一種行比授粉的玉米制種方法技術

本發明專利技術涉及玉米制種領域，特別涉及一種行比授粉的玉米制種方法，包括以下步驟：土地修整后，覆蓋地膜，分別對玉米母本和玉米父本播種，每隔5行玉米母本種植1行玉米父本，相鄰兩行之間的距離為0.45?0.55m，玉米父本和玉米母本間隔種植，并且玉米父本分兩期種植；抽穗期玉米母本去雄，自然雜交授粉，培育至收獲得到玉米雜交種。該方法通過調整種植行距，并調整父本和母本以及玉米父本自身分批種植時間，覆蓋地膜以穩定父母本之間的生長期的差異，經過多次試驗得到以5行母本的種植比例配合1行父本的種植，滿足了玉米母本的授粉需求，得到的雜交種的純度達到95％以上；并且授粉過程不再需要人工參與，大大節約了人力。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及玉米制種領域，具體而言，涉及一種行比授粉的玉米制種方法。
技術介紹
玉米是全世界熱帶和溫帶地區廣泛種植的重要谷物。目前我國播種玉米面積在3億畝左右，僅次于稻、麥，在糧食作物中居第三位，在世界上僅次于美國。玉米的產量與所種植的玉米品種密切相關，一個好的玉米品種不僅能增產，并且能減少種植過程中的管理工作。而如何快捷的培育一種優良的玉米品種是有待提高的技術。目前，玉米育種中的授粉方式主要采用人工授粉，以提高授粉的效率，達到更好的授粉效果。但這種授粉方式使得玉米育種勞動強度大，增加了人工成本。有鑒于此，特提出本專利技術。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種行比授粉的玉米制種方法，該方法通過調整各行之間的種植行距，并調整玉米父本和玉米母本之間的種植時間，并配置相應的種植條件，經過多次試驗得到以5行母本的種植比例配合1行父本的種植，滿足了玉米母本的授粉需求，得到的雜交種的純度達到95％以上；并且授粉過程不再需要人工參與，大大節約了人力。為了實現本專利技術的上述目的，特采用以下技術方案：一種行比授粉的玉米制種方法，包括以下步驟：土地修整后，覆蓋地膜，分別對玉米母本和玉米父本播種，每隔5行玉米母本種植1行玉米父本，相鄰兩行之間的距離為0.45-0.55m，玉米父本和玉米母本間隔種植以使玉米父本開花的時候玉米母本剛好吐絲，并且玉米父本分兩期種植，玉米父本兩期種植的時間間隔為3-4天；抽穗期玉米母本去雄，自然雜交授粉，培育至收獲得到玉米雜交種。本專利技術提供的一種行比授粉的玉米制種方法，該方法通過調整各行之間的種植行距，并調整玉米父本和玉米母本之間以及玉米父本自身分批的種植時間，覆蓋地膜以穩定玉米父本和玉米母本之間的生長期的差異，經過多次試驗得到以5行母本的種植比例配合1行父本的種植，滿足了玉米母本的授粉需求，得到的雜交種的純度達到95％以上；并且授粉過程為父本的花粉和母本的雌穗自然雜交授粉，不再需要人工參與，大大節約了人力。另外，本專利技術中的播種采用點種槍點種或用滾葫蘆滾播以及其他的合理方式。適宜的種植密度不僅能提高產量，還進一步提高授粉的效率，優選地，所述玉米父本之間的株距為0.3±0.02m，所述玉米母本之間的株距為0.3±0.02m。地膜的覆蓋可以是整個土地覆蓋一塊地膜，或者是幾行或者一行覆蓋一塊地膜。但是，若整個土地覆蓋一層地膜或者多行如3行以上覆蓋一層地膜，后續的降雨就不能充分的滲入地面，并且后續隨著溫度的升高，地膜反而會對玉米生長不利；而若是一行玉米覆蓋一塊地膜，雖然能基本平衡外界條件對玉米植株生長的影響，但是費時費力，并且對穩定父本和母本的生長期差異效果不佳；經多次試驗，每個地膜覆蓋兩行玉米，從地膜角度來看，玉米植株生長在地膜的邊側，這樣，每兩行玉米中間間隔0.45-0.55m的空白地，既能很好的滿足外界條件對玉米植株生長的影響，并且對穩定父本和母本的生長期差異效果佳。優選地，每個地膜覆蓋兩行玉米。為了達到更好的授粉效果，提高培育的玉米雜交種的純度，優選地，在抽穗期玉米母本去雄后，每畝土地用0.3-0.5kg磷酸二氫鉀和0.6-0.8kg尿素兌水對玉米植株進行葉面噴施。一般兌水所用的水量為50L左右。為了進一步增加制種制得的品種的純度，優選地，培育過程中，及時去除優勢株、混雜株、劣勢株以及懷疑株。為了給玉米父本和玉米母本的生長提供良好的生長環境，進一步地，所述土地修整為：先對土地施肥，然后進行旋地、耙、耱和鎮壓。土地選擇中等以上肥力的土地，施肥為：農家肥0.7-0.8t/畝，磷酸二銨8-10kg/畝，鉀肥6-7kg/畝。玉米父本開花的時候玉米母本剛好吐絲，玉米母本和第一期玉米父本的種植時間間隔為5-9天。先玉335，是美國先鋒公司選育的玉米雜交種，由敦煌種業先鋒良種有限公司按照美國先鋒公司的質量標準和專有技術獨家生產加工銷售。具有高產、穩產、抗倒伏、適應性廣、熟期適中、株型合理等優點。經多次驗證，采用本專利技術的方法培育該品種，能滿足玉米母本的授粉需求，得到的雜交種的純度達到95％以上；并且授粉過程不再需要人工參與，大大節約了人力。進一步地，所述玉米父本為PH4CV，所述玉米母本為PH6WC。經驗證，所述玉米母本播種5-6天后播種第一期玉米父本，所述玉米母本播種8-9天后播種第二期玉米父本。即玉米母本PH6WC播種5-6天后播種第一期玉米父本PH4CV，然后再經過3-4天后播種第二期玉米父本PH4CV，能很好的保證玉米父本開花的時候玉米母本剛好吐絲，并且還防止因氣候狀況帶來的花期不遇，進而滿足母本的授粉需求。玉米品種豫玉22的主要優點是果穗較大，抗病能力強，中等以上肥力田塊的麥茬玉米一般畝產600公斤，具有畝產750公斤的增產潛力。經多次驗證，采用本專利技術的方法培育該品種，能滿足玉米母本的授粉需求，得到的雜交種的純度達到95％以上；并且授粉過程不再需要人工參與，大大節約了人力。進一步地，所述玉米父本為87-1，所述玉米母本為自交系綜3。經驗證，所述玉米母本播種8-9天后播種第一期玉米父本，所述玉米母本播種10-12天后播種第二期玉米父本。即玉米母本自交系綜3播種8-9天后播種第一期玉米父本87-1，然后再經過3-4天后播種第二期玉米父本87-1，能很好的保證玉米父本開花的時候玉米母本剛好吐絲，并且還防止因氣候狀況帶來的花期不遇，進而滿足母本的授粉需求。與現有技術相比，本專利技術的有益效果為：(1)本專利技術提供的一種行比授粉的玉米制種方法，通過調整各行之間的種植行距，并調整玉米父本和玉米母本之間以及玉米父本自身分批的種植時間，覆蓋地膜以穩定玉米父本和玉米母本之間的生長期的差異，經過多次試驗得到以5行母本的種植比例配合1行父本的種植，滿足了玉米母本的授粉需求，得到的雜交種的純度達到95％以上；并且授粉過程不再需要人工參與，大大節約了人力。(2)本專利技術還進一步限定了玉米父本和玉米母本株間距，不僅能提高產量，還進一步提高授粉的效率。(3)本專利技術還提供了種植的玉米父本和玉米母本的品種，并限定了具體的玉米父本和玉米母本種植的時間間隔，使玉米父本開花的時候玉米母本剛好吐絲，進而滿足母本的授粉需求。(4)本專利技術還限定了土地的修整步驟以及制種種植中增施肥的步驟，以進一步提高母本的授粉需求，并且提高產量。具體實施方式下面將結合實施例對本專利技術的實施方案進行詳細描述，但是本領域技術人員將會理解，下列實施例僅用于說明本專利技術，而不應視為限制本專利技術的范圍。實施例中未注明具體條件者，按照常規條件或制造商建議的條件進行。所用試劑或儀器未注明生產廠商者，均為可以通過市售購買獲得的常規產品。實施例1一種行比授粉的玉米制種方法，包括以下步驟：選擇中等以上肥力的土地，對土地施肥，每畝土地施農家肥0.7t、磷酸二銨10kg、鉀肥7kg；然后進行旋地、耙、耱和鎮壓，得到修整后的土地；覆蓋地膜，每個地膜覆蓋兩行玉米；分別對玉米母本PH6WC和玉米父本PH4CV播種，每隔5行玉米母本種植1行玉米父本，相鄰兩行之間的距離為0.45m，玉米母本播種后的第5天播種第一期玉米父本，玉米母本播種后的第8天播種第二期玉米父本，玉米父本均等間隔種植，這樣不僅使正常氣候條件下玉米父本開花的時候玉米母本剛好吐絲，并且防止了因氣候狀況帶來的花期不遇的現象；玉米父本之間本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種行比授粉的玉米制種方法，其特征在于，包括以下步驟：土地修整后，覆蓋地膜，分別對玉米母本和玉米父本播種，每隔5行玉米母本種植1行玉米父本，相鄰兩行之間的距離為0.45?0.55m，玉米父本和玉米母本間隔種植以使玉米父本開花的時候玉米母本剛好吐絲，并且玉米父本分兩期種植，玉米父本兩期種植的時間間隔為3?4天；抽穗期玉米母本去雄，自然雜交授粉，培育至收獲得到玉米雜交種。

【技術特征摘要】
1.一種行比授粉的玉米制種方法，其特征在于，包括以下步驟：土地修整后，覆蓋地膜，分別對玉米母本和玉米父本播種，每隔5行玉米母本種植1行玉米父本，相鄰兩行之間的距離為0.45-0.55m，玉米父本和玉米母本間隔種植以使玉米父本開花的時候玉米母本剛好吐絲，并且玉米父本分兩期種植，玉米父本兩期種植的時間間隔為3-4天；抽穗期玉米母本去雄，自然雜交授粉，培育至收獲得到玉米雜交種。2.根據權利要求1所述的玉米制種方法，其特征在于，所述玉米父本之間的株距為0.3±0.02m，所述玉米母本之間的株距為0.3±0.02m。3.根據權利要求1所述的玉米制種方法，其特征在于，每個地膜覆蓋兩行玉米。4.根據權利要求1所述的玉米制種方法，其特征在于，在抽穗期玉米母本去雄后，每畝土地用0.3-0.5kg磷酸二氫鉀和0.6-0.8kg尿素兌水對玉米植株進行葉面噴施。5.根據權利要求1所述的玉米制種方法，其特征在于，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉建勛，劉騏榕，張東昱，李慶會，
申請(專利權)人：張掖市農業科學研究院，
類型：發明
國別省市：甘肅;62