細的說明。本案涉及一種新型高剝離強度紙基印制線路板，如圖1所示，具有紙芯1和銅箔線路層2。紙芯1由若干層浸膠木漿紙11和單層玻璃纖維層13復合構成。所述若干層浸膠木漿紙11層疊設置，每層浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂12。給出較佳實施例中，浸膠木漿紙11疊設有八張，即由八張浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂12的木漿紙層疊復合。浸膠木漿紙11制作中，采用標重130-140g/m2的木漿紙，浸以腰果酚改性酚醛樹脂12的樹脂液，經干燥制成樹脂含量近半（44%-46%）的浸膠料。玻璃纖維層13復合于最上層的浸膠木漿紙11上，該玻璃纖維層13浸漬有環氧樹脂。進一步，浸膠木漿紙11還浸漬有用氨水催化的小分子量熱固性酚醛樹脂，具體地，一種方式為，將每層浸膠木漿紙11整個浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂12和小分子量熱固性酚醛樹脂；另一種方式將浸膠木漿紙11分為中間的第一浸漬區和兩側的第二浸漬區，中間的第一浸漬區浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂12，兩側的第二浸漬區浸漬有小分子量熱固性酚醛樹脂。銅箔線路層2為具有對應電路圖形的銅箔層結構，其復合于玻璃纖維層13（紙芯1的上表面）上，構成單面覆銅箔印制線路板。銅箔線路層2與紙芯1的上表面間設有三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層，通過該三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層黏結作用，將銅箔線路層2熱壓復合于紙芯1的上表面上。銅箔線路層2具體制作時，先將銅箔片通過三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層復合于紙芯1的上表面，之后根據所設計的電路圖形，去掉銅箔片相應的不需要銅的部分，即構成銅箔線路層2。銅箔線路層2的厚度可以為10-40um。另外，當線路板用作LED線路板時，亦可在銅箔線路層2上印刷阻焊油墨，而只露出對應供LED燈珠貼裝的焊盤窗口。本新型高剝離強度紙基印制線路板，紙芯1的浸膠木漿紙11采用腰果酚改性酚醛樹脂12浸漬，腰果酚苯環上長鏈烴基由于有雙鍵結構，改性時進行一定程度的自聚反應擴鏈，反應物在酚醛樹脂合成過程中，長鏈參與大分子主鏈的形成，制成的紙芯1具有較好的韌性和耐熱性，于此大大改善了線路板的耐熱性和板材抗撕裂性。所述小分子量熱固性酚醛樹脂的使用，提高樹脂固化物的交聯度，與腰果酚改性酚醛樹脂12相配合使用，可進一步改善線路板的耐熱性，并使板材具有優良的抗撕裂性。玻璃纖維層13的設置，同樣用于增強耐熱性能，在高溫環境下使用不易產生變形。再有，銅箔與紙芯1間采用三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層黏合，三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂交聯密度高，高極性基團多，可顯著提高樹脂的耐熱性和粘結強度，在電子產品組裝過程中，不容易出現分層、起泡、銅箔脫落等缺陷，還提高了粘結強度，提高銅箔線路層的剝離強度并改善剝離強度的均勻性，用于薄型銅箔（15um、13um）紙基印制線路板生產中，取得了較好的經濟效益。以上所述僅為本新型的優選實施例，凡跟本新型權利要求范圍所做的均等變化和修飾，均應屬于本新型權利要求的范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型高剝離強度紙基印制線路板，其特征在于：具有紙芯和銅箔線路層；該紙芯由若干層浸膠木漿紙和單層玻璃纖維層復合構成，該若干層浸膠木漿紙層疊設置，每層浸漬有腰果酚改性酚醛樹脂和小分子量熱固性酚醛樹脂；玻璃纖維層復合于最上層的浸膠木漿紙上，銅箔線路層復合于玻璃纖維層上，該銅箔線路層與玻璃纖維層間通過三聚氰胺改性的鋇酚醛樹脂膠層黏結復合。

【技術特征摘要】
1.一種新型高剝離強度紙基印制線路板，其特征在于：具有紙芯和銅箔線路層；該紙芯
由若干層浸膠木漿紙和單層玻璃纖維層復合構成，該若干層浸膠木漿紙層疊設置，每層浸
漬有腰果酚改性酚醛樹脂和小分子量熱固性酚醛樹脂；玻璃纖維層復合于最上層的浸膠木
漿紙上，銅箔線路層復合于玻璃纖維層上，該銅箔線路層...

【專利技術屬性】
技術研發人員：傅智雄，
申請(專利權)人：福建利豪電子科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：福建;35